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털어도 털어도 쌓이는 부실채권…은행권 '팬데믹 특수' 끝났다 2024-04-28 06:05:01
1% 돌파도 기업 부문에서는 건설업 연체율이 유독 높은 상승률을 기록한 것으로 나타났다. 부동산 프로젝트파이낸싱(PF) 부실 우려가 가시지 않은 가운데 건설업종 내 한계기업이 속출하는 것으로 보인다. 농협은행을 제외한 4대 은행의 1분기 말 기준 단순 평균 건설업 연체율은 0.78%로, 전년 동기(0.37%)의 2배 이상으로...
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생활가전·전장 '쌍끌이' 덕에…LG전자 1분기 매출 최대 찍었다(종합2보) 2024-04-25 17:40:07
등 새로운 사업방식으로 한계를 돌파하고 B2B 등 추가 성장 기회를 지속적으로 창출해 실적 개선세를 이어간다는 방침이다. 생활가전 사업은 고객을 배려하고 공감하는 '공감지능 가전' 진화를 추진하고 고객 라이프 스타일에 맞춰 원하는 제품과 관리 등의 서비스를 함께 제공하는 구독 사업으로 가전 패러다임...
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LG전자 1분기 매출 '신기록'…가전 이익률 10.9% 2024-04-25 15:00:11
BS(Business Solutions)사업본부는 LG그램 신제품 출시, LED 사이니지 판매 확대 등으로 매출액 1조5,755억원, 영업이익 128억원을 올렸다. 매출액은 6.5% 늘었고 직전 분기 적자에서 흑자전환에도 성공했다. LG전자는 구독 등 새로운 사업 방식 도입으로 한계를 돌파하고 B2B 등 추가 성장 기회 창출을 지속할 계획이다.
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생활가전·전장 '쌍끌이' 덕에…LG전자 1분기 매출 최대 찍었다(종합) 2024-04-25 14:59:39
등 새로운 사업방식으로 한계를 돌파하고 B2B 등 추가 성장 기회를 지속적으로 창출해 실적 개선세를 이어간다는 방침이다. 생활가전 사업은 고객을 배려하고 공감하는 '공감지능 가전' 진화를 추진하고 고객 라이프 스타일에 맞춰 원하는 제품과 관리 등의 서비스를 함께 제공하는 구독 사업으로 가전 패러다임...
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日 정부의 굴욕…엔·달러 환율 155엔마저 뚫렸다! 국제 환투기 세력, 다음은 ‘원화 약세’ 베팅? [한상춘의 지금세계는] 2024-04-25 08:33:16
34년 만에 155엔마저 돌파 - 국제 환투기 세력과 싸운 日 정부의 손드나? - 엔화 약세 방지 공조한 ‘韓·美·日 합의’ 무력화 - 국제 환투기세력, 다음 표적으로 '원화 약세' 베팅? Q. 일본 정부가 모든 수단을 동원해 엔저 저지에 총력전을 펴고 있는데요. 국제 외환시장에서는 전혀 먹히지 않고 있죠? -...
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삼성전자, 또 해냈다…업계 최고 286단 낸드플래시 첫 양산 2024-04-23 17:39:00
기술적인 한계를 돌파한 것이다. 반도체업계에선 삼성전자가 메모리반도체 경쟁력에 대한 우려를 불식하고 ‘기술 초격차’에 재시동을 걸었다는 평가가 나온다. 삼성전자는 23일 “더블 스택 기술로 구현할 수 있는 최고 단수 제품인 9세대 V낸드를 양산한다”고 발표했다. 9세대 V낸드는 현재 삼성전자의 주력 제품인...
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컴플라이언스·규제 분야 자문 등 강화…로펌, 종합컨설팅으로 성장 드라이브 건다 2024-04-23 16:44:04
율촌에 이어 지난해 세종까지 3000억원 선을 돌파했다. 광장은 지난해 매출 3723억원을 올리며 2위 자리를 지켰지만, M&A 시장 침체로 역성장을 기록하면서 경영 효율화를 위한 ‘타이트 매니지먼트’에 신경 쓰고 있다. 김상곤 광장 대표변호사는 “하반기 금리 인하로 M&A 시장이 회복세로 접어들면 올해 사상 처음으로...
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SK하이닉스·TSMC…HBM4 공동 개발 추진 2024-04-19 18:49:15
메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 했다. 두 회사가 손을 맞잡은 건 삼성전자의 추격을 뿌리치기 위해서다. 삼성전자는 HBM과 파운드리 사업에서 각각 SK하이닉스, TSMC와 경쟁하고 있다. SK하이닉스는 TSMC의 첨단 파운드리 공정을 활용해 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’ 성능을 개선할 계획이다. HBM은...
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SK하이닉스, TSMC와 '6세대 HBM' 개발 협력 2024-04-19 15:24:12
협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나설 계획이다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼...
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SK하이닉스·TSMC, 차세대 HBM 개발에 메모리·파운드리 공조 2024-04-19 09:14:41
고도화 추진 "고객-파운드리-메모리 3자간 기술 협업으로 성능 한계 돌파" (서울=연합뉴스) 임기창 기자 = SK하이닉스[000660]가 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC와 손잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산과 첨단 패키징 기술 역량을 강화한다. SK하이닉스는 TSMC와 최근 대만 타이베이에서 기술 협력을...
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