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현대L&C "인도·중동 공략해 해외매출 60% 달성할 것" 2024-03-12 15:37:27
제2생산라인을 갖췄다. 특히 북미 시장을 겨냥해 지난해 출시한 최고급 제품 '오피모 컬렉션'은 현지 트렌드를 반영해 기존보다 28%가량 큰 광폭 규격을 적용해 인기를 끌고 있다. 천연 규암의 적층무늬를 고스란히 살린 것도 장점이라고 회사측은 설명했다. 인도 시장에도 2020년 진출해 고품질의 인조대리석...
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'피에스케이홀딩스' 52주 신고가 경신, 반도체 후공정 장비 전문 생산 업체 - 신한투자증권, BUY 2024-03-07 15:33:15
- 반도체 후공정 장비 전문 생산 업체 - 신한투자증권, BUY 03월 05일 신한투자증권의 남궁현 애널리스트는 피에스케이홀딩스에 대해 "반도체 후공정에 요구되는 Reflow 장비와 전공정, 후공정에 요구되는 Descum 장비 생산. 23년부터 적층/첨단 패키지가 요구되는 HBM에 Reflow 및 Descum 장비를 본격적으로 공급. 2024년...
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몸집 키우는 TSMC…공장 10개 더 짓는다 2024-03-07 14:09:26
것"이라고 설명했다. 이어 대만의 토지 상황상 모든 생산시설을 대만에 남겨둘 수 없어 14나노 이상 성숙 공정은 해외에 건설하고 최첨단 공정은 대만에 남을 것이라고 강조했다. 연합보는 TSMC가 자이 지역에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할...
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생산 몸집 키우는 TSMC, 미일 이어 대만엔 공장 10개 신설 추진 2024-03-07 12:02:43
것"이라고 설명했다. 이어 대만의 토지 상황상 모든 생산시설을 대만에 남겨둘 수 없어 14나노 이상 성숙 공정은 해외에 건설하고 최첨단 공정은 대만에 남을 것이라고 강조했다. 연합보는 TSMC가 자이 지역에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할...
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한국세라믹기술원, 고속 충·방전 가능한 세라믹 양극재 양산기술 개발 2024-03-06 10:23:20
및 대량생산 기술을 개발했다고 6일 발표했다. LCO는 리튬이온전지 양극재로 가장 널리 활용되는 소재이며, 충전 과정에서 음극에 리튬이온을 제공하고 방전과정에서 다시 음극으로부터 리튬이온을 되돌려 받는 역할을 한다. 고속으로 충·방전하는 과정에서 LCO의 구조적 불안정성이 높아짐에 따라 이론 용량의 약 절반...
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본격 막 오른 XR 시대…애플이 판 키우자 삼성·LG도 '참전' 2024-03-04 16:10:17
위한 목적으로 풀이된다. 업계는 삼성전자가 제품을 생산하고 구글과 퀄컴이 각각 운영체제(OS)와 칩셋을 제공할 것으로 보고 있다. LG전자는 메타와 손잡고 내년 1분기 출시를 목표로 고성능 XR 기기를 공동 개발하기로 했다. TV사업에서 쌓은 콘텐츠 역량을 접목해 시너지를 모색하고 있다. AI 챗봇 등을 구현할 수 있는...
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생산기술硏, 차세대 소재 개발…우주항공·자동차 부품에 활용 2024-02-28 18:16:03
과학기술정보통신부 산하 한국생산기술연구원은 금속 3차원(3D) 프린팅 부품 결함을 해결할 수 있는 차세대 합금 분말 제조 기술을 개발했다고 28일 발표했다. 금속 3D 프린팅 부품은 우주항공, 자동차 산업 등에서 주로 쓴다. 합금 분말 소재를 적층하고 레이저로 녹이면서 성형하는 과정을 거쳐 만든다. 복잡한 형상의...
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"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다 2024-02-28 08:26:24
HBM 8H(8단 적층)보다 인공지능(AI) 학습 훈련 속도를 평균 34% 향상할 수 있다는 설명이다. 삼성전자는 이 제품 샘플을 엔비디아를 포함한 고객사에게 제공하기 시작했고, 올 상반기 양산할 예정이다. 미국의 마이크론까지 HBM 양산을 공식화하자 SK하이닉스에 대한 외국인의 투자심리가 다소 위축된 것으로 풀이된다....
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삼성의 반격…업계 첫 '12단 HBM3E' 개발 2024-02-27 18:50:10
고대역폭메모리·사진)’다. 삼성전자의 특기인 기술력과 생산 능력을 앞세워 차세대 제품인 ‘HBM3E 납품 경쟁’에서 주도권을 잡겠다는 포석으로 분석된다. 삼성전자는 27일 “24Gb(기가비트) D램 칩을 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12단 제품을 구현했다”고 밝혔다. 전작인 8단 HBM3보다 성능과 용량이...
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메모리 만년 3등도, 파운드리 점유율 1%도 "타도! K칩스" 2024-02-27 18:37:35
점, 8단 적층 제품보다 성능이 좋은 12단 HBM3E 샘플을 다음달 고객사에 보내기로 한 것도 마이크론 기술력이 개선된 증거로 꼽힌다. 27일 SK하이닉스 주가가 4.94%나 빠진 이유가 여기에 있다. “올 1분기 파운드리 2위는 인텔”미국 반도체 기업의 역습은 마이크론뿐이 아니다. 파운드리(반도체 수탁생산) 분야에선...
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