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"HBM은 우리가 최고"…삼성전자·SK하이닉스, HBM 놓고 '신경전'(종합) 2023-07-27 16:17:32
All Around) 공정, 메모리 HBM, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다는 점"이라고 말했다. 정 부사장은 "이 같은 강점을 극대화하기 위해 EDA(전자설계자동화), IP(설계자산), 기판 테스트 분야의 에코시스템 파트너와 함께 'MDI 얼라이언스'를 지난달 출범해 고객이 원하는 원스톱 올인원 서비스를...
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"HBM은 우리가 최고"…삼성전자·SK하이닉스, HBM 놓고 '기싸움' 2023-07-27 14:20:28
All Around) 공정, 메모리 HBM, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다는 점"이라고 말했다. 정 부사장은 "이 같은 강점을 극대화하기 위해 EDA(전자설계자동화), IP(설계자산), 기판 테스트 분야의 에코시스템 파트너와 함께 'MDI 얼라이언스'를 지난달 출범해 고객이 원하는 원스톱 올인원 서비스를...
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삼성, TSMC에 '선전포고'…"전기차·6G칩으로 파운드리 주도할 것" 2023-06-28 18:32:13
반도체산업에서 중요성이 커지고 있는 패키징 경쟁력을 높이는 데도 주력할 방침이다. 패키징은 전(前)공정을 거쳐 생산된 칩을 기기에 장착 가능한 상태로 가공하는 것이다. 최근 전공정에서 칩 미세화의 어려움이 커지면서 반도체기업들은 후공정에 속하는 패키징 기술을 통해 칩 성능을 높이고 있다. 삼성전자는 최첨단...
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CJ대한통운, 해양진흥공사와 美 물류센터 구축..."6천억 투자" 2023-06-28 10:39:19
운송로봇(AMR), 무인지게차(AFL), 스마트패키징 시스템 등을 통해 효율성을 극대화하는 한편 빅데이터·AI 등 첨단기술도 신규 물류센터에 도입하기로 했다. 강신호 CJ대한통운 대표는 "우리 수출기업과 이커머스 판매자들의 미국 시장 진출을 지원하고, 최첨단 물류 인프라와 운영 역량을 통해 문화를 넘어 산업으로까지...
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삼성 반도체 全분야에 AI 적용…생산성 높이고 성능 개선 2023-06-19 18:31:18
선택, 양산, 패키징(후공정) 등 반도체 사업 A부터 Z까지 전 영역에 활용하는 방안을 추진하고 있다. 예컨대 삼성전자의 핵심 제품인 D램, 낸드플래시 등을 담당하는 메모리사업부는 △불필요한 웨이퍼(반도체 원판) 손실 원인 분석 △회로 기본설계 자동화 △제조 데이터베이스(DB) 구축 △AI 기반 소프트웨어(SW) 최적화...
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"삼성이 해보는 게 어떨까요"…한국 운명 바꾼 한마디 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-06-16 08:07:39
총 세 곳에 반도체 패키징 및 테스트 사업장을 보유하고 있다. 송도사업장은 18만5123㎡(약 5만6000평) 규모의 부지에 조성됐다. 최첨단 R&D센터와 자동화된 반도체 패키징 생산라인이 들어서 있다. 2021년 3월 지 사장이 CEO로 취임한 이후 실적도 증가세를 보이고 있다. 2019년엔 매출 1조6800억원, 종업원 수 5900여명...
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애플 XR 더 싸게…소니 '마이크로 OLED' 대체하라 [IT인사이드] 2023-06-15 14:20:54
비전프로에도 마이크로OLED를 제외한 최첨단 부품 대부분은 국내 기업에서 공급하죠? <기자> 비전프로에 들어가는 고부가가치 부품은 디스플레이 외에 실리콘칩과 센서 등이 있습니다. 우선 애플이 자체개발한 M2칩에 들어가는 반도체 패키징 기판(FC-BGA)은 그간 그랬던 것처럼 삼성전기가 담당한다고 알려졌습니다....
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美금리동결 기대에 뉴욕증시 1년여만에 최고…나스닥 1.5%↑-와우넷 오늘장전략 2023-06-13 08:38:26
#화신 #에스엘 5) AI 반도체 승부처는 '패키징'… TSMC, 애플 요청에 후공정 공장 세워 - 12일 업계와 외신에 따르면 TSMC는 최근 최첨단 칩렛 제품 후공정 생산능력을 확장하기 위한 '팹6′ 가동을 시작한 것으로 알려져 - 이 생산라인의 경우 첨단 AI 칩 후공정에 특화한 생산라인으로, 3D 패키징을...
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"脫대만이 전쟁 위기 높인다"…지정학 이슈 논쟁장 된 TSMC주주총회 2023-06-07 07:36:12
세계에 공급되는 최첨단 반도체의 90% 이상이 대만에서 생산되고 있기 때문에 공급망 타격 리스크를 선제 차단하겠다는 차원에서다. FT는 “TSMC 정기 주총에서 지정학 이슈가 화두로 떠오른 건 처음”이라고 전했다. 류 회장은 “미국 진출에는 단점만 있는 것은 아니다”라며 “단순히 비용 문제만을 고려한 것이 아니라,...
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"앰코코리아, 반도체 패키징 세계 1위 향해 고삐 죄겠다" 2023-05-17 18:45:26
글로벌 기업으로 성장했다. 앰코코리아는 차세대 반도체 패키징 기술 경쟁력을 강화해 세계 1위 대만 ASE 추격에 속도를 낼 계획이다. 앰코는 2016년 인천 송도에 18만5000㎡ 규모 ‘글로벌 R&D센터’와 최첨단 반도체 패키징 생산라인을 구축했다. 2021년엔 앰코코리아 주도로 베트남에 법인을 설립하고 패키징 라인을 ...
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