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"HBM은 우리가 최고"…삼성전자·SK하이닉스, HBM 놓고 '기싸움' 2023-07-27 14:20:28
부사장도 "AI칩은 HBM 메모리와 하나의 칩으로 패키징되면서 이를 가능하게 하는 어드밴스드 패키징 기술이 점점 중요해지고 있으며, 고객은 일련의 과정을 하나의 업체에 맡기고 싶어 한다"며 "당사의 강점은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정, 메모리 HBM, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다는...
구미, 반도체 소재·부품 글로벌단지 부상 2023-07-10 18:56:45
웨이퍼 세계 3위)을 비롯해 LG이노텍(통신용 반도체 기판 세계 1위), KEC(소신호트랜지스터 세계 7위), 엘비루셈(패키징 세계 3위), 매그나칩(디스플레이 구동칩 세계 2위), 삼성SDI(반도체용 웨이퍼평탄화공정) 등이다. ‘반도체의 생명수’라 불리는 초순수의 국산화도 지난달 국내 최초로 구미에서 성공했다. SK실트론...
증권가 "SKC의 ISC 인수, 불확실성 해소…성장성 주목" 2023-07-10 08:48:46
침투 속도가 예상보다 빠르고, AI로 인해 첨단 패키징 칩 수요 증가 폭도 가파르다"며 "하반기 메모리 패키징 테스트 수요가 늘어나며 메모리 매출도 회복될 것"이라고 전망했다. 다만 그는 "2천억원 규모의 유상증자로 인한 기존 주주가치 희석은 아쉽다"며 "조달한 금액을 어떻게 활용하느냐가 회사 가치를 한 단계 더 높...
SKC, 5,225억원에 반도체 솔루션 업체 'ISC' 인수 2023-07-07 16:00:21
보유하고 있다. 앱솔릭스를 통해서는 후공정 분야의 패키징 시장에서 '게임 체인저'로 꼽히는 반도체 글라스 기판 사업화를 추진 중이다. 여기에 더해 테스트 솔루션을 확보하면서 반도체 전, 후공정 분야에서 고부가 라인업을 고류 보유하게 됐다. SKC는 ISC를 반도체 소재·부품 사업의 플랫폼으로 활용해 ...
SKC, 반도체 테스트 솔루션 업체 ISC 인수…5천225억 투자(종합) 2023-07-07 15:53:11
설립된 ISC의 주력 제품인 테스트용 소켓은 패키징을 거친 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용되는 제품으로, 반도체 후공정의 핵심 소모품으로 꼽힌다. 주요 반도체 제조사들이 칩세트의 성능 향상을 위해 패키징 기술 고도화에 나서면서 테스트 수요도 빠르게 늘고 있다. ISC는 2003년 실리콘 러버 소재를 활용한...
한화정밀기계, 반도체 전시회 '세미콘 차이나 2023' 참가 2023-06-30 08:56:58
'플립칩 본더'를 선보였다. 반도체 칩을 기판에 부착하는 장비로, 미세한 공정이 가능해 소형 스마트기기나 고성능 반도체 공정에 주로 쓰인다. 주력 플립칩 본더 SFM3은 종합 반도체회사(IDM) 고객사로부터 생산성과 편의성을 인정받았으며, 반도체 외주패키징기업(OSAT)에도 판매를 확대할 계획이라고 한화정밀기...
'LED 한 우물' 서울반도체…3년 만에 글로벌 3강 탈환 2023-06-15 17:58:13
기판을 만드는 에피 공정부터 칩, 패키징에 이르는 핵심 공정을 모두 국내에서 자체적으로 소화하고 있다. 지난 10년 동안 1조2000억원가량을 연구개발에 쏟아부으며 업계에서 가장 많은 1만8000여 개의 특허를 확보했다. 와이어와 패키징 없이 기판에 LED칩을 바로 실장해 소형화를 가능하게 하는 ‘와이캅’이 좋은 예다....
애플 XR 더 싸게…소니 '마이크로 OLED' 대체하라 [IT인사이드] 2023-06-15 14:20:54
우선 애플이 자체개발한 M2칩에 들어가는 반도체 패키징 기판(FC-BGA)은 그간 그랬던 것처럼 삼성전기가 담당한다고 알려졌습니다. 또 비전프로에는 다른 MR 헤드셋과 달리 고글 외부에 디스플레이를 탑재된 것이 큰 차이인데 외부 디스플레이는 LG디스플레이가 공급하는 것으로 파악됐습니다. 업계 관계자에 따르면 그밖...
美금리동결 기대에 뉴욕증시 1년여만에 최고…나스닥 1.5%↑-와우넷 오늘장전략 2023-06-13 08:38:26
#화신 #에스엘 5) AI 반도체 승부처는 '패키징'… TSMC, 애플 요청에 후공정 공장 세워 - 12일 업계와 외신에 따르면 TSMC는 최근 최첨단 칩렛 제품 후공정 생산능력을 확장하기 위한 '팹6′ 가동을 시작한 것으로 알려져 - 이 생산라인의 경우 첨단 AI 칩 후공정에 특화한 생산라인으로, 3D 패키징을...
"미국, 첨단 반도체 기술 선도 위해 '칩렛' 활성화 주력" 2023-05-12 13:48:51
미세공정 기술에 주력해왔다면, 칩렛은 반도체 기판을 레고 블록처럼 구성하는 개념이다. 고성능 및 저성능 칩을 묶거나 다른 반도체 회사 제품을 섞는 것도 가능하다. 첨단 패키징 기술을 기반으로 하는 칩렛은 한계 수준에 이르렀다는 평가가 나오는 미세공정 기술 대신 반도체 성능이 2년마다 2배로 증가한다는 '무...