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연준 위원 "금리 내려야"..엔비디아 시총 2위 탈환 [글로벌마켓 A/S] 2024-10-09 07:48:34
"블랙웰의 수요가 엄청나다"며 지난주 CNBC를 통해 '미친 수요'라고 밝힌 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 발언을 다시 상기시켰다. 모건스탠리는 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 오는 1분기 호퍼 매출을 능가할 것으로 보고 4분기 공급 30만개, 1분기 80만개로 늘어날 수 있다고 전망했다. 캔터피츠제럴드는 오픈...
삼성전자 '쇼크'에 비명…"SK하이닉스는 다르다" 선 그은 이유 [종목+] 2024-10-09 07:01:40
지연되며 겨울론이 제기됐지만, 블랙웰이 본격 출시되는 연말부터 SK하이닉스 주가는 반등할 수 있다"고 전망했다. 블랙웰은 엔비디아가 개발한 차세대 인공지능(AI) 칩이다. 증권가에선 SK하이닉스의 실적이 우상향할 것으로 본다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 3분기 영업이익은 6조7559억원에 달할...
뉴욕증시, 유가 급락에 강세 마감…엔비디아 4%↑ [출근전 꼭 글로벌브리핑] 2024-10-09 06:59:27
"블랙웰을 완전히 생산 중이며 계획대로 진행되고 있다"고 밝히기도 했다. ■ 테슬라 테슬라 주가는 전일 대비 1.52% 상승한 244.50달러로 거래를 마쳤다. 테슬라의 로보(무인)택시 공개 행사가 임박하면서 기대감이 높아지고 있다. 오는 10일(현지시간) 테슬라의 발표 내용에 따라 주가가 크게 움직일 것으로 보인다고...
美 엔비디아 주가 3% 이상 올라…5거래일 연속 상승세 2024-10-09 01:41:15
테크 데이 행사에서 이같이 밝혔다. GB200은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산하는 신형 AI 칩이다. 현재 엔비디아는 AI 칩 생산을 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 폭스콘 공장이 늘어나면 공급을 그만큼 늘릴 수 있다. taejong75@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
폭스콘 "세계 최대 엔비디아 GB200 생산공장 건설 중" 2024-10-08 19:17:38
칩으로 꼽히고 있다. 엔비디아는 블랙웰의 출시를 4분기로 조정하면서 현재 파트너와 고객에게 샘플을 제공하고 있으며 4분기에 GB200 칩으로 수십억 달러의 매출을 기대한다고 실적 발표당시 언급했다. 팅은 이 날 타이베이에서 열린 회사의 연례기술의 날 행사에 엔비디아의 AI 및 로봇 부문 부사장 디푸 탈라와 함께...
폭스콘, 엔비디아 차세대 AI칩 멕시코서 생산 2024-10-08 17:39:05
가속기 ‘블랙웰’ 시리즈 중 최고급에 해당하는 신형 AI 칩이다. 블랙웰은 기존 엔비디아 AI 칩인 호퍼 기반의 H100과 H200 등을 이을 최신 AI 가속기로 AI 학습 및 추론을 도울 수 있어 AI 데이터센터에 필수적인 반도체 패키지다. 대규모언어모델(LLM)에서 H100보다 최대 30배 향상된 성능을 제공하며 에너지 소비는 최...
[마켓톺] "기대 안하길 잘했다"…삼성전자 '나홀로 겨울' 2024-10-08 16:15:39
열린 기자간담회에서 엔비디아의 차세대 AI 칩 블랙웰 공급이 예상되는 가운데 AI 반도체 수요가 증가하면서 내년 글로벌 반도체 업황이 호조를 띨 것으로 관측했다. 그러나 노 연구원은 삼성전자의 경우 "반도체의 겨울은 아니지만 삼성전자의 겨울은 이미 우리가 경험하고 있다"며 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E의...
폭스콘 "세계 최대 규모 엔비디아 GB200 칩 공장 건설 중" 2024-10-08 15:24:56
연례 테크데이 행사에서 "엔비디아의 블랙웰 플랫폼에 대한 엄청나게 큰 수요에 부응하고자 세계 최대 규모의 GB200 생산 시설을 짓고 있다"고 밝혔다. 다만 팅 부회장은 "그러나 그곳이 어디인지는 지금은 말할 수 없다"고 말했다. 팅 부회장은 모두가 블랙웰 플랫폼에 대해 문의하고 있다면서 신제품에 대한 높은 수요와...
"내년까지 반도체 쨍쨍, 삼성전자만 겨울" 2024-10-08 15:03:19
HBM 용량도 급격히 증가하고 있어서다. 블랙웰 기반 ‘B200’ 칩셋은 최대 288GB(기가바이트)의 HBM3e 메모리를 탑재하는 것으로 알려졌다. 2026년 나올 블랙웰 후속 칩셋인 ‘루빈’의 경우 이보다 메모리 용량이 더 늘어나 최대 764GB를 장착할 것으로 전망된다. HBM 공급단가가 낮아질 가능성도 적다고 진단했다. 노...
대만 폭스콘 "세계 최대 엔비디아 GB200 공장 멕시코에 건설중"(종합) 2024-10-08 14:46:45
"블랙웰 플랫폼 엄청나게 큰 수요에 부응 목적" (서울=연합뉴스) 윤고은 기자 = 애플 최대 위탁 협력업체인 대만 폭스콘(훙하이정밀공업)은 8일 세계 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 엔비디아의 GB200 칩 제조를 위한 세계 최대 공장을 멕시코에 건설 중이라고 밝혔다. 로이터 통신에 따르면 벤자민 팅 폭스콘 클라우드...