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美 인텔 "1.8나노 공정 연말 양산 시작…MS 개발 칩 생산"(종합) 2024-02-22 07:40:54
계획을 밝혔다. 1.4 나노 공정은 최첨단 반도체 공정으로, 삼성전자도 2027년부터 1.4 나노 공정을 통해 양산에 들어갈 것이라고 2022년 10월 발표한 바 있다. 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있어 경쟁이 치열해질 전망이다. 겔싱어 CEO는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두...
美 인텔 "1.8나노 공정 연말 양산 시작…MS 개발 칩 생산" 2024-02-22 05:04:01
계획을 밝혔다. 1.4 나노 공정은 최첨단 반도체 공정으로, 삼성전자도 2027년부터 1.4 나노 공정을 통해 양산에 들어갈 것이라고 2022년 10월 발표한 바 있다. 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있어 경쟁이 치열해질 전망이다. 겔싱어 CEO는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두...
[전북대학교 창업중심대학 스타트업 CEO] 반도체 제조공정설비에 사용되는 기화기를 제조하는 ‘에이에스케이’ 2024-02-21 22:57:31
공정은 필수적이고 핵심 공정 중 하나입니다. 증착 공정도 수십여 종류의 세부 공정으로 이뤄지는데 박막을 형성하기 위한 원료물질이 액체상태인 것을 액상전구체(Liquid Precursor)라고 합다. CVD, ALD와 같은 대표적인 증착기법으로 박막을 형성하기 위해서는 이러한 원료물질인 액상전구체가 반응챔버로 유입되는 바로...
반도체 부활 노리는 일본…구마모토서 TSMC 1공장 24일 개소식 2024-02-21 16:53:07
첨단 공정은 아니지만 현재 일본 업계에서 양산 가능한 최신 공정이 40나노인 점에 비춰보면 TSMC 공장 가동은 일본 반도체 산업에 큰 의미를 갖는다. 여기에 구마모토현에서 TSMC가 제2공장 건설 계획을 이미 발표한 데다 주변에 소니그룹 등 관련 기업의 반도체 공장 집적도 예상되고 있다. 이에 따라 주변 지역은 이미...
아무리 발버둥 쳐도 중국 손아귀…'하얀 석유' 늪에 빠진 한국 [지정학포커스] 2024-02-21 09:34:59
이 공정은 중국 점유율이 70% 정도로 사실상 독점하고 있다. 리튬 원광은 대부분 남미 지역에 몰려 있지만, 각국의 배터리 업체들이 중국 리튬에 의존할 수 밖에 없는 이유다. 정제된 리튬에 대한 글로벌 배터리 업체들의 중국 의존도는 80%에 육박하는 것으로 알려졌다. 제련 공정을 중국이 독점하고 있는 이유는 환경적인...
35세에 사직서 낸 '대우맨'…1억으로 1200억 라온테크 키웠다 [윤현주의 主食이 주식] 2024-02-18 07:00:01
공정은 포토 공정에서 회로를 그리는 것부터 시작한다. 이후 식각과 증착, 이온주입, 박막형성 등을 통해 가공을 하고 반도체를 제조하게 된다. 웨이퍼가 반도체 팹(Fab·제조라인)에 투입되면 진공 상태에서 수십㎞에 달하는 거리를 이동하는데 50~60일, 최대 700개의 공정을 거쳐 완성된다. 라온테크는 국내 유일 진공...
반도체 ETF '매운맛 신메뉴'…전공정·후공정만 골라 투자하기 [ETF 언박싱] 2024-02-17 12:00:01
공정은 웨이퍼를 완성하는 과정인데, ETF 투자 관점에서는 '반도체 업황 개선에 대응하는 상품'이라고 말씀드릴 수 있습니다. 반도체 후공정은 완성된 웨이퍼를 패키징해서 반도체 완성품을 만드는 과정이고, 투자 관점에서는 'AI 시대 핵심 기업만 모아놓은 종목으로 투자하는 상품'이라고 한 줄로 정리할...
"반도체 전·후공정 나눠 투자"…신한운용, 신규 ETF 상장 2024-02-14 14:18:49
공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정이다. 지난해 상장한 ‘SOL 반도체소부장’ ETF가 반도체 밸류체인을 세분화해 투자할 수 있는 최초의 ETF 였다면 이번 SOL 반도체전공정, SOL 반도체후공정 ETF는 한 단계 더 세분화된 반도체 ETF라는 설명이다. 먼저 SOL 반도체 전공정 ETF는 2024년 반도체...
"반도체 공정별로 세분화"…신한운용, 전·후공정 ETF 출시 2024-02-14 10:09:13
전공정은 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정을, 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정을 말한다. 'SOL 반도체전공정' ETF는 HPSP(21.6%), 한솔케미칼(15.2%), 동진쎄미켐(11.7%), 솔브레인(10.5%), 주성엔지니어링(9.6%) 등에,...
"반도체 공정별로 나눠 투자"…신한운용, 전·후공정 ETF 상장 2024-02-14 09:01:06
전공정은 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정을, 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정을 뜻한다. 'SOL 반도체전공정' ETF는 HPSP[403870](21.6%), 한솔케미칼[014680](15.2%), 동진쎄미켐[005290](11.7%), 솔브레인[357780](10.5%),...