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두산디지털이노베이션, 두산 공장 30여곳에 'OT 보안' 도입 2024-09-26 18:08:20
있다. 지난 12일 ㈜두산이 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 생산을 위해 준공한 김제 공장에는 최신 OT 보안 솔루션을 설계 단계부터 적용했다. 박석원 DDI 사장은 "DDI는 제조, 에너지 등 다양한 사업 영역을 보유한 두산그룹의 공장이 안전하게 사업을 할 수 있도록 지원하고 있다"며 "변화하는 환경 속에서 혁신적인 OT...
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'HBM3E 12단'도 선점…빗나간 '반도체 겨울론' 2024-09-26 15:19:51
수직 적층한 24GB로, 신제품은 이보다 용량을 50% 향상시킨 겁니다. SK하이닉스는 용량뿐 아니라 AI 메모리에 필수적인 속도와 안정성까지, 모든 부문에서 세계 최고 수준이라고 자신했습니다. SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내 엔비디아에 공급이 이뤄질 것으로 보입니다. <앵커> HBM3E 12단도 가장 먼저 엔비디아에...
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삼성전기, 중국서 '2024 SAT' 개최…전장 고객과 소통 2024-09-26 12:01:49
통해 정보기술(IT)·산업·전장 등 적층세라믹커패시터(MLCC)의 전반적인 트렌드와 시황을 소개했다. 또 그간의 연구성과와 중장기 계획을 발표하며 고객 맞춤형 설루션을 제안했다. 아울러 삼성전기는 전장 핵심 생산기지인 텐진법인 공장 라인을 공개했다. 최첨단 생산라인에서 고객들에게 고용량·고온·고압 MLCC 등이...
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SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E 12단' 양산 돌입 2024-09-26 10:06:21
칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. SK하이닉스는 자사 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을...
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SK하이닉스, HBM3E 12단도 앞서 나간다…세계 최초 양산 돌입 2024-09-26 09:08:52
8개를 수직 적층한 24GB였다. SK하이닉스는 "2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다"고 강조했다....
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삼성전기, 초소형 전고체 배터리 개발 소식에 7% '급등' 2024-09-23 09:20:12
상대적으로 안전하고 외부 충격에 견고하며 다양한 형태로 제작할 수 있고 초소형 크기로도 구현할 수 있다. 삼성전기는 산화물계 전고체 배터리로 초소형화의 한계를 극복한 것으로 알려졌다. 이는 적층세라믹커패시터(MLCC) 공정과 유사하게 전극과 고체전해질 재료를 얇게 인쇄해 번갈아 쌓아 올린 후 절단하기 때문에...
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삼성전기, '꿈의 배터리' 세계 최초 개발 2024-09-22 19:22:57
차세대 배터리로 주목받는다. 삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업에서 보유한 다양한 기술 노하우를 활용, 리튬이온 배터리보다 작은 크기로도 같은 수준의 에너지 밀도를 구현한 산화물계 소형 전고체 배터리를 개발했다. 삼성전기는 산화물계 전고체 배터리 관련 다수의 특허를 확보하며 사업화를 대비해왔다. ...
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삼성전기, 웨어러블용 초소형 전고체 배터리 세계 첫 개발 2024-09-22 19:05:51
차세대 배터리로 주목받는다. 삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업에서 보유한 다양한 기술 노하우를 활용, 리튬이온 배터리보다 작은 크기로도 같은 수준의 에너지 밀도를 구현한 산화물계 소형 전고체 배터리를 개발했다. 그동안 삼성전기는 산화물계 전고체 배터리 관련 다수의 특허를 확보하며 사업화를 대비해왔...
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넥스팟솔루션, ‘수출지원기반활용사업’ 수행기관 선정 2024-09-20 16:14:12
이기술은 6개 이상의 보안요소를 적층방식으로 이미지 QR코드와 결합하는 동시에 서버에 저장된 고유코드와 연계하여 복제 여부를 확인함으로써 복제 가능성을 원천 차단한 넥스팟솔루션의 핵심 기술”이라고 설명했다. 이어 “K-BRAND의 제품력으로 해외에서 인정받고 유명해지면 바로 따라오는 것이 모조품이며...
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"中YMTC, 美제재에도 160단 512GB TLC 메모리칩 기술적 도약" 2024-09-20 10:02:11
향상을 위해서는 고차원의 적층 기술이 필요하다. 적층은 셀(cell)을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 기술로, 낸드 경쟁력의 핵심 요소로 꼽힌다. 단수가 높을수록 같은 면적에 고용량을 구현할 수 있는 만큼 적층 기술은 수율(결함이 없는 합격품의 비율)과 함께 기술 경쟁력의 대표 척도로 꼽힌다. 또 낸드플래...
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