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오늘부터 공매도 금지! 증시 상승할까?-와우넷 오늘장전략 2023-11-06 08:31:34
- 미래에셋자산운용은 오는 20일 이후 TIGER AI반도체핵심공정 ETF를 코스피 시장에 상장 - AI반도체 수요가 늘면 가장 높은 성장성을 보일 패키징과 미세화 공정 기업 19군데에 투자 - 주요 투자 대상은 한미반도체(16.25%) 이오테크닉스(8.91%) 이수페타시스(7.50%) 하나마이크론(6.57%) ISC(5.23%) 등 패키징 업체...
삼성전자 3분기 반도체 적자 3.7조원…메모리 적자폭 축소(종합) 2023-10-31 09:55:22
국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했으며, 내년 본격적인 양산과 사업 확대가 기대된다고 삼성전자는 전했다. ◇ 3분기 시설투자 11.4조…올해 시설투자 53.7조 예상 삼성전자는 실적 부진에도 미래 성장을 위한 투자를 이어가고...
전남, 첨단산업으로 미래 100년 초석 다진다 2023-10-30 16:33:47
화합물반도체센터에 설계·제조·패키징 등 원스톱 처리할 수 있는 화합물반도체 허브를 구축해 글로벌 시스템 반도체 파운드리를 유치하겠다는 구상이다. 한국에너지공대와 연계해 전력반도체 연구센터를 구축하는 등 전력반도체 연구개발 클러스터 역시 조성하기로 했다. 글로벌 기술 패권 시대에 대비해 최첨단 전략산업...
'칩워' 크리스 밀러 "중국이 반도체 전쟁 시작" [글로벌미래기술포럼2023] 2023-10-27 17:31:59
한계에 대해 밀러는 낙관적으로 내다봤습니다. 패키징과 칩 디자인 등에서 아직 혁신 가능성이 충분하는 것입니다. [크리스 밀러 / <칩워> 저자 : 만약에 우리가 칩의 디자인을 바꾼다면 또다른 새로운 게 나올 수 있겠죠. 어드밴스 패키징도 마찬가지고 디자인 지형도 마찬가지입니다. 만약 10년 내로 기술 한계(픽...
"제2 엔비디아는 어디?"…반도체 구루에 쏟아진 질문 [글로벌미래기술포럼2023] 2023-10-27 17:19:45
법칙’이 여전히 적용된다”면서 “특히 패키징 기술은 아직 초기 단계고 칩의 디자인을 바꾸면 완전히 다른 영역이 개척되는 만큼 혁신은 계속 될 것”이라고 했다. 이어 “중국은 현재 미국 수출 통제 때문에 어려움을 겪고 있지만 지난해 칩을 제조할 수 있는 아이콘 기업까지 올라갔다며 과소평가하면 안된다”고 진단...
'주력 제품 판매 호조' SK하이닉스, 3분기 적자폭 확 줄였다 [종합] 2023-10-26 08:58:04
패키징 기술에 대한 투자를 확대한다는 계획이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “고성능 메모리 시장을 선도하면서 미래 AI 인프라의 핵심이 될 회사로 탄탄하게 자리매김하고 있다”면서 “앞으로 HBM, DDR5 등 당사가 글로벌 수위(首位)를 점한 제품들을 통해 기존과는 다른 새로운 시장을 창출해낼...
SK하이닉스, 3분기 D램 흑자전환…"HBM·DDR5 투자 확대" 2023-10-26 08:27:02
5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편, HBM과 D램 패키징 기술인 'TSV'에 대한 투자를 확대한다는 계획이다. 김우현 SK하이닉스 부사장은 "당사는 고성능 메모리 시장을 선도하면서 미래 AI 인프라의 핵심이 될 회사로 탄탄하게 자리매김하고 있다"며 "앞으로 HBM, DDR5 등 당사가 글로벌 수위를 점한...
K-반도체 1위 탈환할 수 있을까…27일 논의 [GFT2023] 2023-10-24 14:07:20
높아진 상태다. 패키징은 반도체와 기기를 연결하기 위해 전기적으로 겉을 포장하는 공정이다. AI반도체는 삼성전자나 SK하이닉스가 생산하는 메모리반도체에 엔비디아가 생산하는 그래픽처리장치(GPU)를 함께 접목해야 하는 복잡한 패키징 기술을 필요로 한다. 그간 반도체 설계와 생산 같은 전공정에 치중해 왔던 한국의...
DL케미칼, 사내벤처 '노탁' 설립…그룹 전체 신사업 추진 2023-10-24 10:53:42
및 차세대 반도체 패키징에 사용되는 고절연성 인쇄회로기판(PCB) 소재인 '노탁 레진'을 개발해 상업화를 위한 절차를 진행 중이다. PCB는 넓은 절연판 위에 회로를 형성한 뒤, 그 위에 장착된 부품들을 전기적으로 연결하는 회로기판이다. 전자제품, 휴대폰, 자동차 등에 사용되는 핵심 부품이다. 이번에 개발된...
정부 "반도체 내년 업황 회복 기대"…투자·인력 지원 강화 2023-10-19 12:05:07
패키징 등 미래 시장 선점을 위해 대형 연구개발(R&D)에 착수할 계획이다. 이날 회의에서는 이차전지, 디스플레이, 바이오 등 다른 주력 첨단산업 지원 방안도 논의됐다. 정부는 이차전지 분야의 경우 지속 성장을 위한 공급망·기술력 강화에, 디스플레이 분야는 유기발광다이오드(OLED) 기술 초격차 확보에 각각 초점을...