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'슬세권'으로 주목…'힐스테이트 청주센트럴2차' 20일 견본주택 개관 2024-06-17 11:21:51
광역 교통망을 이용할 수 있다. 단지 최상층인 49층에는 스카이 커뮤니티가 조성된다. 청주시의 유일한 49층 스카이 커뮤니티 시설로 스카이 피트니스 센터와 스카이 브릿지, 파티룸, 다이닝룸 등이 적용된다. 이 외에도 4층에는 스크린골프장과 힐스라운지 등 입주민을 위한 다양한 커뮤니티 시설도 들어선다. 일부세대를...
동그라미재단 TEU MED 4기, 최고혁신상에 'AI기반 절단 신경 매칭 솔루션' 제안한 '실리콘밸리 갈끄니까'팀 수상 2024-06-17 10:34:00
최고혁신상에는 ‘AI기반 절단 신경 매칭 솔루션’를 발표한 ‘실리콘밸리 갈끄니까’팀, 최우수상은 ‘AI 기반 객담 석션 자동화 솔루션’을 발표한 ‘라이트업’팀, 우수상은 ‘XR/가변저항 소재를 이용한 지구중력 저항 재현장치’를 발표한 ‘머슬매니아’팀이 수상했으며, 각 팀에는 각각 300만원, 100만원, 50만원의...
'넥스트 HBM' CXL 개화 언제쯤…"하반기 상용화 전망" 2024-06-16 06:02:00
메모리 모듈은 CPU 1개당 16개의 D램이 최대치인데, CXL을 이용하면 메모리 용량을 적어도 두 배 이상 확장할 수 있다. 이 때문에 CXL은 HBM과 함께 대용량·고대역폭 메모리가 필요한 AI 시대에 필수적인 기술로 주목받고 있다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 글로벌 CXL 시장은 오는 2028년 150억달러(약 20조원)...
'두둥' 다음달 UAM 대전환 [엔터프라이스] 2024-06-13 15:37:14
주제 어떻게 정리할까요? <기자> 예전에 보던 만화중에 '2020 우주의 원더키디'라는 만화가 있었습니다. 2020년에는 개인항공기를 타고 우주여행을 한다는 내용인데요. 우주여행은 못가더라도 택시처럼 항공기를 적절한 가격에 이용할 수 있게 됐으면 하는 바람으로 '2025 UAM'으로 정리하겠습니다....
신세계I&C, 싱가포르서 AI기반 계산대 설루션 공개 2024-06-13 10:36:42
설루션 '스파로스 스캔케어'(Spharos ScanCare)를 공개하고, 동남아시아 시장 확대를 본격화한다고 13일 밝혔다. NRF APAC은 미국 전국소매연맹이 싱가포르에서 개최한 아시아태평양 지역 첫 행사로 전 세계 300여개 기업이 참가했다. '스파로스 스캔케어'는 대용량 영상 데이터를 실시간으로 분석하는 AI...
CJ올리브영, 남성고객 겨냥 '더 팩트' 프로모션…450종 특가 2024-06-13 10:04:00
온오프라인에서 선착순 제공한다. 올리브영 관계자는 "남성 고객의 자기관리에 필요한 모든 설루션을 갖춘 프로모션으로 '더 팩트'를 기획했다"며 "특히 오늘드림 서비스를 이용하면 남성의 피부 고민, 루틴에 맞는 다양한 상품을 더 쉽고 편리하게 만나볼 수 있을 것"이라고 말했다. noanoa@yna.co.kr (끝)...
삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다. 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 '광학적 축소'를 통해 PPA 경쟁력을 높이는 'SF4U' 공정을 도입해 양산할 예정이다. ◇ 올해 하반기부터 GAA 적용 '2세대 3나노' 공정 양산 삼성전자는 기존 목표대로 2027년에 1.4나노 공정...
[게시판] SK브로드밴드, 소상공인 전용 '더드림 성공팩' 출시 2024-06-13 09:07:35
성공팩'을 출시한다고 13일 밝혔다. '더드림 성공팩'은 인터넷, 전화, TV 등 매장 운영에 필수적인 통신 상품 외에도 주문·결제 및 안전 관리 등 13가지 설루션 상품으로 구성됐으며, 매장 운영에 필수적인 5개 상품을 이용할 경우 기존보다 월 1만8천150원을 추가 할인받을 수 있다. (서울=연합뉴스) (끝)...
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…원스톱 AI 설루션 제공"(종합) 2024-06-13 08:57:28
AI 설루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다. 아울러 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해 양산할 예정이라고 밝혔다. 업계에선 지난 4월 TSMC가 2026년부터 1.6나노 공정 양산...
삼성전자 "2028년 AI 칩 관련 매출 작년 대비 9배로 늘어날 것" 2024-06-13 08:57:24
필름을 이용해 붙이는 방식이다. 김 상무는 "삼성은 NCF 기술에 자신 있으며 가치(밸류)가 있다고 보고 있다"며 "하이브리드 본딩 역시 마찬가지로, 우리는 양 기술의 장점을 활용해 고객에게 이익을 줄 수 있는 최적의 방식을 찾을 것"이라고 전했다. 하이브리드 본딩은 반도체와 반도체, 혹은 반도체와 웨이퍼를 직접...