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美·캐나다, 북미경제동맹 강화…"핵심광물·반도체 협력"(종합) 2023-03-25 07:52:28
인쇄회로 기판용 패키징 강화를 위해 국방생산법에 의거, 미국이 5천만달러를 지원"하고 "첨단 기술 및 데이터 및 보안 대화를 구축하고 양자과학 등 첨단 기술 교류를 강화"하기로 했다. 이어 두 정상은 러시아의 우크라이나 침공을 규탄하고 중국을 국제 질서에 대한 큰 도전으로 규정했다. 이들은 "우크라이나에 대한...
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삼성 반도체 부사장 "첨단 패키지솔루션 집중 개발할 것" 2023-03-23 11:22:01
형태로 제작하는 공정이다. 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형을 가공해 제품화하는 필수 후공정이다. 최근 구글, 애플 등 독자 칩을 개발하는 글로벌 정보기술(IT) 업체가 늘어나면서 고객사 주문을 반영하는 첨단 패키징 역량이 더욱 중요해졌다. 강...
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반도체 '최첨단 패키징'…글로벌 기술 경쟁 불붙어 [정지은의 산업노트] 2023-03-20 16:34:27
패키징을 후(後)공정이라고 부른다. 반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형도 가공한다. 그동안 반도체 패키징은 전공정에 비해 주목도가 낮았다. 전공정에서 나노미터(㎚·10억분의 1...
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영풍, 작년 매출 첫 4조원대…영업이익 흑자 전환 2023-03-14 17:03:09
인터플렉스[051370]를 비롯해 주로 인쇄회로기판(PCB) 제조 사업을 주력으로 하는 전자 부문 계열사가 이끌었다"고 설명했다. 전자 부문의 매출은 2조9천942억원으로 16.3% 증가했다. 이는 지난해 영풍 전체 매출의 약 67%를 차지한다. 반도체 패키징 사업을 하는 시그네틱스[033170]의 매출까지 합하면 전자·반도체 부문...
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삼성전기, 자율주행용 반도체 기판 개발 2023-02-26 12:18:10
있는 고성능·고신뢰성 반도체 기판이 필수다. 성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화 될수록 패키징 되는 반도체 칩과 칩당 CPU 코어(Core) 수가 증가하기 때문에 반도체 기판은 대면적·고다층화 되고, 반도체 칩과 기판을 연결해 주는 입출력 단자 (범프:Bump) 수도 늘어나게 된다. 삼성전기는 서버 등 IT용...
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이재용 '선제 투자론', 이번엔 반도체 패키지 2023-02-17 17:31:46
형태로 제작하는 공정이다. 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형을 가공해 제품화하는 필수 후공정이다. 최근 구글, 애플 등 독자 칩을 개발하는 글로벌 정보기술(IT) 업체가 늘어나면서 고객사 주문을 반영하는 첨단 패키징 역량이 더욱 중요해졌다. 이...
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이재용 회장, 열흘 만에 또 외쳤다…'JY표 반도체 전략' 정체 [정지은의 산업노트] 2023-02-17 15:47:24
맞는 형태로 제작하는 공정이다. 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형을 가공해 제품화하는 필수 후공정이다. 글로벌 반도체 업체 간 미세공정 경쟁이 막대한 비용과 기술적 난제라는 한계에 부닥치면서 중요성이 커진 분야다. 최근 구글, 애플 등 독자...
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LG이노텍, XR 필수품 필름형 반도체 기판 `2메탈COF` 출시 2023-02-15 09:30:39
on Film)는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판(Package Substrate)이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다. 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 되기에 고도의 기술이 필요하다. 기존의 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세...
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LG이노텍, 얇고 유연한 필름형 반도체 기판 '2메탈COF' 출시 2023-02-15 08:56:40
= LG이노텍[011070]은 세계 최소 두께와 너비를 지닌 필름형 반도체 기판으로 확장현실(XR) 기기 핵심 부품인 '2메탈COF'를 선보인다고 15일 밝혔다. COF(Chip on Flim)란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등의 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈...
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"고성능 패키징 시장, 年 20% 클 것"…후공정에 힘싣는 삼성 2023-02-14 18:27:17
글로벌 반도체 업체들이 차세대 패키징(칩을 전자기기에 부착 가능한 상태로 만드는 공정) 기술 확보에 주력하고 있다. 인공지능(AI) 반도체를 미세화하는 과정에서 발생하는 각종 한계를 극복하기 위해 여러 종류의 반도체 칩을 하나의 기판에 담는 기술이 주목받고 있어서다. 14일 시장조사업체 욜디벨로프먼트에 따르면...
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