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제일모직, 중국 태양광시장 공략…'PV 페이스트' 선봬 2014-05-21 10:47:48
태양광으로부터 얻어진 에너지를전달하는 선로 역할을 하는 전극재료다. 제일모직이 개발한 제품은 도포되는 선폭을 줄이면서도 태양광을 전기로 전환하는 효율은 높인 것이 특징이다. 제일모직은 2000년 페이스트 사업을 시작해 PDP용 시장에서 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며, 2010년부터 PV용 제...
"인간근육 대체" 오래가는 인공근육 개발 < KAIST> 2014-05-08 09:40:02
종이형태의 전극으로 액체 투과 실험을 한 결과, 전해액이 거의 빠져나가지 않았다고 연구팀은 전했다. 백금 전극으로 만들어진 인공근육은 4.5V(볼트), 1Hz(헤르츠) 조건에서 30분이지난 뒤 움직임이 절반 이하로 떨어졌지만, 연구팀이 개발한 인공 근육은 같은 조건에서 성능이 지속적으로 유지됐다. 특히...
[창조경제 혁신기업을 만나다] “설퍼(Sulfur)램프로 전 세계 조명시장 석권하겠다” 2014-05-01 22:01:51
포함한 석영유리 벌브에 마이크로파로 빛을 내는 무전극 방전등으로 꿈의 조명매질로 불리고 있다. 미래 조명원으로서 장(長)수명, 고(高)효율, 자연광, 무(無)수은 등의 조건을 모두 갖추고 있다. 오히려 고온, 고습에 강해 고출력을 요하는 실외용 가로등은 led보다 설퍼램프가 더 적합하다.○ 지금까지 설퍼램프 상용화...
에스피라이팅스, 세계 최초 설퍼(Sulfur)램프 상용화 성공 2014-04-25 23:19:24
설퍼램프는 마이크로 에너지파로 작동되는 무전극 방전등으로 현존하는 인공 조명원 가운데 가장 태양광에 근접한 스팩트럼을 지닌 것으로 알려져 왔다. 높은 출력으로 인해 실외용 조명으로 기대를 모았지만 수천 시간에 불과한 짧은 수명과 발열문제로 인해 상용화에 어려움을 겪어 왔다. 미국의 퓨전라이팅이 1990년대...
SK하이닉스, 128GB DDR4 D램 모듈 세계 최초 개발 2014-04-07 09:14:13
전망된다. DDR4 D램은 내년부터 시장이 본격적으로 열려 2016년 이후 주력 제품이 될 것으로 예상된다. 한편 TSV는 2개 이상의 칩을 수직 관통하는 전극을 만들어 전기적 신호를 전달하는 첨단 반도체 패키지 방식으로 칩 성능은 높이면서 크기를 줄일 수 있다. abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합...
삼성전자, 조명용 '플립칩 LED' 신제품 4종 공개 2014-03-27 11:02:05
연결구조 없이 LED 칩 전극을 기판에 부착해 크기를 줄인 LED 패키지다. 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요 없어열에 의해 몰드가 손상되는 위험을 줄여 성능과 수명을 개선하는 효과가 있다. 삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 사용해 개별 패키지의 색 편차를 줄였다....
김아름 중앙대 학부 4년생, 'SCI 논문' 게재 2014-03-11 14:20:32
김양은 '니켈/구리 무전해 도금 기술을 이용한 si 태양전지 전극의 선택적 증착 특성에 대한 연구'를 주제로 한 논문을 'journal of electrochemistry(jes)' 1월호에 실었다. 김양은 2011년 중앙대 신설학과인 융합공학부에 입학해 표성규 교수팀 (융합공정 설계실험실)에서 학부연구생으로 활동해왔다. 김양은...
입는 컴퓨터용 휘어지는 패키징 기술 개발 < KAIST> 2014-03-05 09:51:52
소재는 플렉시블 상태에서 전극과 전기적 접속을 잘 형성할 수 있는 '미세전도성 입자'와 열에 의해 굳어지며, 전극을 감싸 구부릴 때 유연하게 소자를 보호할 수 있는 '열경화성 폴리머 필름' 등으로 구성됐다. 연구팀은 반도체 소자를 30∼50㎛(마이크로미터·100만분의 1미터) 두께로 얇게잘라낸 뒤...
SK하이닉스, 작년 영업익 3조3천800억원…사상 최대(종합) 2014-01-28 07:57:34
실리콘관통전극(TSV, Through Sililcon Via) 기술을 적용한 초고속 메모리 HBM(High BandwidthMemory) D램 제품을 출시해 기술 경쟁력을 유지해나간다는 전략이다. 낸드플래시는 16나노 제품의 본격적인 양산과 함께 컨트롤러 역량 향상을 통해응용복합 제품의 라인업을 강화할 계획이다. 또한 Ɖ차원 수직구조 3D...
<삼성전자, 올해 모바일AP 재도약 나선다> 2014-01-21 06:03:15
이상의 칩을 수직 관통하는 전극을 만들어 전기적 신호를 전달하는 '실리콘관통전극(TSV·Through Sililcon Via)'이라는 첨단 패키징 기술이 사용된다. ོ비트' 모바일AP는 데이터 처리단위가 현재 통상 사용하는 32비트 AP의 2배인64비트로 늘어나 데이터 처리 능력이 전반적으로 크게 향상된다. 특히...
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