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SK하이닉스, 美 반도체 보조금 6600억원 받는다 2024-12-19 23:39:09
38억7000만달러(약 5조6100억원)가량을 투자해 최첨단 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설을 지을 계획이다. 가동 예정 시점은 2028년 하반기다. 최첨단 패키징 공장에서는 인공지능(AI) 가속기(AI 학습·추론에 최적화한 반도체 패키지)에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)를 생산할 계획이다. SK하이닉스는 퍼듀대와 파트...
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美정부, SK하이닉스에 6천600억원 보조금 지급 확정(종합2보) 2024-12-19 21:31:50
7천300억원 상당 대출도 지원…인디애나에 반도체 패키징 생산기지 건설 하이닉스 "AI 반도체 공급망 활성화 기여"…삼성은 아직 보조금 미확정 (서울=연합뉴스) 서혜림 김아람 기자 = 조 바이든 미국 행정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6천600억원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종적으로...
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美, SK하이닉스에 보조금 6600억원 쏜다…이제 삼성 차례 2024-12-19 20:40:57
시설을 건설할 계획이다. 최첨단 패키징 공장에서는 AI가속기(AI 학습·추론에 최적화한 반도체 패키지)에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)를 생산하게 된다. SK하이닉스는 퍼듀대와의 파트너십을 맺고 산학 협력도 준비 중이다. 미국 정부는 SK하이닉스가 프로젝트의 각 단계를 진행할 때마다 보조금을 지급하게 된다....
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美, SK하이닉스와 6천600억원 보조금 지급 최종계약(종합) 2024-12-19 20:31:04
인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7천만 달러(약 5조6천억원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 설명했다. 이와 함께 최대 5억 달러(약 7천248억원)의 정부 대출도 지원한다고 밝혔다. 블룸버그 통신은 이날 발표와 관련, 바이든 행정부가 SK하이닉스에 지급하는 보조금과...
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이정훈 한성대학교 캠퍼스타운사업단장, “서울시 캠퍼스타운 사업 최장기간 수행” 2024-12-19 01:53:27
기업인 디에스 주식회사(AI 기반 반도체 패키징 머신 비전 솔루션을 제공하여 고성능 HBM 반도체 후공정 불량검출 플랫폼 시장을 선도하는 기업)를 꼽을 수 있습니다. 디에스는 예비 창업으로 입주해 입주기간 동안 사업자를 내고 국내 IR 데모데이와 글로벌 IR 데모데이에서 연속 수상 및 중국 창업 경진대회에서 수상 후...
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"KSMC 만들어 반도체 위기 극복…주 52시간은 걸림돌"(종합) 2024-12-18 18:37:40
패키징 산업 성장 기반, 인재 유출, 불필요한 규제 등을 7가지 위기 조짐을 꼽았다. 이어 제조업 지키기, 시스템반도체 생태계 강화, 연구개발 추진, 인재 유인 및 유입을 위한 정책 추진 등 위기 극복 방안에 대한 전문가들의 주제 발표도 이어졌다. 안기현 반도체산업협회 전무는 "대규모 시설투자가 필요한 반도체 산업...
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"K반도체 저력이던 치열함 사라져…지금 워라밸 챙길 때인가" 2024-12-18 17:58:18
필요하다”고 말했다. 패키징(후공정)산업 육성을 위해선 첨단 패키징 개발, 제조, 검증, 인증 평가를 할 수 있는 대규모 전문 공공연구기관을 구축해야 한다는 의견도 제시됐다. 대만의 TSMC처럼 국가가 지분을 갖는 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 ‘KSMC’를 만들고 대규모 재정을 투입해야 한다는 파격적인 제언도...
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"K-반도체의 7가지 위기…생태계 강화·인재 유입 절실" 2024-12-18 16:00:01
투자 경쟁력, 미약한 팹리스(반도체 설계)·패키징 산업 성장 기반, 인재 유출, 불필요한 규제 등을 7가지 위기 조짐을 꼽았다. 이어 제조업 지키기, 시스템반도체 생태계 강화, 연구개발 추진, 인재 유인 및 유입을 위한 정책 추진 등 위기 극복 방안에 대한 전문가들의 주제 발표도 이어졌다. 김기남 한림원 회장은 "현재...
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"브로드컴·인텔도 쓴다"…일주일 새 주가 20% 급등한 회사 2024-12-17 15:50:50
상무부로부터 반도체지원법(칩스법)상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 연구개발(R&D) 보조금 대상자로 선정돼 1억달러(약 1400억원)를 확보했다. 노우호 메리츠증권 연구원은 “미국 반도체 공급망 기업으로 차세대 유리기판에 기술력을 인정받은 셈”이라며 “내년부터 사업 가치가 본격적으로 반영될 것”이라...
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롯데에너지머티, 업계 최초 엔비디아 AI 가속기용 동박 공급 2024-12-17 10:29:26
표면 처리 기술을 적용해 접착 강도를 높인 4세대 제품이다. 롯데에너지머티리얼즈 익산1공장은 HVLP 4급 초극저조도 동박 공급뿐 아니라 네트워크향 및 반도체 패키징 동박, 하이엔드 전지박 등 고부가가치 제품 양산 체제로 재편될 예정이다. 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 "이번 공급을 계기로 AI 가속기...
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