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엔비디아 '깜짝 실적'에…삼성·SK, AI 반도체 훈풍 기대감↑ 2023-08-24 09:33:39
끌며 그래픽처리장치(GPU) 수요가 늘어 품귀 현상까지 빚어지는 가운데 글로벌 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아의 실적이 시장 예상치를 훌쩍 뛰어넘었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 보도자료를 통해 "새로운 컴퓨팅 시대가 시작됐다"며 "전 세계 기업들이 가속 컴퓨팅과 생성 AI로 전환하고 있다"고...
삼성, AMD서 HBM·패키징 턴키 수주 2023-08-22 18:00:13
하는 공정) 서비스를 함께 제공한다. 미국 엔비디아와도 HBM·패키징 공급 협상을 진행 중이다. 내년 삼성전자의 HBM 점유율이 50%를 넘어설 것이란 전망이 나온다. 22일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 AMD로부터 4세대 HBM인 ‘HBM3’와 첨단 패키징의 최종 품질 테스트를 통과했다. AMD는 서버용 중앙처리장치(CP...
삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질승인 동시 완료 2023-08-22 15:06:04
고객사서 HBM3·패키징 품질승인 동시 완료 HBM3 신규고객사 내년 2배로 늘어날 듯…하반기 5세대 HBM3P 출시 예정 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성전자[005930]가 인공지능(AI) 시장 니즈(요구)와 기술 트렌드에 맞춘 제품을 내세워 차세대 고대역폭 메모리 시장 주도권 잡기에 나섰다. 22일 업계에 따르면 삼성전자는...
SK하이닉스, 최고성능 AI용 D램 세계 첫 개발 2023-08-21 18:30:15
대규모 데이터 학습·추론에 특화된 반도체 패키지다. 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)를 배치하고 그 옆에 D램을 수직으로 쌓은 다수의 HBM을 배치하는 ‘첨단패키징’을 통해 데이터 처리 성능을 극대화한 게 특징이다. 오픈AI의 챗GPT 서비스에 활용된 엔비디아의 ‘H100’ AI 가속기엔 SK하이닉스의 HBM3 D램이...
친척끼리 붙는다…젠슨 황·리사 수 'AI 가속기' 쟁탈전 2023-08-06 18:10:57
첨단패키징 서비스에 대한 수요가 커질 수 있어서다. AI 가속기 시장 장악한 엔비디아6일 반도체업계에 따르면 챗GPT 같은 생성형 AI가 확산하면서 AI 가속기 시장이 커질 것이란 예상이 나온다. AMD는 올해 300억달러(약 39조2400억원)에서 2027년 1500억달러(약 196조2000억원)로 커질 것으로 내다봤다. AI 가속기는...
200조 시장 놓고 '5촌 당숙 vs 조카' 정면충돌…삼성 '어부지리' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-08-05 15:00:01
크게 겹치지 않았다. 각각 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)로 달랐기 때문에 충돌할 일도 많지 않았다. AMD는 오래전부터 GPU 사업을 했지만, 비중이 엔비디아만큼 크진 않았다. 앞으론 얘기가 좀 달라질 것으로 전망된다. 인공지능(AI) 시대가 본격화하면서 반도체 산업에서 기업 간 경계가 점점 허물어지고 있다....
뉴욕증시, 8월 첫날 주춤…빅이벤트 앞두고 차익실현 무게-와우넷 오늘장전략 2023-08-02 08:25:00
삼성, 엔비디아에 'HBM 패키징' 공급한다 - 삼성전자가 미국 반도체 기업 엔비디아에 그래픽처리장치(GPU)의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 서비스를 함께 공급 - 엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산 시간·비용을 줄이기 위해 HBM 제조와 첨단패키징 역량을 동시에 갖춘...
메모리·GPU를 하나로…삼성·TSMC '첨단패키징' 전쟁 2023-08-01 18:27:36
처리(병렬 컴퓨팅)에 최적화된 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU), GPU와 실시간으로 데이터를 주고받으며 소통하는 저장장치인 D램에 주목하게 된 이유다. 지금까지 반도체 기업은 나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 단위까지 선폭(회로의 폭)을 줄여 초소형·저전력·고성능 칩을 만드는 경쟁을 벌였다. 하지만 최신 공정의...
삼성, 엔비디아에 'HBM 패키징' 공급한다 2023-08-01 18:26:02
삼성전자가 미국 반도체 기업 엔비디아에 그래픽처리장치(GPU)의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 서비스를 함께 공급한다. 엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산 시간·비용을 줄이기 위해 HBM 제조와 첨단패키징 역량을 동시에 갖춘 삼성전자를 낙점한 것이라는 분석이 나온다. 1일...
파운드리+HBM+패키징 결합…삼성 '턴키 서비스' 강화한다 2023-08-01 18:10:05
사업을 하고, TSMC는 파운드리·패키징을 병행하는 데 그치고 있다. 반도체업계 관계자는 “삼성전자는 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 생산하는 데다 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖춘 유일한 회사”라고 설명했다. 삼성전자 턴키 서비스의 수요는 갈수록 커질 전망이다. 삼성전자에 파운드리, D램, 패키징을...