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[IPO챗] '혼성신호 SoC 설계' 아이언디바이스 "핵심IP로 응용처 다각화" 2024-09-05 14:06:24
= 혼성신호 시스템반도체 SoC(시스템온칩) 전문기업 아이언디바이스는 5일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 핵심 지적재산(IP)으로 응용처를 다각화하겠다고 밝혔다. 박기태 아이언디바이스 대표는 자사 핵심 경쟁력과 상장 후 성장 전략에 대해 설명하며 "스마트파워앰프뿐만 아니라 다양한 기기로의 응용처...
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경기도 "반도체 패키징 산업전 통해 국제 경쟁력 강화" 2024-09-03 09:51:46
한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국실장산업협회, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등이 후원했다. 반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로...
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㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 'KPCA 쇼 2024' 참가 2024-09-03 08:55:27
회로기판 전시회 'KPCA 쇼 2024' 참가 (서울=연합뉴스) 임성호 기자 = ㈜두산은 오는 4∼6일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024'(국제 전자회로기판 및 반도체패키징산업전)에 참가한다고 3일 밝혔다. KPCA 쇼는 한국 PCB(전자회로기판)&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 PCB...
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K반도체 제조사 전부 'OCI 인산' 쓴다 2024-09-02 18:47:17
부식액을 넣어 불필요한 부분을 선택적으로 제거해 반도체 회로 패턴을 만드는 과정이다. OCI는 2007년 반도체 인산 사업에 진출한 이후 현재 연간 2만5000t 규모의 반도체 인산을 생산하고 있다. 그동안 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 주요 반도체 회사에 반도체용 인산을 공급했지만 SK하이닉스만은 뚫지...
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AI로 공군 파일럿 생존율 높인다 2024-09-02 17:45:58
임무를 수행하는 능동위상배열(AESA) 레이더 반도체 국산화 사업을 확대한다. X-대역 15와트급 질화갈륨(GaN) 단일기판 마이크로파 집적회로(MMIC)를 개발하는 내용이다. 각 군이 무기체계 유지·보수 등 운영을 최적화할 수 있는 국방 기술정보 전용 생성형 AI 시스템 개발에도 착수한다. 이들 사업을 포함해 2028년까지...
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[천자칼럼] '반도체 거인' 인텔의 위기 2024-09-02 17:34:52
쇼클리반도체연구소와 페어차일드반도체가 인텔의 출발점이다. 두 회사를 차례로 함께 뛰쳐나온 로버트 노이스와 고든 무어가 앤디 그로브와 손잡고 1968년 세운 회사가 인텔이다. 세 사람은 차례로 인텔 최고경영자(CEO)를 맡았다. 인텔(Intel)이라는 사명의 뜻은 ‘집적 전자공학(Integrated Electronics)’이다. 반도체...
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OCI, 국내 최초로 SK하이닉스에 반도체 인산 공급 2024-09-02 11:24:06
하나로, 반도체 웨이퍼의 식각 공정(웨이퍼에 액체 또는 기체의 부식액으로 불필요한 부분을 선택적으로 제거해 반도체 회로 패턴을 만드는 과정)에 사용된다. OCI의 반도체 인산은 D램, 낸드플래시, 파운드리 등 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로, 고대역폭 메모리(HBM) 성장과 반도체 시황 회복에 따라 수요가...
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OCI, SK하이닉스에 반도체 인산 공급…국내 인산 제조사 중 처음 2024-09-02 09:13:08
불필요한 부분을 선택적으로 제거해 반도체 회로 패턴을 만드는 과정)에 사용된다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로, 고대역폭 메모리(HBM) 성장과 반도체 시황 회복에 따라 수요가 꾸준히 증가할 것으로 기대되고 있다. OCI는 이번 수주를 계기로 반도체...
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하이닉스, D램 미세공정 한계 세계 첫 돌파 2024-08-29 17:45:56
앞서나가기 시작한 것이다. 인공지능(AI) 서버에 특화된 고성능 반도체인 고대역폭메모리(HBM)에서 승기를 잡은 SK하이닉스가 일반 D램에서도 저력을 과시하고 있다는 평가가 나온다. ○7세대 HBM에도 기술력 활용SK하이닉스는 29일 선폭(반도체 회로의 폭) 10㎚급 6세대 공정을 적용한 16기가비트(Gb) DDR5 D램(사진) 개...
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AI 시대 D램 초미세공정 경쟁…SK하이닉스 10나노 6세대 '선공' 2024-08-29 15:58:01
1b(5세대)에 이어 1c는 6세대 기술이다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 이번에 SK하이닉스가 개발한 1c DDR5는 현존하는 D램 중 가장 미세화된 공정이 적용된 D램이다. SK하이닉스는 연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 본격 공급할...
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