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"내년까지 반도체 쨍쨍, 삼성전자만 겨울" 2024-10-08 15:03:19
후속 칩셋인 ‘루빈’의 경우 이보다 메모리 용량이 더 늘어나 최대 764GB를 장착할 것으로 전망된다. HBM 공급단가가 낮아질 가능성도 적다고 진단했다. 노 센터장은 “과거 클라우드 성장기를 보면 아마존과 마이크로소프트가 투자 과잉을 이유로 주문을 줄이자 삼성전자, SK하이닉스가 타격을 입었다”며 “그러나 AI...
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성남시, 전국 최초 '시스템반도체 개발지원센터' 본격 운영 시작 2024-09-30 17:01:25
개소로 2020년부터 팹리스 기업들의 칩셋 설계부터 시제품 제작을 지원하는 제2 판교 내 ‘시스템반도체 설계지원센터’와 유기적인 운영이 가능해져 AI(인공지능) 반도체 전주기(설계-시제작-검증-상용화) 지원 등 시의 시스템반도체 산업 인프라 기반이 더욱 공고해질 전망이다. 한편 성남 판교에는 국내 팹리스 기업의...
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中 공세 맞불…'가성비폰' 갤S24FE 조기 출격 2024-09-27 17:45:49
때문이다. FE에는 삼성의 ‘엑시노스 2400e’ 칩셋이 들어간다. 이 칩은 전작 대비 1.1배 더 커진 ‘베이퍼 체임버’를 적용해 안정적인 AI 성능을 지원하고 발열도 낮췄다. ○태블릿 신제품도 공개삼성이 ‘프리미엄 보급폰’에 힘을 주는 건 가격으로는 중국을 이기기 어렵다고 봤기 때문이다. 홍미 노트13프로만 해도 ...
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삼성전자, 갤럭시 S24 FE 공개…엑시노스 2400e 적용 2024-09-27 11:06:40
갤럭시 AI 기술이 이 모델에도 대폭 적용됐다. AP 칩셋은 엑시노스 2400e가 적용됐다. 갤럭시 S24 FE는 AI 기반의 프로비주얼 엔진을 탑재해 줌 기능부터 나이토그래피까지 한층 더 안정된 화질을 제공한다. 향상된 ISP도 탑재돼 어두운 환경에서도 노이즈가 적은 선명한 인물 사진을 촬영할 수 있다. 광학 줌 수준의 2배...
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보급형 갤럭시도 AI 기능 '동일'…삼성전자, 갤S24 FE 공개 2024-09-27 09:29:38
칩셋과 전작보다 1.1배 커진 '베이퍼 챔버'를 탑재했다. 최대 120헤르츠(Hz) 주사율을 제공하는 약 170.1mm(6.7형)의 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이 4700mAh의 대용량 배터리로 장시간 몰입감 있는 대화면으로 콘텐츠를 즐길 수 있다. 실제와 같은 비주얼 그래픽을 제공하는 '레이 트레이싱'도 지원해...
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삼성전자, AI 탑재 '갤럭시 S24 FE' 공개 2024-09-27 09:06:13
칩셋을 사용했으며 내부 열을 분산시키는 베이퍼 챔버는 전작 대비 1.1배 커졌다. 최대 120Hz 주사율을 제공하는 약 170.1㎜(6.7형) 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이와 4천700mAh 대용량 배터리를 탑재했다. AI 기반 검색 기능 '서클 투 서치', 통역, 채팅 어시스트, 노트 어시스트 등을 사용할 수 있으며 녹스...
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삼성전자, AI 탑재 보급형 스마트폰 '갤럭시 S24 FE' 공개(종합) 2024-09-27 09:05:51
칩셋을 사용했으며 내부 열을 분산시키는 베이퍼 챔버는 전작 대비 1.1배 커졌다. 여기에 최대 120Hz 주사율을 제공하는 약 170.1㎜(6.7형) 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이와 4천700mAh 대용량 배터리를 탑재했다. AI 기반 검색 기능 '서클 투 서치', 통역, 채팅 어시스트, 노트 어시스트 등을 사용할 수 있으며...
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삼성전자, AI 탑재 보급형 스마트폰 '갤럭시 S24 FE' 공개 2024-09-27 08:44:53
칩셋을 사용했으며 내부 열을 분산시키는 베이퍼 챔버는 전작 대비 1.1배 커졌다. 여기에 최대 120Hz 주사율을 제공하는 약 170.1㎜(6.7형) 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이와 4천700mAh 대용량 배터리를 탑재했다. AI 기반 검색 기능 '서클 투 서치', 통역, 채팅 어시스트, 노트 어시스트 등을 사용할 수 있으며...
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[고침] 경제(SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12…) 2024-09-26 17:19:21
방문객들의 관심을 받았다. SK하이닉스는 HBM3E와 엔비디아의 H200 칩셋 보드를 함께 전시하며 해당 칩셋 제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 전면에 내세웠다. 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(1cnm)도 세계 최초로 공개했다. 이 제품은 차세대 미세화 공정이 적용된 D램으로, 초당 8Gb(기가비트) 동작 속...
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SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12단, H200에 탑재" 2024-09-26 15:54:38
방문객들의 관심을 받았다. SK하이닉스는 HBM3E와 엔비디아의 H200 칩셋 보드를 함께 전시하며 해당 칩셋 제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 전면에 내세웠다. H200에 탑재되는 HBM3E 12단은 36GB(기가바이트) 용량과 초당 1.2TB(테라바이트) 속도를 자랑하는 AI 메모리로, 이날 SK하이닉스가 양산을 발표한 제품이다. ...
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