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삼성전자 '1Tb QLC 9세대 V낸드' 양산…"AI 시대 이끌 것"(종합) 2024-09-12 09:05:07
AI 서버용 제품을 중심으로 포트폴리오 구성을 강화하고 있다. 중장기적으로는 온디바이스AI, 전장(차량용 전자·전기장비), 엣지 디바이스 등 차세대 응용 제품의 포트폴리오를 확대한다는 전략이다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에...
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수익·안정성 다 잡았다…기업 2분기 성적 '합격' 2024-09-11 18:20:38
매출 증가율이 20.7%로 두드러졌다. 인공지능(AI) 서버용 제품 수요 호조와 범용 메모리 반도체 수요 회복에 따른 반도체 가격 상승 영향으로 분석됐다. 비제조업 중에선 지난해 전기요금 인상에 따른 판매 단가 상승의 영향으로 전기가스업 매출이 1분기 12.7% 감소에서 2분기 0.1% 증가로 전환했다. 기업 규모별로는 대...
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반도체 수출 호조에 2분기 기업 성장·수익·안정성↑ 2024-09-11 12:00:00
업종의 매출 증가가 두드러졌다. 인공지능(AI) 서버용 제품 수요 호조와 범용 메모리반도체 수요 회복에 따른 반도체 가격 상승 덕분으로 분석됐다. 비제조업 중에선 지난해 전기요금 인상에 따른 판매 단가 상승의 영향으로 전기가스업 매출이 1분기 -12.7% 감소에서 2분기 0.1% 증가로 돌아섰다. 운수업 매출 증가율도...
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원세미콘, 서버용 D램 모듈용 RCD칩 국산화에 성공 2024-09-10 15:12:14
원세미콘이 국내 최초로 서버용 DDR5 메모리 산업의 필수 부품인 고속신호전달칩(RCD)을 개발하고 양산에도 성공했다고 10일 밝혔다. 2022년 DDR4용 RCD 양산 성공에 이어 잇달아 국산화에 성공한 것이다. 원세미콘이 이번에 국산화에 성공한 RCD칩은 서버용 D램 모듈에 반드시 장착되어야 하는 필수 메모리용 시스템...
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"삼성전자 이제 좀 오르나 했더니"…쏟아진 경고에 '술렁' 2024-09-09 15:18:42
"HBM 수요는 견고하게 유지되고 있으며 서버용 주문도 견고한 상황"이라면서 "다만 저가 모바일, PC 부문에서 기존 DDR4 규격 제품을 사용하는 수요 심리가 일시적으로 빠르게 냉각되는 게 보이고 있다"고 했다. 국내 증권사들도 잇달아 삼성전자의 목표주가를 낮추고 있다. KB증권은 이날 삼성전자의 목표주가를 기존...
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"삼성전자, 영업익 눈높이 낮아져…목표가 13만→9.5만"-KB 2024-09-09 07:47:05
DDR5 등 AI와 서버용 메모리 수요는 여전히 견조한 것으로 파악되고 하반기에도 공급은 타이트할 추정돼 D램 수요의 양극화 현상은 뚜렷해질 전망"이라고 밝혔다. 이어 "내년 D램은 HBM3E 출하 비중 확대와 범용 D램의 공급 제약으로 분기별 평균판매가격 (ASP)은 점진적 상승세가 예상되지만, 향후 B2C 제품의 수요 회복이...
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삼성 "용량 4배 큰 eSSD 준비"…하이닉스 "HBM4E 2026년 출시" 2024-09-04 18:19:48
서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)도 준비 중이다. 이정배 사장은 “AI 시대 메모리가 직면한 세 가지 과제는 전력 소비 급증, 메모리 성능 한계, 부족한 저장 용량”이라며 “고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하는 동시에 혁신적인 메모리 구조를 도입하고 있다”고 설명했다. SK하이닉스...
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김주선 SK하이닉스 사장 "발열 잡아야 AI 반도체 잡는다" 2024-09-04 17:51:11
TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM을 공급 중이다. 현재 SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 업체다. 향후 전력 효율과 공간 최적화에 기여할 120TB 모델을 선보일 계획이다. 또, LPDDR5T는 초당 9.6기가비트의 속도로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI에 최적화된 제품으로 꼽힌다. 차세대 기술 개발도...
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SK하이닉스 "AI 시대 난제 극복 위한 핵심 플레이어 되겠다" 2024-09-04 17:39:00
메모리(HBM) 5세대인 HBM3E를 비롯해 실리콘관통전극(TSV) 기술 기반 서버용 256GB(기가바이트) DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD, LPDDR5T 등을 시장에 공급하고 있다. SK하이닉스는 올해 초 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 공급하기 시작한 데 이어 이번 달 말부터는 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다. 김...
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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선보여 2024-09-04 09:07:09
AI·서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등...
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