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"TSMC 53조에 만족 못 해"…삼성전자에 쏟아지는 '러브콜' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-09-23 19:11:34
주지사는 앰코의 애리조나주 패키징 공장 건설 등을 요청한 것으로 알려졌다. 아남반도체가 모태인 앰코테크놀로지는 한국 광주, 인천 송도, 부평 등과 일본, 필리핀 등에 공장을 두고 있다. 미국에는 본사와 영업조직이 있지만 대규모 생산시설은 없는 상태다. 앰코 송도공장의 최첨단 패키징 라인을 견학한 홉스 주지사는...
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AI 칩으론 역부족…TSMC, 장비 납품 연기 요청 2023-09-15 21:36:05
공급사에 최첨단 반도체 제조 장비 납품을 미뤄달라고 요청했다"고 보도했다. TSMC의 이러한 요청은 비용을 통제하는데 목적을 두고 있으며, 회사가 수요 전망에 대해 보다 신중해지고 있다는 점을 반영한다고 소식통들은 전했다. TSMC는 이번 결정과 관련된 로이터통신의 질의에 "시장 소문에 대해선 답하지 않는다"고...
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'ASML' 포함…"대만 TSMC, 반도체 장비 납품 연기 요청" 2023-09-15 21:14:40
공급사에 최첨단 반도체 제조 장비 납품을 미뤄달라고 요청했다고 2명의 소식통을 인용해 보도했다. TSMC의 요청은 비용을 통제하는데 목적을 두고 있으며 회사가 수요 전망에 대해 보다 신중해지고 있다는 점을 반영한다는 게 소식통의 설명이다. 지난 7월 TSMC는 웨이저자 최고경영자(CEO)의 발언을 인용해 경제 상황의...
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"대만 TSMC, 반도체 장비 납품 연기 요청…수요 불안" 2023-09-15 20:50:58
"수요에 대한 불안감이 커지면서 주요 공급사에 최첨단 반도체 제조 장비 납품을 미뤄달라고 요청했다"고 보도했다. TSMC의 이러한 요청은 비용을 통제하는데 목적을 두고 있으며, 회사가 수요 전망에 대해 보다 신중해지고 있다는 점을 반영한다고 소식통들은 전했다. TSMC는 이번 결정과 관련된 로이터통신의 질의에 "시...
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삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질승인 동시 완료 2023-08-22 15:06:04
고객사서 HBM3·패키징 품질승인 동시 완료 HBM3 신규고객사 내년 2배로 늘어날 듯…하반기 5세대 HBM3P 출시 예정 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성전자[005930]가 인공지능(AI) 시장 니즈(요구)와 기술 트렌드에 맞춘 제품을 내세워 차세대 고대역폭 메모리 시장 주도권 잡기에 나섰다. 22일 업계에 따르면 삼성전자는...
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[단독] 삼성, ASML 주식 팔아 3조 확보…"반도체 투자 올인" 2023-08-15 18:29:50
경기 평택의 메모리반도체·파운드리와 충남 천안의 패키징 라인, 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에 대한 투자가 예정돼 있다. 인공지능(AI) 투자 확대, 스마트폰 신제품 출시 등으로 반도체 업황이 올 하반기 반등할 것으로 보고 있다. 서병훈 삼성전자 IR담당 부사장은 지난달 말 실적설명회에서 “인프라와 R&D, 패...
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TSMC, 대만 남부 가오슝 공장에 최첨단 2나노 공정 투자 확정 2023-08-09 12:01:57
TSMC, 대만 남부 가오슝 공장에 최첨단 2나노 공정 투자 확정 (타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 남부 가오슝에 건설하는 공장에 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 제품을 생산하는 투자 계획을 확정했다고 자유시보 등 대만 언론이 9일 보도했다....
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이번엔 진짜? 中매체들 "반도체 28나노 노광장비 자체 개발" 2023-08-03 10:37:41
남기고 나머지 부분을 녹여 벗겨내는 식각, 패키징을 비롯한 후공정을 거쳐 제작되는데 미세 공정 시대에 접어들면서 최첨단 노광장비의 중요성이 날로 커지고 있다. 미국 정부는 ASML의 노광장비에 자국산 부품이 다수 사용된다는 점을 근거로 ASML의 최첨단 미세 공정 노광장비의 중국 수출을 제한하고 있다. 세계적으로...
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세계 10대 패키징社 중 韓기업은 하나도 없어…"후공정 中企 육성해야" 2023-08-01 18:10:35
반도체의 패키징 물량을 단순 처리하며 성장했기 때문이다. 메모리 위주로만 연구개발이 이뤄지다 보니 기술 발전 속도도 더디다는 분석이다. 정부는 OSAT 육성에 관심을 쏟고 있다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부 산하 조직인 ‘차세대지능형반도체사업단’은 지난해 후공정 전문가 45명으로 구성된 태스크포스를...
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TSMC에 10년 뒤처진 삼성전자…추격 '승부수' 던졌다 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-29 20:00:02
직속 AVP(첨단패키징)팀을 신설했다. 내년 2분기부터는 4개의 HBM을 GPU 등과 함께 배치한 '아이큐브 4'를 양산하고 3분기엔 8개의 HBM을 배치한 아이큐브 8을 양산한다. 12개, 16개의 HBM을 배치하는 제품도 개발 중인 것으로 알려졌다. 구글, 마이크로소프트, 메타 같은 고객사들이 대용량 데이터 처리를 위해...
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