생산 몸집 키우는 TSMC, 미일 이어 대만엔 공장 10개 신설 추진 2024-03-07 12:02:43

것"이라고 설명했다. 이어 대만의 토지 상황상 모든 생산시설을 대만에 남겨둘 수 없어 14나노 이상 성숙 공정은 해외에 건설하고 최첨단 공정은 대만에 남을 것이라고 강조했다. 연합보는 TSMC가 자이 지역에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할...

• 뉴스 > 정치·사회
• 바로가기
• #생산 몸집 #공장 #대만 #건설 #첨단 #패키징 #반도체

한국세라믹기술원, 고속 충·방전 가능한 세라믹 양극재 양산기술 개발 2024-03-06 10:23:20

및 대량생산 기술을 개발했다고 6일 발표했다. LCO는 리튬이온전지 양극재로 가장 널리 활용되는 소재이며, 충전 과정에서 음극에 리튬이온을 제공하고 방전과정에서 다시 음극으로부터 리튬이온을 되돌려 받는 역할을 한다. 고속으로 충·방전하는 과정에서 LCO의 구조적 불안정성이 높아짐에 따라 이론 용량의 약 절반...

• 뉴스 > 경제
• 바로가기
• #한국세라믹기술원 고속 #방전 #기술 #양극재 #고속 #복합 #개발

본격 막 오른 XR 시대…애플이 판 키우자 삼성·LG도 '참전' 2024-03-04 16:10:17

위한 목적으로 풀이된다. 업계는 삼성전자가 제품을 생산하고 구글과 퀄컴이 각각 운영체제(OS)와 칩셋을 제공할 것으로 보고 있다. LG전자는 메타와 손잡고 내년 1분기 출시를 목표로 고성능 XR 기기를 공동 개발하기로 했다. TV사업에서 쌓은 콘텐츠 역량을 접목해 시너지를 모색하고 있다. AI 챗봇 등을 구현할 수 있는...

• 뉴스 > 경제
• 바로가기
• #본격 막 #기기 #비전 #출시 #프로 #메타 #중국 #개발 #헤드셋 #시장 #애플

"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다 2024-02-28 08:26:24

HBM 8H(8단 적층)보다 인공지능(AI) 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있다는 설명이다. 삼성전자는 이 제품 샘플을 엔비디아를 포함한 고객사에게 제공하기 시작했고, 올 상반기 양산할 예정이다. 미국의 마이크론까지 HBM 양산을 공식화하자 SK하이닉스에 대한 외국인의 투자심리가 다소 위축된 것으로 풀이된다....

• 뉴스 > 증권
• 바로가기
• #삼성이 샘플 #SK하이닉스 #삼성전자 #시장 #마이크론 #외국인 #엔비디아 #전망 #올해 #점유율 #전날

삼성의 반격…업계 첫 '12단 HBM3E' 개발 2024-02-27 18:50:10

고대역폭메모리·사진)’다. 삼성전자의 특기인 기술력과 생산 능력을 앞세워 차세대 제품인 ‘HBM3E 납품 경쟁’에서 주도권을 잡겠다는 포석으로 분석된다. 삼성전자는 27일 “24Gb(기가비트) D램 칩을 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12단 제품을 구현했다”고 밝혔다. 전작인 8단 HBM3보다 성능과 용량이...

• 뉴스 > 산업
• 바로가기
• #삼성의 반격업계 #최대 #제품 #양산 #삼성전자 #시장 #용량

메모리 만년 3등도, 파운드리 점유율 1%도 "타도! K칩스" 2024-02-27 18:37:35

점, 8단 적층 제품보다 성능이 좋은 12단 HBM3E 샘플을 다음달 고객사에 보내기로 한 것도 마이크론 기술력이 개선된 증거로 꼽힌다. 27일 SK하이닉스 주가가 4.94%나 빠진 이유가 여기에 있다. “올 1분기 파운드리 2위는 인텔”미국 반도체 기업의 역습은 마이크론뿐이 아니다. 파운드리(반도체 수탁생산) 분야에선...

• 뉴스 > 산업
• 바로가기
• #메모리 만년 #인텔 #반도체 #파운드리 #마이크론 #미국 #엔비디아 #양산 #업계

"삼성·하이닉스 보고 있나"…마이크론, HBM3E 첫 양산 2024-02-27 18:36:11

AI 반도체 생산을 인텔에 맡긴 데 이어 엔비디아가 마이크론의 HBM을 납품받기로 하는 등 반도체를 둘러싼 미국 기업의 ‘제 식구 챙기기’가 본격화했다는 분석이 나온다. 마이크론은 26일(현지시간) D램을 여덟 층으로 쌓은 ‘8단 적층 HBM3E’ 대량 생산을 시작했다고 발표했다. 현재 주력 제품인 삼성과 SK의 HBM3보다...

• 뉴스 > 산업
• 바로가기
• #삼성하이닉스 보고 #반도체 #인텔 #마이크론 #파운드리 #업계 #미국 #엔비디아 #양산 #삼성

'회심의 카드' 꺼내든 삼성…AI 시장 확대에 HBM 경쟁 본격화 2024-02-27 11:25:26

독자 기술인 MR-MUF 기술을 적용했다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. 업계에서는 AI 시장 확대를 바탕으로 한 HBM 시장의 성장세는 이미 예...

• 뉴스 > 경제
• 바로가기
• #회심의 카드 #시장 #제품 #삼성전자 #마이크론 #SK하이닉스 #양산 #메모리 #업계 #엔비디아 #경쟁