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"북한 영변 핵단지도 태풍피해…근처 댐에 구멍 나 물부족" 2020-09-26 15:04:49
구멍 나 물부족" 38노스 위성 분석…"원자로 가동한다면 문제" 5MW 원자로·실험용 경수로 가동 정황은 관측 안 돼 (서울=연합뉴스) 장재은 기자 = 북한 영변 핵시설도 최근 태풍에 타격을 받았다는 분석이 나왔다. 미국의 북한 전문 매체 38노스는 지난 21일(현지시간) 촬영된 민간위성 사진을 분석한 결과 핵시설...
방수원단 '고어텍스' 개발한 로버트 고어 별세 2020-09-21 17:32:32
작은 미세 구멍이 수십억 개 형성된다는 사실을 발견했다. 물이 통과하지 못하는 이 원단의 방수 기능을 알아본 고어는 자신의 이름을 딴 고어텍스라는 명칭을 붙여 1976년 세상에 선보였다. 땀을 밖으로 배출하고 눈·비의 침투를 막는 고어텍스는 등산복과 신발 등 수많은 아웃도어용품에 적용되면서 많은 사람으로부터...
'방수 원단 대명사' 고어텍스 개발한 로버트 고어 별세 2020-09-21 11:24:14
작은 미세 구멍이 수 십억개 만들어진다는 사실을 발견했다. 물이 통과하지 못하는 이 원단의 방수 기능을 알아본 고어는 자신의 이름을 딴 고어텍스라는 명칭을 붙여 1976년 세상에 선보였다. 땀은 밖으로 배출하고 눈·비의 침투를 막는 고어텍스는 등산복과 신발 등 수많은 아웃도어용품에 적용되면서 많은 이들로부터...
[사이테크 플러스] "녹조 유래물질 빠르게 제거"…흡착속도 빠른 분말활성탄 개발 2020-09-15 12:00:11
유래 물질 흡착에 적합한 크기의 미세 구멍이 많아져 흡착속도가 빨라진다. 연구팀이 새로운 분말활성탄과 과망간산염 소독 방식으로 녹조 유래 물질로 흙냄새 등을 유발하는 지오스민(geosmin)과 2-MIB, 남조류에서 나오는 간독성 물질인 마이크로시스틴-LR(MC-LR)이 들어있는 물을 정수 처리한 결과, 이들 물질을 먹는...
삼성전자, 초소형·고화소 이미지센서 시장 넓힌다 2020-09-15 11:00:03
달성을 위해 미세 공정 리더십에 본격적으로 힘을 싣는 모습이다. 삼성전자는 0.7㎛ 픽셀을 활용한 모바일 이미지센서 제품 4종을 공개한다고 15일 밝혔다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 0.7㎛ 픽셀 제품을 공개했는데, 이번에 신제품을 추가로 선보이며 0.7㎛ 기반 제품 라인업을 구축한 것이다. 신제품은 1억800만화소...
갤럭시는 짝수가 진짜?…직접 써본 '갤럭시Z 폴드2' [배성수의 다다IT선] 2020-09-12 07:00:02
커버와 메인 디스플레이에 모두 작은 카메라 구멍을 제외하고 화면을 모두 디스플레이로 채울 수 있게 '펀치홀' 카메라를 적용한 것도 특징입니다. 시각적으로 걸리적 거리는 부분을 최소화해 게임을 하거나 영상을 볼 때 몰입감이 좋았습니다. 폴더블폰의 강점인 멀티태스킹 능력도 강점입니다. 우선 '앱...
'더 크게 펼친' 갤럭시Z폴드2, 베일 벗었다…239만8000원 [종합] 2020-09-01 23:00:02
구멍만 남겨 놓고 전체를 화면으로 채운 '인피니티-O 디스플레이'와 '인피니티 플렉스 디스플레이'가 접었을 때와 펼쳤을 때 각각 나타난다. 메인 디스플레이로는 '다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이'가 탑재돼 초당 최대 120개의 화면을 보여주는 120헤르츠(Hz) '가변 주사율'을 지원한다....
롤스로이스, 신형 고스트에 들어갈 새 장식 공개 2020-08-25 09:35:30
9만개의 미세한 구멍을 통해 빛이 발산된다. 페시아의 표면은 서로 다른 3겹의 복합재로 구성했다. 짙은 피아노 블랙 색상 표면은 레이저 애칭으로 파내 led 빛이 통과할 수 있게 했다. 그 위에는 어두운 색을 입혀 시동을 껐을 때 글자와 빛이 완벽하게 숨도록했다. 마지막으로 옅은 색을 덧칠하고 수작업으로 ...
삼성전자, 파운드리 '위로 쌓는 기술' 세계 첫 적용 2020-08-13 16:54:40
미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 와이어로 칩을 연결하는 종전 기술에 비해 데이터 전송 속도가 빨라지고 전기도 적게 소모한다. 강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “엑스큐브는 10년 안에 시스템 반도체 분야에서도 1위에 오르겠다는 내용을 담은 ‘반도체...
승부수 띄운 삼성전자…"TSMC의 미세공정, 위로 쌓아서 넘겠다" 2020-08-13 12:00:22
미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 와이어로 칩을 연결하는 종전 기술에 비해 데이터 전송 속도가 빨라지고 전기도 적게 소모한다. 강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “엑스큐브는 10년 내로 시스템 반도체 분야에서도 1위에 오르겠다는 내용을 담은 ‘반도체...