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경계현 사장 "삼성전자, 美서 '홈 경기'…TSMC '어웨이 경기'" 2023-09-05 20:17:36
여기 계신 사람들이 볼 수 있을 것"이라고 자신했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다. 경 사장은 또 올해 어드밴스드패키징(AVP)팀을 만들었다며 "패키징 기술로 '무어의 법칙'을 극복하고, 세상에 없는 기술을 만들고 있다"고 소개했다. kihun@yna.co.kr (끝)...
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SKT, 국제 보안기술 표준회의에서 양자암호통신 표준 개발 2023-08-29 12:00:17
뜻한다. 기존 컴퓨터 프로세서는 반도체 칩에 집적된 트랜지스터 1개에 0 또는 1을 하나의 '비트'로 저장하지만, 양자컴퓨터 프로세서는 0과 1 상태가 섞여 있는 '양자 중첩' 상태의 '큐비트'를 이용하기 때문에 막강한 연산 능력을 갖춘다. 이 때문에 정보기술(IT) 업계에선 양자컴퓨터에 대응할...
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'5G 소재' 웨이비스, 150억원 프리IPO 임박…연내 상장작업 재개 2023-08-22 16:18:30
산업에서 사용되는 질화갈륨(GaN) 반도체(트랜지스터)를 국내에서 유일하게 생산한다는 점에서 꾸준한 러브콜을 받고 있다는 평가다. 웨이비스는 이번 프리IPO를 마무리하고 연내 상장 예비 심사를 청구할 예정이다. 기술특례 상장을 위해 현재 기술성 평가를 진행 중이다. 지난 2020년 한국투자증권과 신한투자증권을 공동...
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신소재 맥신 표면 분자 분석기술 개발…"대량생산 길 열려" 2023-08-17 12:00:02
1로 나타났다. 이 값이 1보다 낮으면 고성능 트랜지스터, 고주파 생성 소자 등에 활용할 수 있으며 1보다 높은 값을 가지면 열전소재, 자기센서 등에 활용 가능하다고 연구팀은 설명했다. 이 센터장은 "순수한 맥신의 제조 및 특성에 집중된 기존 연구와 달리 제조된 맥신을 쉽게 분류할 수 있도록 표면 분자 분석에 새로운...
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SK하이닉스, '현존 유일' 24GB 패키지 LPDDR5X D램 양산 2023-08-11 09:17:33
LPDDR5X 양산에 성공했다. HKMG는 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정이다. 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있다. SK하이닉스는 8세대 LPDDR6 공식 출시 전인 지난 1월 LPDDR5X의 성능을 업그레이드해 자체 명명한 LPDDR5T도 개...
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엔비디아, 누구나 쉽게 생성형 AI 개발할 수 있는 플랫폼 출시 2023-08-09 01:00:00
중앙처리장치(CPU)와 GPU를 결합한 제품으로, 800억 개의 트랜지스터를 집적한 H100 GPU를 결합했다. 특히, 세계 최초의 고대역폭메모리 HBM3e GPU가 탑재돼 AI 지원을 위한 슈퍼컴퓨팅의 성능을 한층 높일 수 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓은 제품으로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로...
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시총 25%를 한국인이 쥔 미국 회사…타오른 '양자 컴퓨터' 테마 [바이 아메리카] 2023-08-06 08:01:00
단위로 작동하는 트랜지스터가 들어찬 프로세서, 일종의 0과 1의 스위치를 고속으로 차례대로 켜고 끄고 다시 켜고 끄는 식으로 수를 계산하고 복잡한 언어와 이미지를 생성하기까지 발전해왔어요. 이제 5나노 이하 단위까지 회로폭을 좁히고 손톱보다 작은 크기에 이 스위치들을 밀어넣었지만 물리적으로 한계가 다가오고...
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진화하는 D램…CPU가 할 일, 이젠 차세대 메모리 혼자 다 한다 2023-08-02 18:17:35
인력 채용에 나섰다. ‘차세대 고성능·저전력 트랜지스터 개발’ 등의 업무를 맡게 된다. ‘삼성의 두뇌’로 불리는 SAIT(옛 삼성종합기술원)에서도 차세대 메모리용 신소재 연구가 활발히 진행되고 있다. SK하이닉스도 적극적이다. 2021년 미래기술연구원 내 RTC(Revolutionary Technology Center)를 출범시켰다. RTC는...
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TSMC에 10년 뒤처진 삼성전자…추격 '승부수' 던졌다 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-29 20:00:02
칩 간 연결과 고속통신을 가능하게 하는 부품)사이즈는 3배 이상, 트랜지스터 집적도 20배, 메모리용량은 8배 이상 증가했다. 삼성전자는 2021년에서야 'I-Cube(아이큐브)'라고 이름 붙인 2.5D 패키징 기술을 공개했다. 기술을 개발했지만, 본격적인 양산 단계는 아닌 것으로 전해지고 있다. 2.5D 패키징을 앞세워...
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"전력을 다해 지지"…아베가 죽기 전 가장 공들인 나라는 [정영효의 일본산업 분석] 2023-07-21 05:53:14
'스위치' 역할을 한다. 트랜지스터에서 가장 중요한 부분이 '게이트'다. 게이트에 전압을 가하면 게이트와 맞닿아 있는 '채널'이 전기의 길을 열고 반대의 경우 전류를 차단한다. 게이트와 채널에서 새는 전류를 얼마나 줄이고 효율적으로 관리하느냐에 따라 반도체의 성능이 갈린다고 한다. 전력...
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