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"150조 AI 반도체 공략"…삼성, 新무기 'LLW D램' 꺼낸다 2023-11-21 18:01:07
“2년마다 성능을 2.2배 높일 수 있다”고 설명했다. 최첨단패키징에선 ‘3D 패키징’ 서비스를 본격화한다. 이 기술은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서와 HBM을 수직으로 배치해 처리 속도와 데이터 처리 용량을 높이는 기술이다. 테슬라와 협업해 자율주행칩 개발GDP 전략은 AI 반도체 시장을 겨냥...
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"테슬라 홀렸다"...삼성전자, 'GDP' 전략 앞세워 150조 AI 반도체 시장 공략 2023-11-21 17:39:43
처리 효율성을 높이는 ‘3D(3차원)’ ‘3.5D’ 첨단 패키징 서비스도 본격화한다. 저전력·고성능 반도체를 고객사에 제공해 2027년 150조원 규모로 커지는 인공지능(AI) 반도체 시장을 공략하기 위한 포석이다. 저전력 고성능 AI 반도체 공급21일 산업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 지난 13일 홍콩에서...
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반도체 소부장 '어닝 쇼크' 속출…왜? 2023-11-15 07:00:05
이오테크닉스는 반도체 패키징(칩을 전자기기에 부착할 수 있는 상태로 만드는 공정) 전문기업이다. 반도체 테스트소켓 생산업체인 ISC는 3분기 영업손실 80억원을 기록하며 적자 전환했다. 다만 ISC는 일회성 재무비용(주식보상비용)이 반영돼 적자를 기록했다며, 비용을 제외한 영업이익은 57억원이라고 밝혔다. 아직...
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칩 쌓는 '3D패키징'…100兆시장 선수친 삼성 2023-11-12 18:03:47
있다. 3D 패키징 수요는 생성형 AI, 온디바이스 AI 등에 적용되는 최첨단 반도체를 중심으로 생겨나고 있다. 삼성전자는 SAINT 기술을 통해 AI 데이터센터용 반도체, 온디바이스 AI 기능을 갖춘 스마트폰용 AP의 성능을 끌어올리는 데 활용할 계획인 것으로 알려졌다. 3D 패키징은 경쟁력 척도TSMC, UMC, 인텔 등 삼성전자...
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SK하이닉스 투자 소식에 한미반도체 급등 2023-11-10 18:47:42
최근 수요가 몰리는 고대역폭메모리(HBM) 등 최첨단 반도체 설비 확충에 투자를 집중할 계획이다. 한미반도체와 하나마이크론은 SK하이닉스에 각각 반도체 장비와 반도체 패키징·테스트 서비스를 공급하고 있다. 한미반도체는 HBM 생산장비인 듀얼TC본더를 납품한다. 하나마이크론은 SK하이닉스에 HBM 제작에 필요한 패키...
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"땡큐 SK하이닉스"…'이 주식' 최고가 갈아치웠다 2023-11-10 15:41:35
등 최첨단 반도체 설비 확충에 투자비를 집중할 계획이다. 한미반도체와 하나마이크론은 SK하이닉스에 각각 반도체 장비와 반도체 패키징·테스트 서비스를 공급하고 있다. 한미반도체는 HBM 생산장비인 '듀얼 TC 본더' 등을 SK하이닉스에 납품하고 있다. 한미반도체는 올해 9~10월에 1010억원 규모의 장비를...
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중국 "ASML 노광장비 사재기"…10월 네덜란드산 수입 30% 늘어 2023-11-08 11:39:19
벗겨내는 식각, 패키징을 비롯한 후공정을 거쳐 제작되는데 미세 공정 시대에 접어들면서 최첨단 노광장비의 중요성이 날로 커지고 있다. 지난 6월 말 네덜란드 정부는 9월1일부터 자국 반도체 장비업체들이 DUV 노광장비 등 일부 첨단 반도체 생산 설비를 수출할 때 정부 허가를 받도록 하는 조치를 시행한다고 발표했다....
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中, 네덜란드산 수입 10월 30% 급증…"ASML 노광장비 사재기" 2023-11-08 10:22:04
남기고 나머지 부분을 녹여 벗겨내는 식각, 패키징을 비롯한 후공정을 거쳐 제작되는데 미세 공정 시대에 접어들면서 최첨단 노광장비의 중요성이 날로 커지고 있다. 지난 6월 말 네덜란드 정부는 9월 1일부터 자국 반도체 장비업체들이 DUV 노광장비 등 일부 첨단 반도체 생산 설비를 수출할 때 정부 허가를 받도록 하는...
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[르포] 다가올 '반도체 업턴' 대비한다…삼성전기 반도체기판 공장 2023-11-05 09:00:21
반도체 미세공정 전쟁, 이젠 패키징 전쟁 반도체 '미세 공정 전쟁'이 극한으로 치달으면서 반도체를 효율적으로 조합해 고성능을 구현하는 패키징 기술의 중요성이 날로 커진다. 생성형 인공지능(AI) 혁명으로 세계적으로 그래픽처리장치(GPU)의 수요가 급증했다. GPU는 연산을 맡는 로직칩과 고대역폭 메모리(HBM)...
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삼성 "메모리 시장 바닥론 확산…5세대 HBM 내년 양산" 2023-10-31 18:30:28
2.5차원(2.5D) 패키징을 아우르는 턴키 주문 등 다수 사업을 수주했다”고 설명했다. 파운드리 수주와 관련해선 “3분기에 역대 최대 규모 물량을 확보했다”고 덧붙였다. 3분기 3조원 넘는 적자를 기록한 낸드플래시 사업에선 최신 제품인 적층 단수 300단 수준의 ‘V9’ 개발 등을 통해 반전의 계기를 마련할 계획이다....
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