TV 목록 보기
증권
지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
상보, 하이브리드 투명전극 관련 국책과제 주관기업 선정 2013-11-14 14:25:47
하이브리드 투명전극 및 무에칭 패턴형성 기술'에 대한 국책과제 주관기업으로 선정됐다고 14일 밝혔다. 이 기술은 은나노와이어와 탄소나노튜브의 장점을 모두 갖고 있는 투명전극 패턴 형성 기술이란 설명이다. 기존 투명전극 패턴공정에 비해 공정수를 줄이는 동시에 에칭공정 없이 미세 회로패턴을 형성할 수 있는...
상보, `감광성 은나노 활용 무에칭 패턴 기술` 국책 과제 주관기업 선정 2013-11-14 14:24:07
투명전극 및 무에칭 패턴형성 기술`에 대한 국책과제 주관기업으로 선정됐다고 14일 밝혔습니다. 이 기술은 은나노와이어(AgNW)와 탄소나노튜브(CNT)의 장점을 모두 갖고 있는 투명전극 패턴 형성 기술로서 기존 투명전극 패턴공정에 비해 필요 공정수를 획기적으로 줄이는 동시에 에칭공정 없이 미세 회로패턴을 형성할...
미래에스텍 신임 대표에 김시선씨 2013-10-21 09:45:51
미래나노텍 경영기획실장을 선임했다고 21일 밝혔다. 김 신임 대표는 한국외대 법학과를 졸업하고 2008년 미래나노텍에 입사해 경영기획업무를 총괄해 왔다. 미래에스텍은 터치스크린용 인듐산화전극(ITO) 필름을 생산하는 업체다. abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전...
제일모직, 계열사로 獨 OLED업체 노발레드 편입 2013-10-20 11:38:07
접목함으로써 디스플레이는 물론 조명·태양전지·전극 등 전자재료 전 분야를 아우르는 초일류 소재기업으로 도약한다는 전략이다. 노발레드의 편입은 삼성그룹 차원에서 세계 시장을 제패하고 있는 세트 분야에이어 부품·소재 분야에서도 시장을 선도할 경쟁력을 갖출 기반을 마련한 것으로 평가된다. 200...
"질소 씌운 그래핀으로 수소 대량생산"<기초硏> 2013-10-08 13:38:12
위해 전극에 사용하는 백금 증착 실리콘 표면의 가격이 너무 비싸 상용화가 어려웠다. 연구팀은 그래핀 촉매제를 실리콘 광음극에 적용해 백금을 대체할 만한 수준의광전기화학 효율을 얻어냈다. 특히 그래핀이 표면 보호효과를 갖고 있어, 기존 실리콘 표면이 산화되면서 수명이 짧아지는 문제점을 해결할 수...
ETRI, 휘어지는 OLED 조명 원천기술 개발 2013-10-01 10:23:50
OLED 조명은 기판과 투명전극, 유기재료, 금속전극 등의 순으로 이뤄져 있는데연구팀은 이 기판과 투명전극 사이에 나노구조체로 된 광추출소재를 끼워넣는 방법으로 OLED 조명의 효율을 높였다. 연구팀은 빛을 산란하는 효과가 있는 나노구조체를 이용해 빛이 갇히는 문제점을 해결, 기존 OLED 조명보다 전력...
바그너 마지막 오페라 '파르지팔'이 온다 2013-09-10 17:16:46
한국에서는 작품 탄생 이후 131년 만에 무대에 오르는 셈이다. 성배와 예수의 옆구리를 찌른 ‘성창(聖槍)’을 지키는 성배 기사단에 대한 내용이 뼈대다. ‘구원자’로 지목된 파르지팔이 마법사에게 빼앗긴 창을 되찾고 왕이 되는 과정을 신화적으로 그렸다. 바그너는 이 작품을 종교의식처럼 장엄하고 숭고하다는 뜻...
[주목 이 기업] 화신이앤비, 무전극 램프 국산화…中에 30억 수출 계약 2013-08-21 17:51:42
기업으로 키우겠습니다.” 무전극 램프 생산업체인 화신이앤비 선윤관 대표(사진)는 그동안 국내 산업현장에서 성능을 인정받은 무전극 램프 ‘멕서머라이트’를 중국에 30억원어치 수출하기로 최근 계약했다고 21일 발표했다. 선 대표는 “우리 회사가 국산화한 멕서머라이트는 산업현장의 에너지 사용량을 줄여줘...
<'단독주택'→'고층아파트' 칩 설계로 기술한계 극복> 2013-08-06 14:14:33
위에서아래로 수십억 개의 미세한 구멍(채널홀)을 뚫어 전극을 연결하는 에칭(식각) 기술이 핵심이라는 게 삼성전자의 설명이다. 이는 200미터 높이의 빌딩 옥상에서 지상까지 직경 5ｍ짜리 구멍 수십억 개를뚫는 것에 비유할 수 있다. 삼성전자는 공정 기술만 뒷받침된다면 회로기판을 필요한 만큼 쌓아올릴 ...
삼성전자, 세계 최초 '3D 수직구조 낸드플래시' 양산 2013-08-06 10:31:01
수직적층 공정'에는 높은단에서 낮은 단으로 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 에칭(Etching) 기술과 각 단 홀에수직 셀을 만드는 게이트 패턴 기술 등 획기적인 기술이 적용됐다. 삼성전자는 이번 Ɖ차원 수직구조 낸드플래시' 양산으로 10나노급 이하 반도체기술의 한계를 뛰어넘어 향후 1테라비트(Tb) 이상...
TV 목록 보기
증권
