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삼성전자, 일단 반등은 했는데…외국인은 31일째 '팔자' 2024-10-23 16:23:01
대한 의문부호는 여전하다. 메모리 업황 둔화에 더해 반도체 '빅3(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)' 중 나홀로 고대역폭메모리인 'HBM3E'를 엔비디아에 납품하지 못하고 있는 탓이다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "반도체의 겨울은 아니지만 '삼성전자의 겨울'을 경험하는 중"이라며...
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삼성전자 부사장 "기술력으로 못 이길 곳 없어" 2024-10-23 16:14:15
메모리 부문은 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추정돼 새로운 돌파구가 필요하다는 지적이 나온다. 정 부사장은 "기술적으로 충분히 경쟁력 있게 할 수 있고 이를 위해 실리콘 커패시터, 3.5D 패키징 등의 기술도 준비 중"이라고 설명했다. 실리콘 커패시터는 전자기기 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 하는...
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삼성전자 부사장 "파운드리 기술력 부족하지 않아…여러 준비중" 2024-10-23 15:47:41
비메모리 부문은 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추정됨에 따라 고객사 확보를 위한 새로운 돌파구 마련이 필요하다는 지적도 나온다. 정 부사장은 "기술적으로 충분히 경쟁력 있게 할 수 있고 이를 위해 실리콘 커패시터, 3.5D 패키징 등의 기술도 준비 중"이라고 설명했다. 실리콘 커패시터는 전자기기 회로에 전류가...
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[마켓칼럼] "AI에 따른 반도체 주가 차별화…삼성전자 하락, 이유 있다" 2024-10-23 14:48:22
대역폭메모리(HBM)가 등장하면서 모바일과 서버 시장에서의 메모리 업황 차별화가 두드러졌다. 더불어 삼성전자 HBM의 엔비디아 채용이 시장 기대치 대비 현저히 늦어지고, 중국 메모리 업체들의 수율 개선과 공격적인 증설 움직임이 나타나며 회사의 기술 선도력에 대한 우려가 밸류에이션에 반영되고 있는 것으로 보인다....
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국내 AI 반도체 기술 한 자리에…반도체대전 23∼25일 개최(종합) 2024-10-23 11:29:03
고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E와 LPDDR5X, CMM-D·CMM-H 등 AI 시대를 주도할 메모리와 스토리지 설루션을 공개한다. 또 아이소셀(ISOCELL) 플래그십 이미지센서, 파운드리 AI 턴키 설루션 등 다양한 최첨단 기술을 선보인다. SK하이닉스는 HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 비롯해 최신...
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퓨리오사AI가 엔비디아와 경쟁할 수 있다는 이유 [긱스] 2024-10-23 10:49:20
설립했다. 백 대표는 미국 반도체 기업 AMD, 삼성전자 메모리사업부 등에서 근무한 반도체 전문가다. 퓨리오사AI는 지난 8월 미국 실리콘밸리에서 열린 반도체 콘퍼런스 ‘핫칩스2024’에서 2세대 반도체인 ‘레니게이드(RNGD)’을 소개했다. 레니게이드는 1세대 제품인 ‘워보이(Warboy)’에 이어 두 번째로 자체 개발한 ...
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SEMI "내년 실리콘 웨이퍼 출하량 9.5% 증가…HBM 성장이 견인" 2024-10-23 09:44:28
고대역폭 메모리(HBM)의 성장세와 어드밴스드 패키징 기술이 접목되는 새로운 애플리케이션 등이 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 전망됐다. 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다. writer@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
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국내 AI 반도체 기술 한 자리에…반도체대전 23∼25일 개최 2024-10-23 09:34:26
고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E와 LPDDR5X, CMM-D·CMM-H 등 AI 시대를 주도할 메모리와 스토리지 설루션을 공개한다. 또 아이소셀(ISOCELL) 플래그십 이미지센서, 파운드리 AI 턴키 설루션 등 다양한 최첨단 기술을 선보인다. SK하이닉스는 HBM3E 12단, CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리를 비롯해 최신...
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"AI 시대, 반도체 피치 올리자"…'반도체의 날' 기념식 열려(종합) 2024-10-22 19:23:40
높이 평가받았다. 최준기 부사장은 초고성능 인공지능(AI) 메모리 'HBM3E'의 세계 최초 양산을 통한 기술 개발에 기여한 공로를, 정규동 대표는 차량용·AI 반도체 개발 분야 디자인 설루션 기술 발전에 기여한 공로를 각각 인정받았다. 안덕근 장관은 축사에서 "올해 반도체 수출이 1천350억달러 이상을 기록해 ...
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"AI 시대, 반도체 피치 올리자"…산업부 '반도체의 날' 기념식 2024-10-22 18:00:02
높이 평가받았다. 최준기 부사장은 초고성능 인공지능(AI) 메모리 'HBM3E'의 세계 최초 양산을 통한 기술 개발에 기여한 공로를, 정규동 대표는 차량용·AI 반도체 개발 분야 디자인 설루션 기술 발전에 기여한 공로를 각각 인정받았다. 안덕근 장관은 축사에서 "올해 반도체 수출이 1천350억달러 이상을 기록해 ...
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