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롯데쇼핑, 지속가능경영보고서 발간…"사회에 선한 영향력 확산" 2024-06-25 06:00:09
자원순환 및 지속 가능한 패키징, 친환경 제품 및 서비스 확대 등이다. 부문별로 보면 환경 부문에는 기후변화 대응 전략 및 환경영향 관리, 자원순환 등의 내용이 수록됐다. 롯데쇼핑은 지난해 3월 국제연합기구인 '과학 기반 감축목표 이니셔티브'에 가입해 2040년 탄소중립 목표를 달성하기 위한 감축 로드맵과...
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"산업안전 기본과 원칙만이 유일한 길"...한국방폭협회 창립 1주년 '안전파수꾼' 다짐 2024-06-24 23:08:33
감축로드맵△ 산업안전감독방향△ 중재해재처벌법 주요내용△ 중대재해 취약사업장 지원대책 등에 대해 자세히 설명했다. 김 지청장은 “출근에서 퇴근까지, 입직에서 퇴직까지 안전하고 건강한 일터, 행복한 대한민국을 만드는게 중대재해 감축의 지상 목표”라면서 “참여와 협력을 통한 안전의식 문화 확산과 산업안전...
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6월 셋째 주, 마켓PRO 핫종목·주요 이슈 5분 완벽정리 [위클리 리뷰] 2024-06-22 08:30:01
서비스 및 기기 수요 증가로 반도체 업황이 회복되면서 강세를 나타냈습니다. 특히 애플이 올해 하반기 사상 첫 ‘AI 폰’ 출시를 예고하면서 국내 정보기술(IT) 기업의 실적 기대가 커지고 있습니다. ?제2의 한미반도체 찾아라…삼성전자 HBM 납품 기다리는 소부장株 주식 투자자들은 인공지능(AI) 반도체 열풍이 갈수록...
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SK이노, 지속가능경영보고서 발간…ESG 경영 통합정보 제공 2024-06-21 13:52:47
중점을 두고 ESG 영역별 전략, 성과, 로드맵을 중심으로 보고서를 구성했다. 보고서에 따르면 지난해 SK이노베이션의 환경 제품·서비스 사회적가치(SV) 성과는 5천140억원으로 전년보다 149억원 증가했다. 저탄소 연구개발(R&D) 투자 성과도 3천84억원으로 1천848억원 늘었다. 김용수 SK이노베이션 ESG추진담당은 "국내 및...
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삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여 2024-06-14 18:59:55
인공지능(AI) 가속기를 만드는 ‘3차원(3D) 패키징’ 서비스를 연내 출시한다. GPU와 HBM을 수직으로 패키징하면 지금처럼 GPU와 HBM을 수평 배치했을 때보다 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 효율성이 높아진다. 3D 패키징이 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’로 평가되는 이유다. 삼성전자는 지난 12일...
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메모리부터 패키징까지…삼성 "TSMC보다 납품기간 20% 단축" 2024-06-13 18:32:48
선점하기 위해 경쟁 업체보다 하루라도 빨리 AI 서비스를 내놔야 한다는 점에서 “삼성이 매력적인 차별화 포인트를 제시했다”는 평가가 나온다. ○“턴키 솔루션으로 TSMC와 차별화” 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 있는 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’를...
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미국발 훈풍에 SK하이닉스·한미반도체 연일 신고가 행진(종합) 2024-06-13 16:16:15
빨리 둔화한다면 언제든 대응할 준비가 돼 있다"고 말해 시장의 경계심을 누그러뜨렸다. 삼성전자는 전날 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 열고 종합 반도체 기업으로서 원스톱 서비스를 강화하는 등 파운드리 로드맵을 공개하면서 주가에 상승 모멘텀으로 작용했다. josh@yna.co.kr (끝)...
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삼성전자 "2027년 1.4나노 양산…원스톱 AI 솔루션 강화" 2024-06-13 12:31:28
칩 생산을 위한 원스톱 솔루션 서비스를 강화한다고 밝혔다. 또한 2027년 1.4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 양산 계획을 재확인하며 "목표한 성능과 수율을 확보하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 반도체 파운드리...
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'나노 경쟁' 대신 '원스톱 강화'…삼성 파운드리, 차별화로 승부 2024-06-13 10:41:40
서비스를 강화, 오직 파운드리만 하는 업계 선두 대만 TSMC와 차별화하겠다는 전략이다. ◇ 2027년에 '원스톱 AI 설루션' 제공 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 열고 AI 시대를 주도할 파운드리 로드맵을 공개했다. 신기술인 '후면전력공급'(BSPDN)...
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삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) '파운드리 포럼'서 로드맵 발표…"파운드리·메모리·AVP 턴키 서비스 강화" 신기술 공정 도입…2나노 SF2Z 2027년, 4나노 SF4U 내년 양산 1.4나노 양산 시점은 2027년 재확인…"목표 성능과 수율 확보" (새너제이[미...
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