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美, 첨단 패키징에 2조원대 보조금 지원 2024-07-10 17:43:19
R&D 노력은 고성능 컴퓨팅 및 저전력 기기와 같은 수요가 많은 응용 분야에 집중될 것”이라고 덧붙였다. 미국 정부는 반도체 지원법에 따라 조성된 반도체 칩 R&D 기금 110억달러(약 15조2200억원)의 일부를 해당 보조금으로 사용한다는 계획이다. 반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을...
대만 6월 수출액 증가율, AI 호황 힘입어 28개월 만에 최대 2024-07-10 16:30:52
재정부 통계처장은 수출 호조에 대해 전세계 경기의 안정적인 회복과 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 비즈니스 기회 확대, 공급망 재고 개선 등을 원인으로 꼽았다. 이어 AI 붐과 대외 무역 성수기가 다가옴에 따라 7월 수출액이 399~410억 달러(약 55조~56조원)에 이를 것으로 내다봤다. 한편, 연합보는 AI 수요 증가로 올해 상...
고려대의대-카카오엔터프라이즈, 유전체 분석 연구 협약 2024-07-10 14:28:29
위해 학·석사 연계 AI 의생명 데이터 사이언스 연구 교육 과정을 개발하고 수행할 방침이다. 편 학장은 "세계적으로 기술력을 인정받은 카카오엔터프라이즈와의 협력을 통해 빅데이터 활용을 위한 고성능컴퓨팅 등 안정적인 클라우드 시스템 구축이 가능해졌다"며 "유전체 연구를 통해 창출해 낼 우수한 연구 성과로...
美 "첨단 패키징 연구에 2조원대 지원…반도체법 승인자금 일부" 2024-07-10 10:50:38
노력은 고성능 컴퓨팅 및 저전력 기기와 같은 수요가 많은 응용 분야에 집중될 것"이라며 "이는 모두 인공지능(AI) 분야의 선두 지위를 가능하게 하는 데 필요한 것"이라고 강조했다. 뉴욕타임스(NYT)는 패키징은 대만과 말레이시아, 한국, 필리핀, 베트남, 중국 등에서 주로 이뤄지며 글로벌 산업 그룹인 IPC는 국방부...
글로벌 전력 위기의 시험대 [정삼기의 경영프리즘] 2024-07-10 10:34:29
LG, SK는 고성능 반도체의 핵심인 유리기판 선점에 나서고 있습니다. 조용하게 분주한 기업들도 있습니다. 빅테크들의 데이터센터는 변압기가 필수적입니다. 고성능 변압기는 GE, 지멘스, 히타치 같은 대기업들이 지배합니다. 그리고 이들 글로벌 대기업에게 최상급 구리선을 공급하는 곳은 삼동 같은 숨은 기업들입니다....
삼성전자, 韓 파운드리 생태계 확장…"미세화 한계 돌파하겠다"(종합) 2024-07-09 15:40:32
우수한 팹리스가 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 분야에서 영향력을 확대할 수 있도록 DSP와 함께 적극 지원한다는 계획이다. 최 사장은 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다"며 "AI 전력효율을 높이는 BCD 공정, 디바이스의 정확도를 높이는 고감도 센서...
유리기판株, 반도체 '게임체인저' 떠오르며 상승(종합) 2024-07-09 15:39:35
최초 글라스 기판 양산 공장을 둘러봤다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 앞서 이재용 삼성전자[005930] 회장도 삼성전기 사업장을 찾아 글라스 기판 등 신사업 개발 현황을 점검하기도 했다. dhlee@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포,...
삼성, 파운드리 생태계 승부수는 '종합 반도체'…TSMC 추격 속도 2024-07-09 14:19:01
또 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 분야 반도체 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데 삼성전자는 DSP와의 협력 확대에 나섰다. DSP 업체들은 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있게 돕는 회로 분석, 설계오류 수정, 설계 최적화 등 디자인 서비스를 제공한다. 고객들은 DSP와 같은 지역에 있으면 신속하고...
삼성전자, 韓 파운드리 생태계 확장한다…국내 업체와 협력 강화 2024-07-09 14:00:10
삼성전자는 앞으로도 한국의 우수한 팹리스가 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 분야에서 영향력을 확대할 수 있도록 DSP와 적극적으로 지원하겠다고 밝혔다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다"며 "AI 전력효율을...
TSMC 첨단반도체사업 박차…"내주 2나노 첫 시험생산…내년양산" 2024-07-09 11:34:05
고성능컴퓨팅(HPC)과 스마트폰이 3나노 공정 제품을 이용할 것으로 예측했다고 설명했다. TSMC의 올해 3나노 생산 시설은 작년에 비해 3배 정도 늘어날 예정이며 올해 하반기 3나노 제품의 월 생산량은 최소 9만개에 달할 것으로 전망된다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고...