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"SGC이테크건설, 플랜트 기반 사업 확장성 주목" 2023-05-24 10:10:41
보인다”며 “토건은 주택경기 둔화로 일부 사업이 지연되면서 외형이 정체됐다”고 설명했다. 1분기 영업이익은 38억원으로 전년 동기(221억원)대비 감소했다. 원자재가 및 인건비 부담으로 원가율이 상승한 영향이다. 이 연구원은 “일부 플랜트 사업장에서 발주처와 공사비 증액 협상이 진행 중이기 때문에 다음 분기부...
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추경호 "방미성과 10대 분야 주력…최고의 반도체동맹 만들것" 2023-05-08 08:22:42
패키징, 첨단 소재·부품·장비 등 3대 유망분야를 중심으로 협력 프로젝트 및 민관 협력 포럼 신설 등을 추진해 세계 최고의 반도체 동맹의 토대를 마련하겠다"고 말했다. 미 인플레이션감축법(IRA) 및 반도체법(CHIPS Act)과 관련해선 "우리 기업 부담과 불확실성을 줄여준다는 방향에 대한 합의를 토대로 잔여 쟁점의...
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경계현 삼성전자 사장 "5년내 TSMC 잡는다" KAIST서 강연 2023-05-04 18:29:51
패키징(후공정) 기술력을 키우겠다는 뜻을 나타냈다. 경 사장은 “반도체의 공정 미세화가 (더 이상) 어려워지면서 결국 패키징을 통해 성능을 높이게 될 것”이라며 “지난해 DS부문에 어드밴스드패키지팀을 만들었고 3~4년 내 의미 있는 성과가 나올 것”이라고 말했다. 이어 “삼성전자 메모리 반도체 사업의 경쟁력은...
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경계현 삼성전자 사장 "5년 안에 TSMC 따라잡겠다" 2023-05-04 17:51:56
위해 ’패키징‘ 기술력을 키우겠다는 뜻을 나타냈다. 경 사장은 “반도체의 공정 미세화가 어려워지면서 결국 패키징을 통해 성능을 높이게 될 것”이라며 “지난해 어드밴스드패키지팀을 만들었고 3~4년 내 의미있는 성과가 나올 것”이라고 말했다. 이어 “삼성전자 메모리반도체 사업의 경쟁력은 경쟁사보다 높은...
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한미 정상, 경제안보·첨단기술 협력 확대…반도체법 우려는 여전 2023-04-27 10:39:12
경우 양국의 정부·학계·민간 부문에 걸친 연구 협력 심화가 주 내용이다. 관련 회의는 한국과 미국에서 번갈아 가며 매년 개최하며, 첫 회의는 올해 하반기 개최를 목표로 하고 있다. 대통령실은 차세대 핵심·신흥기술대화가 "양국의 경제적 번영을 촉진하고 국가안보를 강화하는 데 중요한 역할을 하고, 글로벌 혁신...
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지역사회·협력사와 함께 더 좋은 세상을 향해…기업 '아름다운 동행' 2023-04-24 16:33:09
사업을 대폭 강화했다. 협력사의 판로 지원과 경쟁력 강화, 공급망 안정을 목표로 맞춤형 제도를 운용하고 있다. 이를 위해 상생펀드를 조성하고 연구개발(R&D) 지원, 마케팅 교육, 환경·사회·지배구조(ESG) 컨설팅, 친환경 패키징 등 다양한 지원 사업을 마련했다. 스타트업 육성 사업도 강화한다. CJ온스타일은 최근 CJ...
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CJ온스타일, 마케팅 교육~판로 확보까지…협력사에 맞춤형 솔루션 제공 2023-04-24 16:26:44
지원 사업을 대폭 강화했다. 협력사의 판로 지원과 경쟁력 강화, 공급망 안정을 목표로 맞춤형 제도를 운용한다. 이를 위해 상생펀드를 조성하고 연구개발(R&D) 지원, 마케팅 교육, 환경·사회·지배구조(ESG) 컨설팅, 친환경 패키징 등 다양한 지원 사업을 마련했다. 스타트업 육성 사업도 강화한다. CJ온스타일은 최근 CJ...
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삼성 파운드리 "턴키 서비스로 TSMC 추격" 2023-04-14 17:58:53
있다. 첨단 패키징 시장은 커지는 추세다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 글로벌 첨단 패키징 시장 규모는 2021년 27억4000만달러(약 3조5600억원)에서 2027년 78억7000만달러(약 10조2200억원)로 급성장할 것으로 전망된다. 삼성전자는 발 빠르게 움직이고 있다. 다수의 D램을 묶어 대용량 데이터 처리를 가능하게...
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삼성 반도체 부사장 "첨단 패키지솔루션 집중 개발할 것" 2023-03-23 11:22:01
반도체 패키지 사업을 전담하는 조직이다. 삼성전자는 지난해 말 조직 개편을 통해 이 팀을 신설했다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형을 가공해 제품화하는 필수 후공정이다....
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삼성전자 강문수 부사장 "첨단 패키지로 반도체 한계 넘는다" 2023-03-23 11:20:00
및 사업부 간 시너지 극대화를 위해 DS 부문 내 AVP 사업팀을 신설했다. 또 이재용 삼성전자 회장은 지난달 17일 삼성전자 천안과 온양 사업장을 찾아 차세대 반도체 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량 등을 점검하고 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다"고 당부했다. 강...
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