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속도↑·면적↓…삼성 차세대 반도체 패키지 'I-Cube4' 개발 2021-05-06 11:40:20
삼성전자는 2018년 로직과 2개의 HBM을 집적한 'I-Cube2' 솔루션을 선보였으며, 지난해 로직과 SRAM을 수직 적층한 'X-Cube' 기술을 공개하며 차세대 패키지 기술을 차별화하고 있다. 강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 "고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이...
또 일낸 삼성전자..."AI·클라우드 패키지 개발" 2021-05-06 11:29:43
전자는 패키지 공정 중간 단계에서 동작 테스트를 진행해 불량을 사전에 걸러내고, 전체 공정 단계를 줄여 생산 기간을 단축했다. `I-Cube4`는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC(High Performance Computing), AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다....
삼성, 차세대 반도체 패키지 기술 개발…고성능 컴퓨팅 공략 2021-05-06 11:00:05
면적도 함께 증가해 공정상의 어려움도 커진다. 삼성전자는 100㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 수준의 얇은 인터포저가 변형되지 않도록 재료, 두께 등 다양한 측면에 반도체 공정·제조 노하우를 적용했다. 아울러 'I-Cube4'에 몰드를 사용하지 않는 독자적인 구조를 적용해 열을 효율적으로 방출하도록...
배터리 소재 장착한 PI첨단소재 '신고가' 2021-04-27 17:36:54
전자재료에 이어 기관투자가의 코스닥시장 순매수 종목 2위를 차지했다. 이 회사의 주력 제품은 PI필름이다. 영하 269도~영상 400도에서 사용 가능한 내한·내열성이 특징이다. 과거에는 우주 항공 분야에 적용하기 위해 사용되던 특수 제품이었는데, 스마트폰 시대가 오면서 시장이 크게 성장했다. 정보기술(IT) 기기에...
반도체 품귀 기다렸다…`수확` 나선 하나머티리얼즈 [박해린의 뉴스&마켓] 2021-04-19 18:15:32
이쪽 사업은 매각을 하게 되고, 부품사업부에 집중하게 됩니다. 부품사업은 실리콘, 세라믹 등으로 구성돼 있는데 이 부품들은 반도체의 핵심 제조공정인 식각 공정에 사용됩니다. 이 중 실리콘 소재 부품은 반도체 웨이퍼에 필수 재료로 활용이 되고요. <앵커> 지금 보면 하나머티리얼즈가 결정을 잘 한 것 같네요. <기자>...
삼성전기, IT기기 부품 '초격차'…세계 최고 성능 MLCC 내놨다 2021-04-15 17:31:03
주로 쓰이던 MLCC보다 크기도 작아졌다. 전자기기의 제품 두께를 얇게 제조하는 데 도움이 된다는 게 회사 측 설명이다. MLCC 내부에는 에너지를 저장하는 유전체가 수백 겹으로 쌓여 있다. 유전체 입자를 얼마나 작고 균일하게 제어하느냐가 품질을 좌우한다. 삼성전기는 미립 파우더 가공 기술과 반도체 미세화 공정 분석...
삼성전기, IT용 MLCC 신제품 개발…"초소형·최고성능 구현" 2021-04-15 08:58:33
회사는 지난해 재료와 공정, 설비 등 각 부문 전문가들로 TF(태스크포스)를 구성하고 소재 및 기술 개발에 매진해왔다. 삼성전기 컴포넌트사업부장 김두영 부사장은 "5G 이동통신 상용화와 비대면 전환에 따라 늘어나고 있는 초소형·고성능·고신뢰성 MLCC 요구에 선제적으로 대응할 수 있다"며 "핵심 원자재 내재화와...
키파운드리 "기업들 전력반도체 고민 풀어줄 해결사 될 것" 2021-03-29 17:08:35
하나씩 올까 말까 한 5G, 전기차 등 여러 재료가 반년 새 동시다발적으로 몰렸다”고 분석했다. 수요가 늘어난 반도체가 8인치(200㎜) 웨이퍼로 생산하기에 적합한 제품이라는 것도 반도체 병목 현상을 부른 요인 중 하나로 꼽힌다. 이 대표는 “TV 등 디스플레이에 들어가는 드라이버 구동칩과 각종 전자기기에 적용되는...
시스템 반도체도 선택과 집중을…대만과 환경 달라, 한국식 발전모델 만들어야 2021-03-15 17:14:36
융합전자공학부 교수·사진)은 15일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “시스템 반도체 시장을 세분화해 육성해야 한다”며 이같이 밝혔다. 그는 삼성전자 반도체사업부 출신으로 미국 노스캐롤라이나주립대 재료공학대학원에서 박사학위를 받은 반도체 전문가다. 삼성전자에 재직하던 1999년 세계 최초로 무결정결함 웨이퍼를...
테슬라·벤츠도 찾는 'K금형' 돌풍…"日, 더이상 경쟁 상대 아냐" 2021-03-15 14:04:09
LG전자 부회장 역시 “금형은 제품 외관 디자인을 결정하는 핵심 기술"이라며 "아무리 좋은 디자인이 있어도 이를 구현할 금형기술이 없으면 헛일이다”라고 강조했다. 삼성전자와 LG전자 금형사업부에서 각각 분사한 에이테크솔루션과 나라엠앤디는 현재 금형업계 대표주자가 됐다. 우리나라 금형 기술은 세계 최고 제조...