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거래소, 테라셈 코스닥 이전상장 승인 2014-08-28 17:59:52
이어 이번이 세번째다. 테라셈은 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업체다. 지난해 기준으로 이 회사의 매출액과 당기순이익은 각각 324억원, 51억원이다. 서성기 대표(지분율 63.8%) 등 모두 4명이 테라셈의 지분 68.9%를 갖고 있다. 테라셈의 공모 예정 금액은 65∼74억원, 주당 예정발행가는...
반도체 신소재 '강유전체' 전기적 현상 관찰 <기초연> 2014-08-18 13:52:48
한국기초과학지원연구원은 김영민 박사가 반도체 신소재인 강유전체 산화물에서 일어나는 전기화학적 현상을 관찰하는데 성공했다고 18일 밝혔다. 강유전체 산화물은 외부 전기장이 가해지지 않아도 전기양극이 생기는 '분극'을유지하는 물질로, 차세대 반도체 소자로 주목받고 있다. 강유전체 산화물이...
분자배열 조절해 유기반도체 성능 700배 높여 2014-08-10 23:44:25
유기반도체의 분자 정렬을 자유롭게 조절하는 기술을 개발했다고 10일 발표했다.연구팀은 유기반도체 분자를 구성하는 포화탄화수소의 사슬(chain)에 따라 분자가 적층되는 방향이 달라지는 것을 밝혀냈다. 사슬이 짧은 것은 분자들이 기판에 세로로 서 있고 긴 사슬은 가로로 누워 있는 구조로 확인됐다.분자가 서 있는...
3D낸드 어떻게 설계할까…반도체기업 '결정의 순간' 2014-08-10 22:54:23
회장은 반도체 셀을 위로 쌓아 집적도를 높이는 ‘스택(stack)’ 방식이 반도체 소자를 아래로 파내려가 셀이 들어갈 공간을 확보하는 ‘트렌치(trench)’ 방식보다 쉬울 것이라며 스택 방식을 택하도록 했다. 당시 세계 1위였던 도시바는 삼성과 다른 트렌치를 선택했고, 결국 삼성은 1992년 d램 시장...
SK하이닉스, 중국업체 초청 `CIS 사업` 로드맵 제시 2014-08-07 09:02:15
로드맵을 제시했습니다. 또 보안용 2.8마이크로미터(um) FHD(Full-HD) 제품도 새롭게 소개해 CIS 응용 제품 시장에도 진출한다는 계획을 선보였습니다. ◆ CIS (CMOS Image Sensor) 빛을 받아들여 이에 따른 전기적 신호를 출력해 이미지를 표현하는 반도체 소자로 과거 카메라의 필름 역할에 해당하는 전자 부품
큰손 투자자들, 실적보다 성장에 베팅?…유망株 집중 매수 2014-08-05 13:52:12
피에스케이(5.69%)에 새로 투자했다. 반도체 전공정 장비업체인 이 회사는 내년까지 디램(d램) 호황 예상에 오는 3분기부터 본격적인 성장국면에 진입할 것이란 전망이 나오고 있다. 실적부진에 빠져 있지만 앞으로 장래성이 유망한 종목들도 이들 투자자들의 선택을 받았다.신영자산운용은 에너지신소재 사업을 하고 있는...
알에프세미, 설치 간편한 LED조명 4종 출시 2014-08-04 11:28:57
반도체 소자 전문기업인 알에프세미는 4일 직부등, 센서등, 일자등, 다운라이트를 포함한 신제품 발광다이오드(led) 조명 4종을 출시했다고 밝혔다. 직부등은 줄이나 대에 매달지 않고 천장이나 벽에 직접 설치하는 조명을 말한다. 일자등은 'u자' 모양의 fpl(fluorescent p type lamp) 형광등을 대체하는 조명,...
삼성 시스템반도체 회복 시동…AP·파운드리 재도약 2014-07-28 06:15:15
줄이고 성능을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원입체 구조로 만드는 기술로, 소자의 게이트 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 붙여진 이름이다. 삼성전자의 전략은 적중했다. 애플은 내년에 출시할 아이폰에 탑재할 차세대 AP인 'A9'의 공급자로 TSMC 대신 삼성전자를 선정한 것으로 전해졌다. 2년 전...
알에프세미, 완주 LED 조명공장 완공 2014-07-21 10:00:38
반도체 소자 전문기업인 알에프세미는 완주 과학산업연구단지에 led 조명 공장을 완공했다고 21일 밝혔다.이번에 신설된 led 조명 공장은 총 40억 원을 투자한 대지 8437㎡(약 2500평), 건물 면적 6333㎡(약 1900평) 규모의 3층 건물로 led 조명 구동칩부터 모듈, 완제품까지 생산이 가능한 시설이다. 월 최대 300만 개까지...
동부하이텍, 스마트폰 전력반도체 새 공정기술 개발 2014-07-21 09:45:19
0.13미크론급 복합전압소자 공정 기반퀄컴·미디어텍 등 전력반도체 선두기업 공략 동부하이텍[000990]이 스마트폰 핵심부품인 전력반도체 제조에 최적화된 새로운 공정기술을 개발했다고 21일 밝혔다. 새로운 제조공정기술은 0.13미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 한다. 스마트폰에는...
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