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루멘스, 실버프리 플립칩 LED 출시 2014-03-30 16:40:58
대신, 알루미늄 소재를 활용한게 특징이다. 은을 사용한 제품보다 반사율이 높아 효율이 개선되고 재료비가 20% 가량 떨어졌다고 회사측은 설명했다. 또 led 칩에서 발생하는 열로 인해 반사막이 떨어져 나가는 현상도 은을 원재료로 한 제품보다 크게 낮아졌다고 덧붙였다. ‘에르곤’은 기존 led 패키지보다 크기를 더...
[잡프런티어 시대, 전문대에 길을 묻다] '35살 늦깎이 日기업 신입사원' 한 외고 졸업생의 남다른 도전기 2014-03-25 13:23:10
영진전문대 컴퓨터정보계열을 졸업하고 다음 ?일본 오사카 소재 통신장비 판매업체 굿라이프 os에 입사하는 고희수 씨(34·사진)의 얘기다.출국을 앞둔 지난 21일 인천의 한 카페에서 만난 고 씨는 “전문대는 꿈을 이룰 수 있게 해준 고마운 존재”라며 “소위 스펙만 생각하고 단지 전문대란 이유로...
'스마트워치=원형' 시대 개막…"모토 360, 게임 체인저" 2014-03-20 11:28:00
배터리나 기판도 원형으로 만들었는지 여부다. 기존 스마트워치가 사각형이었던 이유는 내부 주요 부품 소재 대부분이 네모 형태이기 때문이다. 특히 충전식 배터리는 원형으로 만들기 어렵다는 게 부품업계 설명이다. 사용 시간을 극대화하려면 최대 크기의 사각형 배터리를 탑재해야한다. 중앙처리장치인 애플리케이션...
"솔브레인, 1Q부터 실적 회복…적극적 비중 확대"-키움 2014-03-18 08:07:27
중심 축이 tg 등 디스플레이 부문에서 반도체 소재로 이동할 전망이기 때문에 반도체 소재사업의 경쟁력에 주목할 시점"이라고 강조했다.또 "일각에서 유기발광다이오드(amoled) 유리기판의 두께가 얇아짐 따라 tg 공정의 무용론이 제기되고 있으나, 이는 전혀 현실과 다르다"며 "tg 무용론이 현실화하기 위해서는 tft 유리...
변신 꾀하는 한화L&C, "건자재 부문 매각 협상때 근로·고용조건 승계" 2014-03-17 21:41:17
투자금 조달이 가능하지만 소재 부문은 기술변화 속도가 빨라 선제적이고 과감한 투자가 필요하다”며 “매각이 성사되면 두 사업 모두 ‘윈-윈’하는 결과를 얻을 것”이라고 기대했다. 한화l&c는 올 하반기부터 자동차 부품용 플라스틱, 스마트폰 터치스크린 필름, 연성회로기판(fccl) 등 소재 전문기업으로 변신한다....
<지역발전대책> 충남 '디스플레이 메가클러스터' 구축 2014-03-12 07:01:17
과잉으로 수요 정체기에 접어들어 플라스틱이나 금속 박막을 기판으로 사용하는 휘거나 구부러지는 '플렉서블(Flexible) 디스플레이'로, 패러다임이 변화하는데 주목하고 있다. 플렉서블 디스플레이 산업단지, 연구개발(R&D)센터를 설립해 충남을 디스플레이산업의 글로벌 허브로 조성할 계획이다. 도는...
매출보다 더 많이…코닝정밀소재 3조6000억원 배당 2014-03-11 21:52:30
] 코닝정밀소재(옛 삼성코닝정밀소재)가 올해 역대 최대인 3조6000억원이 넘는 배당을 하기로 했다. 배당은 지난 1월 지분을 전량 매각한 삼성디스플레이와 미국 코닝이 나눠 갖는다. 코닝정밀소재가 11일 공시한 연결감사보고서에 따르면 작년 매출은 2조4228억원으로 전년보다 20.6%, 영업이익은 1조1448억원으로 30.7%...
삼성 떠난 코닝정밀소재, 젊은 직원 속속 이탈(종합) 2014-03-11 11:09:14
코닝정밀소재는 미국계 유리기판 제조회사인 코닝과 삼성디스플레이가 합작해만든 삼성코닝정밀소재의 전신이다. 지난해 11월 최대주주인 삼성디스플레이가 보유한 지분 42.6%를 코닝에 전량 매각하기로 하면서 삼성그룹을 떠났다. 코닝정밀소재는 회사에 남기로 한 임직원에게 위로금으로 Ɗ천만원+기본급...
백경욱 KAIST 교수, 입는 기기용 플렉시블 패키징 기술 개발 2014-03-05 14:34:19
신소재공학과 백경욱 교수(58·사진) 연구팀이 입는 기기용 플렉시블 패키징 기술을 개발했다고 5일 밝혔다. 입는 기기용 플렉시블 패키징 기술은 전도성폴리머 소재를 사용해 반도체를 자유롭게 휠 수 있게 하는 저가형 기술이다.연구팀은 기존의 두껍고 딱딱한 반도체 소자를 30~50㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터)...
입는 컴퓨터용 휘어지는 패키징 기술 개발 < KAIST> 2014-03-05 09:51:52
소재를 개발해 반도체를 자유롭게 휘어지도록 만들었다. 이 소재는 플렉시블 상태에서 전극과 전기적 접속을 잘 형성할 수 있는 '미세전도성 입자'와 열에 의해 굳어지며, 전극을 감싸 구부릴 때 유연하게 소자를 보호할 수 있는 '열경화성 폴리머 필름' 등으로 구성됐다. 연구팀은 반도체 소자를...