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"기술력 우수…반도체 부품 업종 최선호주" 2024-09-11 08:47:40
패키징 고도화로 인해 패키지 테스트에 대한 중요성이 커지고 이에 따른 연구개발(R&D) 매출이 증가할 것으로 기대된다"고 설명했다. 칩렛 기술은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 고성능 반도체 개발에 이용된다. 리노공업의 경쟁력으로는 고객사의 요구를 구현해내는 기술력, 기업...
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하나증권 "리노공업, 기술력 우수…반도체 부품 업종 최선호주" 2024-09-11 08:35:17
및 패키징 고도화로 인해 패키지 테스트에 대한 중요성이 커지고 이에 따른 연구개발(R&D) 매출이 증가할 것으로 기대된다"고 설명했다. 칩렛 기술은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로, 고성능 반도체 개발에 이용된다. 리노공업의 경쟁력으로는 고객사의 요구를 구현해내는 기술력, 기업 내...
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[기고] '당연한 1등'은 없다…시급한 메모리 반도체 투자 2024-09-10 17:31:17
줄어든다. 패키징 공정이 늘어나 클린룸 면적도 네 배나 필요하다. 이로 인해 AI 메모리 반도체 설비 투자 규모는 일반 D램의 세 배 이상이다. 그만큼 국내 기업의 부담도 커지고 있다. SK하이닉스와 삼성전자가 경기 용인과 충북 청주 등에서 대규모 신규 투자에 나서고 있지만 개별 기업이 감당하기에는 벅찬 수준이다....
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대진첨단소재 "올해 매출 1000억 목표" [KIW 2024] 2024-09-10 15:16:58
기반 패키징’ 분야에 강점을 가지고 있다. 장 부사장은 "기존 제품과 달리 CNT(탄소나노튜브)를 적용해 균일성·내구성 등 기능성이 강화된 제품을 제조하고 있다"고 말했다. 대진첨단소재는 지난해 매출 646억원을 기록해 2022년(535억원)에 비해 20% 증가했다. 올해는 1000억원을 달성할 것으로 예상하고 있다. 오는...
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화장품 용기 제조기업 연우, 성수동에 쇼룸 열어…업계 최초 2024-09-10 09:37:46
'연우 성수'를 오픈했다고 밝혔다. 화장품 패키징 업계 중 본사 외 지역에 쇼룸을 개설한 것은 연우가 최초다. 연우 성수는 화장품 브랜드 고객 접근성과 업무 효율성을 높이기 위한 연우의 오프라인 영업소 역할을 수행할 예정이다. 외부 공기 유입을 완벽히 차단한 '에어리스 펌프' 등 다양한 화장품 용...
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삼성과는 다르네…TSMC '전폭적 지원' 어느 정도인가 보니 [김채연의 IT말아먹기] 2024-09-08 11:04:08
패키징이 마무리는 식이다. 종합반도체 기업인 삼성전자가 추구하는 설계부터 생산, 제조, 패키징까지 한꺼번에 제공하는 턴키 비즈니스와는 다소 차이가 있다. TSMC는 각 분야 최고 기업과 한 몸처럼 협력해 같은 목표를 추구하면서 최고의 결과를 만들어내겠다는 것이다. AI반도체 성능 수준이 고도화되고 기술 난도도...
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산업부, 내년 54개 신규사업에 약 2천억원 투입…R&D예산이 60% 2024-09-08 07:01:03
반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3차원(3D) 패키징 기술 개발 등 5∼10년 사이 상용화될 가능성이 높은 선도 기술 개발을 지원하기 위한 것이다. 글로벌 종합 반도체 기업이 양산 중인 고부가 모듈 구현에 필요한 소부장(소재·부품·장비) 공급망 강화를 위한 핵심기술 개발을 지원한다. 이를 통해 첨단 패키징 선도 기...
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"기술뽐내고 사람뽑고"…'유리기판' 앞세운 삼성전기·LG이노텍 2024-09-08 06:31:04
반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 참가해 나란히 유리기판 기술을 공개했다. 반도체가 점점 고도화되면서 반도체 기판 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)에 있는 플라스틱 기반의 코어(중심부)를 글라스로 바꾼 유리기판이 주목받고 있다. 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있는 데다, 성능 향상과 전력...
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[게시판] 롯데알미늄, 아동 학대 예방 릴레이 캠페인 동참 2024-09-06 10:30:00
예방 릴레이 캠페인 동참 ▲ 롯데알미늄과 롯데인프라셀, 롯데패키징솔루션즈는 아동 학대 예방 릴레이 캠페인 '아이를 있는 그대로 존중, 긍정양육'에 동참했다고 6일 밝혔다. 롯데알미늄은 2019년부터 아동 학대 예방을 위해 학대 피해 아동 지원 사업인 'AL♥YOU 프로젝트', 저소득층 아동 기프트박스...
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"최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC와 맞손 2024-09-05 17:57:30
칩을 연결해 한 칩처럼 원활하게 작동하게 하는 최첨단 패키징 방식에도 변화가 생긴다. 기존엔 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 수평으로 배치했지만 GPU 위에 HBM을 배치하는 ‘3차원(3D) 방식’이 적용될 가능성이 크다. 삼성전자의 기본 전략은 D램 생산, 파운드리에서 로직다이 양산, 최첨단 패키징까지 한 번에 다 하는...
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