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TSMC, 대만 남부 가오슝 공장에 최첨단 2나노 공정 투자 확정 2023-08-09 12:01:57
TSMC, 대만 남부 가오슝 공장에 최첨단 2나노 공정 투자 확정 (타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 남부 가오슝에 건설하는 공장에 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 제품을 생산하는 투자 계획을 확정했다고 자유시보 등 대만 언론이 9일 보도했다....
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이번엔 진짜? 中매체들 "반도체 28나노 노광장비 자체 개발" 2023-08-03 10:37:41
남기고 나머지 부분을 녹여 벗겨내는 식각, 패키징을 비롯한 후공정을 거쳐 제작되는데 미세 공정 시대에 접어들면서 최첨단 노광장비의 중요성이 날로 커지고 있다. 미국 정부는 ASML의 노광장비에 자국산 부품이 다수 사용된다는 점을 근거로 ASML의 최첨단 미세 공정 노광장비의 중국 수출을 제한하고 있다. 세계적으로...
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세계 10대 패키징社 중 韓기업은 하나도 없어…"후공정 中企 육성해야" 2023-08-01 18:10:35
반도체의 패키징 물량을 단순 처리하며 성장했기 때문이다. 메모리 위주로만 연구개발이 이뤄지다 보니 기술 발전 속도도 더디다는 분석이다. 정부는 OSAT 육성에 관심을 쏟고 있다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부 산하 조직인 ‘차세대지능형반도체사업단’은 지난해 후공정 전문가 45명으로 구성된 태스크포스를...
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TSMC에 10년 뒤처진 삼성전자…추격 '승부수' 던졌다 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-29 20:00:02
직속 AVP(첨단패키징)팀을 신설했다. 내년 2분기부터는 4개의 HBM을 GPU 등과 함께 배치한 '아이큐브 4'를 양산하고 3분기엔 8개의 HBM을 배치한 아이큐브 8을 양산한다. 12개, 16개의 HBM을 배치하는 제품도 개발 중인 것으로 알려졌다. 구글, 마이크로소프트, 메타 같은 고객사들이 대용량 데이터 처리를 위해...
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"HBM은 우리가 최고"…삼성전자·SK하이닉스, HBM 놓고 '신경전'(종합) 2023-07-27 16:17:32
All Around) 공정, 메모리 HBM, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다는 점"이라고 말했다. 정 부사장은 "이 같은 강점을 극대화하기 위해 EDA(전자설계자동화), IP(설계자산), 기판 테스트 분야의 에코시스템 파트너와 함께 'MDI 얼라이언스'를 지난달 출범해 고객이 원하는 원스톱 올인원 서비스를...
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"HBM은 우리가 최고"…삼성전자·SK하이닉스, HBM 놓고 '기싸움' 2023-07-27 14:20:28
All Around) 공정, 메모리 HBM, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다는 점"이라고 말했다. 정 부사장은 "이 같은 강점을 극대화하기 위해 EDA(전자설계자동화), IP(설계자산), 기판 테스트 분야의 에코시스템 파트너와 함께 'MDI 얼라이언스'를 지난달 출범해 고객이 원하는 원스톱 올인원 서비스를...
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삼성, TSMC에 '선전포고'…"전기차·6G칩으로 파운드리 주도할 것" 2023-06-28 18:32:13
반도체산업에서 중요성이 커지고 있는 패키징 경쟁력을 높이는 데도 주력할 방침이다. 패키징은 전(前)공정을 거쳐 생산된 칩을 기기에 장착 가능한 상태로 가공하는 것이다. 최근 전공정에서 칩 미세화의 어려움이 커지면서 반도체기업들은 후공정에 속하는 패키징 기술을 통해 칩 성능을 높이고 있다. 삼성전자는 최첨단...
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CJ대한통운, 해양진흥공사와 美 물류센터 구축..."6천억 투자" 2023-06-28 10:39:19
운송로봇(AMR), 무인지게차(AFL), 스마트패키징 시스템 등을 통해 효율성을 극대화하는 한편 빅데이터·AI 등 첨단기술도 신규 물류센터에 도입하기로 했다. 강신호 CJ대한통운 대표는 "우리 수출기업과 이커머스 판매자들의 미국 시장 진출을 지원하고, 최첨단 물류 인프라와 운영 역량을 통해 문화를 넘어 산업으로까지...
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삼성 반도체 全분야에 AI 적용…생산성 높이고 성능 개선 2023-06-19 18:31:18
선택, 양산, 패키징(후공정) 등 반도체 사업 A부터 Z까지 전 영역에 활용하는 방안을 추진하고 있다. 예컨대 삼성전자의 핵심 제품인 D램, 낸드플래시 등을 담당하는 메모리사업부는 △불필요한 웨이퍼(반도체 원판) 손실 원인 분석 △회로 기본설계 자동화 △제조 데이터베이스(DB) 구축 △AI 기반 소프트웨어(SW) 최적화...
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"삼성이 해보는 게 어떨까요"…한국 운명 바꾼 한마디 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-06-16 08:07:39
총 세 곳에 반도체 패키징 및 테스트 사업장을 보유하고 있다. 송도사업장은 18만5123㎡(약 5만6000평) 규모의 부지에 조성됐다. 최첨단 R&D센터와 자동화된 반도체 패키징 생산라인이 들어서 있다. 2021년 3월 지 사장이 CEO로 취임한 이후 실적도 증가세를 보이고 있다. 2019년엔 매출 1조6800억원, 종업원 수 5900여명...
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