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"이 빵 먹지마세요"…알러지 위험 2024-05-09 21:00:05
회수 조치한다고 9일 밝혔다. 회수 대상 제품은 식품 제조·가공업체 '르까도드마비'가 제조·판매한 '쇼콜라 팔레' 세트 제품 2개와 '호두브라우니' 1개다. 첫 번째 세트 제품에는 쇼콜라 팔레 무화과크림치즈맛, 딸기콩포트마시멜로맛이 2개 들어가 있고 두 번째 세트 제품에는 4개가 들어...
"이 빵 먹지 마세요"…식약처, 알레르기 위험 제품 회수 2024-05-09 19:36:37
가공업체 르까도드마비가 판매 중인 '쇼콜라 팔레' 세트 제품 2개와 '호두브라우니' 1개다. 이들 세트 제품에는 쇼콜라 팔레 무화과크림치즈맛과 딸기콩포트마시멜로맛 등이 들어가 있다. 제품 내용량은 100g으로 소비기한은 오는 7월 24일~11월 2일이다. 호드브라우니 제품 내용량은 80g, 소비기한은...
알레르기 유발 물질 표시 안 한 빵류 회수 2024-05-09 19:10:50
제조·가공업체 '르까도드마비'가 제조·판매한 '쇼콜라 팔레' 세트 제품 2개와 '호두브라우니' 1개다. 첫 번째 세트 제품에는 쇼콜라 팔레 무화과크림치즈맛, 딸기콩포트마시멜로맛이 2개 들어가 있고 두 번째 세트 제품에는 4개가 들어 있다. 제품 내용량은 모두 100g이고 소비기한은 2024년...
우리가 몰랐던 대만…인생 커피를 만나다 2024-05-09 17:53:03
이주해 차린 것으로, 가장 최신의 커피 가공 기술을 다루는 농장이다. 그야말로 ‘세계의 커피’가 한데 모여 그를 최고의 자리에 오를 수 있게 한 셈이다. WBC는 2000년 모로코 몬테카를로에서 12개국의 바리스타가 참여하는 작은 이벤트로 출발했다. 15분 내에 에스프레소와 밀크 음료, 창작 음료를 4잔씩 제조하는 이...
9월까지 김 825t 수입 무관세…고공행진 김값 잡힐까(종합) 2024-05-09 17:27:55
마른김 가공업체 8개사, 전남도청, 충남도청 등 유관기관과 간담회를 개최했다. 해수부는 김 양식 면허지 확대, 마른김 가격할인, 수매자금 지원, 수입김 관세 인하 등의 정책을 설명하고 가공업계에 김 시장 안정화를 위한 협조를 요청했다. 정부는 일부 업체 유통시장 교란 행위가 포착될 경우 신속하게 조사에 착수해...
日호위함 영상, 中드론에 뚫린 거였다…"日, '날조→진짜' 번복" 2024-05-09 10:37:39
갖고 가공, 날조했을 가능성을 포함해 분석 중"이라고 말했지만, 입장을 바꾼 것이다. 아사히신문에 따르면 이 동영상에는 요코스카 기지에 정박 중인 이즈모를 후방에서 갑판 쪽으로 이동하며 촬영한 듯한 모습이 담겼다. 분량은 20초이며, 왼쪽 상단에 중국 동영상 플랫폼 '비리비리' 로고가 있다. 일본 당국은...
알체라 데이터 바우처 수요기업 모집, 작년 수요기업 장관상 수상 2024-05-09 10:33:11
AI 가공 분야에서 많은 레퍼런스를 보유하고 있으며, 이미지, 텍스트, 음성, 영상 등 다양한 형태의 데이터를 제공한다. 알체라는 데이터 수집부터 정제, 가공, 검수, 최종 데이터셋 납품까지 모든 서비스를 제공한다. 대표적 고객사로는 △삼성전자, △현대모비스, △SKT, △네이버 등이 있다. 한편, 알체라는 오는 10일...
식약처, 거품제거용 식품첨가물 부당 판매한 업체 10곳 적발 2024-05-09 10:32:10
식품 제조·가공·조리 과정에 사용해야 하며 섭취 목적으로는 사용될 수 없다. 특히 이산화규소는 거품 제거제, 고결 방지제, 여과 보조제 등 목적에만 쓰이도록 허용된다. 식약처는 식품첨가물제조업체 등 13개 업체를 대상으로 특별점검을 실시해 이산화규소를 직접 섭취 목적으로 제조 및 판매하거나 질병 예방 및...
경북도,로봇과 AI가 딸기키우고 수확하는 애그테크 육성 2024-05-09 09:37:38
선정돼 국비 150억원을 확보했다고 발표했다. 농업생산, 가공 및 유통 등 전과정에 인공지능(AI)이나 사물인터넷(IoT), 로봇, 빅데이터 로봇 등 첨단기술을 적용하는 사업이다. 정부는 밭 농업 기계화율을 2020년 61%에서 2027년 78%까지 높인다는 계획이다. 경운· 정지· 방제작업은 기계화율이 90%대로 높지만 파종 수확...
[떡상해부] 차세대 반도체 '게임체인저'로 주목받는 '꿈의 기판' 2024-05-09 06:10:01
사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. 인텔이 2030년 상업화 목표를 제시한 가운데 국내에서는 SKC[011790]가 2025년 상용화를 앞두고 있다. 이를 위해 SKC는 미국...