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[단독] 제이앤티씨, 유리기판 사업 진출…"2027년 양산 목표" 2024-04-02 08:30:02
기업 제이앤티씨가 첨단반도체 패키징의 미래소재로 꼽히는 ‘유리기판 사업’에 진출한다. 그간 3D커버글라스를 생산하며 쌓아온 유리 가공 기술력을 토대로 2027년 제품 양산에 나서겠다는 계획이다. 2일 업계에 따르면 제이앤티씨는 지난달 29일 열린 주주총회에서 TGV방식 유리기판 신사업에 진출한다고 발표했다....
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[오늘시장 특징주] 퀄리타스반도체(432720) 2024-04-01 11:28:39
후 패키징 기술로 통합하는 방식으로, 반도체 수율과 전력 소비 개선에 기여할 것으로 기대됩니다. 퀄리타스반도체는 이 분야에서 국책 과제를 수행하고 있으며, 하나마이크론과 오픈엣지테크놀로지와 같은 기업과의 연계를 통해 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 이처럼 퀄리타스반도체는 CXL 기술과 칩넷 기술을...
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김남정 "통큰 투자로 동원그룹 먹거리 찾겠다" 2024-03-28 18:27:08
2차전지 패키징 등 첨단소재 분야에 진출했다. 김 회장 주도로 최근 4년간 미래 먹거리 발굴에 투자한 금액만 1조3000여억원에 이른다. ○지난해 그룹 매출 10조원 돌파김 회장 승진으로 동원그룹의 4대 사업 투자는 더욱 탄력을 받을 것으로 전망된다. 물류 계열사인 동원글로벌터미널부산(DGT)이 다음달 부산 신항에 국내...
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김남정 동원그룹 부회장, 10년 만에 회장 승진 2024-03-28 13:19:36
최근 4년간 그룹의 미래 먹거리 발굴을 위한 투자액은 1조 3,000여억 원에 이른다. 동원그룹은 2015년 축산 도매 온라인몰 ‘금천’을 인수해 수산 식품에서 축산물 유통으로 식품 사업 영역을 넓혔고, 2021년 원통형 배터리 캔 제조사 엠케이씨(MKC)를 인수해 2차전지 패키징으로 사업을 확장, 첨단 소재 기업으로 본격...
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HBM 1등 SK하이닉스 자신감…"올해 매출 비중 두자릿수 돌파" 2024-03-27 18:21:05
D램으로 미래 시장의 변곡점에 대응할 것”이라고 강조했다. 미국 인디애나주에 40억달러를 투자해 최첨단 패키징 공장을 짓는다는 외신 보도와 관련해서는 “검토 중이지만 확정되지 않았다”고 말했다. 삼성전자도 이날 미국 실리콘밸리에서 열린 국제 반도체 콘퍼런스 ‘멤콘 2024’에서 CXL·HBM 개발 계획을 공개했다....
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한-EU 반도체 연구협력 강화…연구자포럼·공동연구 착수 2024-03-25 17:00:21
이종 집적 및 패키징 등 주제로 발표했다. 첫날 한국에서는 안수진 삼성전자[005930] 부사장, 임의철 SK하이닉스[000660] 부사장, 유회준 한국과학기술원(KAIST) 교수 등이 발표했다. EU 측에서는 압둘 라힘 포톤 델타 연구원 등 반도체 전문가 8명이 발표했다. 둘째 날에는 한준규 서강대 교수, 아드리에 마커스 네덜란드...
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현대차·기아, 성균관대와 '초고해상도 레이다' 공동연구실 설립 2024-03-21 10:14:37
및 패키징 설계 검증 ▲ 고해상도 레이다용 아키텍처 및 알고리즘 연구 등에서 세부 연구를 수행할 계획이다. 현대차·기아 관계자는 "성균관대의 협력을 통해 완전자율주행 시대를 앞당길 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. vivid@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
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현대차·기아, 성균관대와 초고해상도 레이다 개발 나서 2024-03-21 09:22:45
및 패키징 설계 검증, 고해상도 레이다용 아키텍처 및 알고리즘 연구 등 연구팀별로 특화된 전문 분야에서 세부 연구를 수행할 계획이다. 회사 관계자는 "자율주행 기술을 선도하고 있는 현대차·기아, 그리고 자동차용 레이다 원천 기술을 보유한 성균관대의 협력을 통해 완전자율주행 시대를 앞당길 수 있을 것으로...
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삼성SDI "북미에 배터리 단독 공장"…삼성전기 "AI 매출 2배로" 2024-03-20 18:13:54
증가와 함께 “전장용 제품 매출도 2025년까지 2조원 이상, 매출 비중 20% 이상을 달성하겠다”고 밝혔다. 하반기부터는 AI용 FCBGA(플립칩·볼그리드어레이, 반도체 기판)를 양산한다는 계획이다. FCBGA는 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판의 일종으로, 반도체 여러 개를 묶어 성능을 극대화해야 하는 AI 시대에...
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정부·5대 은행, 기후위기대응에 452조 지원 2024-03-19 18:52:11
5대 시중은행과 산업은행이 9조원을 출자해 미래에너지펀드를 조성한다. 정책금융기관은 14조원의 후순위대출을 공급한다. 금융위는 시중은행이 이 펀드에 내는 자금의 위험가중치를 현행 400%에서 100%로 인하할 방침이다. 국제결제은행(BIS) 비율 부담을 줄여 적극적 투자를 유도하는 조치다. 탄소 포집, 친환경 패키징...
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