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KTB자산운용, 해외 부동산 담은 리츠 2개 내년 초 선보여 2021-11-01 14:20:41
전체 대출을 주관했다. 지난 8월에는 미국 멀티패밀리 대출형 상품에 투자하는 5500억원 규모의 펀드를 조성했다. 연 9~11% 수익을 목표로 하며 펀드 조성에는 국내 8개 기관 투자가가 참여했다. 엄 본부장은 "코로나19 이후 멀티패밀리가 수혜주로 대두된 상황이라 국내 투자자들의 관심이 컸다"면서 "특히 안정성이 높은...
NH올원리츠, 내달 유가증권시장 입성… "제1의 성장형 멀티섹터 공모리츠 목표" 2021-10-28 10:57:59
멀티섹터 공모리츠로 거듭나겠다"고 전했다. NH올원리츠는 여러 유형의 중위험 중수익 위주의 코어플러스 자산에 투자하는 실물형 멀티섹터 리츠다. 분당 스퀘어, 에이원타워 당산, 에이원타워 인, 도지물류센터를 기초자산으로 보유 중이다. 또 NH올원리츠는 실물형 모자리츠로 실물자산인 분당스퀘어와 자리츠 지분증권...
코람코자산운용, 美 학생주거시설 투자 2021-10-27 08:45:37
US코어펀드’) 등 2건의 해외 부동산펀드 설정했다고 27일 밝혔다. 코람코 US코어펀드는 미국 뉴욕주 시러큐스대학교(Syracuse University)와 텍사스주에 위치한 텍사스주립대학교(University of Texas at Austin) 인근 대학주거시설(Student Housing)에 투자하는 1200억 원 규모의 부동산펀드다. 설정 후 8년간 운용되며...
"삼천피 붕괴 와중에…" 수익률 40% 챙겼다는 '이 종목'[고은빛의 금융길라잡이] 2021-10-17 08:00:05
하는 멀티섹터의 코어플러스 자산 포트폴리오를 구축했다. 다양한 유형의 코어플러스 자산에 투자하는 실물형 멀티섹터리츠로,10년 평균 약 7%의 배당률을 형성하고 있다. 분당스퀘어는 현재 임대율 100%로 네이버 최대규모 자회사인 라인플러스가 73.4%를 사용중으로, 임대차 연장계약을 체결했다. 에이원타워 당산은...
NH올원리츠, 내달 18일 코스피 입성…"분당스퀘어 등 기초자산" 2021-10-15 10:41:49
인계, 도지물류센터를 기초자산으로 하는 멀티섹터의 코어플러스 자산 포트폴리오를 구축한 리츠다. NH올원리츠는 다양한 유형의 코어플러스 자산에 투자하는 실물형 멀티섹터 리츠로 10년 평균 약 7%의 배당률을 형성하고 있다. NH올원리츠 측은 분당스퀘어는 현재 임대율 100%로 네이버 최대규모 자회사인 라인플러스가...
GV60 합류, 언제나 옳은 제네시스&뱅앤올룹슨 조합 2021-10-12 10:31:38
선사한다. 전방 대쉬보드에 위치한 멀티 코어 센터 스피커와 후측 c필러에 자리잡은 서라운드 스피커는 조화로운 사운드 블렌딩(음향 조합)을 제공한다. 또 넓은 사운드 스테이지(음장)를 통해 안정된 공간감을 선사하고, 도어에 위치한 우퍼는 다이내믹하고 파워풀한 사운드를 전달한다. 특히 트렁크에 위치한 oc...
제네시스 GV60선 하만 뱅앤올룹슨으로 음악 즐긴다 2021-10-12 10:16:38
설명이다. 전방 대쉬보드에 위치한 멀티 코어 센터 스피커와 후측 C필러에 자리잡은 서라운드 스피커는 조화로운 사운드 블렌딩(음향 조합)을 제공하고, 넓은 사운드 스테이지(음장)를 통해 안정된 공간감을 선사한다고 하만 측은 소개했다. 도어에 자리잡은 우퍼는 다이내믹하고 파워풀한 사운드를 전달한다. 트렁크에...
LG유플러스, 클라우드에 5G 국내 첫 구현 2021-09-07 18:08:45
실증을 완료했다고 7일 밝혔다. AWS 클라우드에 삼성전자의 5G 코어 장비와 멀티엑세스 에지 컴퓨팅(MEC) 서비스를 동시에 수용한 것으로, 국내 통신업계 최초 사례다. LG유플러스는 ‘AWS아웃포스트(AWS Outposts)’ 서버를 별도로 구축해 삼성전자 5G 코어 장비를 설치하고 MEC 서비스를 수용해 자율주행로봇을 작동하는 ...
갤럭시폰에 '디지털 원화' 담아 결제·송금…세계 CBDC 표준 주도하나 2021-08-04 17:16:45
에스코어, 카카오 계열사인 카카오뱅크와 카카오페이 등으로 구성된 컨소시엄을 선정했다. 삼성전자는 갤럭시에 내장된 온라인 지갑에 CBDC를 보관하는 기술을 개발할 계획이다. 갤럭시 지갑에 담긴 CBDC를 외부로 송금하거나 결제할 수 있는 기능도 개발할 것으로 알려졌다. 인터넷과 연결되지 않은 상황에서 스마트폰이...
[애널리스트 칼럼] 더욱 중요해지는 반도체 후공정을 주목할 때 2021-07-12 15:34:13
소개해왔는데, 2015년 2.5D HBM, 2017년 MCM(멀티칩모듈), 2019년 칩렛, 이번에는 3D 칩렛이다. 2019년에 AMD가 CPU에 적용한 칩렛 구조는 다이 사이즈(die size)를 줄임으로써 더 많은 CPU 코어를 만들 수 있었고, 멀티코어 CPU를 더 저렴한 가격에 판매할 수 있었다. 이는 CPU 자체 성능 개선보다는 같은 칩의 성능을 낼...