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IFA 핵심 키워드 된 '5G'…칩셋부터 스마트폰·서비스까지 전시 2019-09-07 09:53:46
첫 5G 통합칩 '기린 990 5G'를 공개하고 이달 19일 독일 뮌헨에서 발표하는 자사 플래그십 스마트폰 메이트30에 탑재한다고 밝혔다. 이는 퀄컴, 삼성전자보다 빠른 상용화다. 리처드 위 화웨이 CEO는 "퀄컴과 삼성은 4G SoC와 5G 모뎀을 함께 쓴다"며 "삼성이 며칠 전 (8나노 공정의) 5G 통합칩을 발표했지만 언제...
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화웨이, 세계 최초로 '5G 통합칩셋' 양산하나 2019-09-07 01:55:08
EUV(극자외선) 공정을 적용한 5G(5세대) 이동통신 통합칩셋(system on chip) ‘기린 990 5G’를 공개했다. 화웨이는 이달 중순 출시 예정인 자사 고급 스마트폰 모델 ‘메이트30’에 이 통합칩셋을 장착할 예정이라고 발표했다. 통합칩셋은 무선통신 신호를 송수신하는 ‘모뎀칩’과 연산...
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[IFA 2019] 개막 기조연설 나선 화웨이 "삼성·퀄컴 상대 안된다" 2019-09-06 21:46:35
5G 스마트폰용 통합칩셋 '기린990'을 소개하며, 경쟁사인 삼성, 애플, 퀄컴보다 기술 우위에 있다고 주장했다. 위 CEO는 "손톱보다 작은 이 칩셋은 5G, 인공지능(AI) 분야에서 세계 최상의 성능을 제공한다"며 "퀄컴과 삼성전자는 아직 이런 제품을 개발하지 못했다. 화웨이가 처음이다"고...
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화웨이 "메이트30에 세계 첫 5G 통합칩 탑재…이달 19일 공개" 2019-09-06 20:49:26
성능을 제공한다"고 강조했다. 그는 발표 내내 모바일 칩셋 제조사인 퀄컴, 삼성전자의 제품과 자사 제품을 직접 비교하며 기린 990이 타사 제품보다 우월하다고 주장했다. 리처드 위 CEO는 "퀄컴과 삼성은 4G SoC와 5G 모뎀을 함께 쓴다"며 "삼성이 며칠 전 5G 통합칩을 발표했지만 언제 스마트폰에 적용될지 모른다....
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삼성전자 '5G 반도체 초격차'…통합칩셋 첫 공개 2019-09-04 17:57:38
가장 먼저 ‘5G 통합칩’을 양산할 것이라는 전망이 나온다. ▶본지 8월 13일자 A1, 8면 참조 통신칩 및 AP부문 세계 1위인 퀄컴이 최신 제품으로 내놓은 ‘스냅드래곤 855 플러스’는 5G 통신칩과 AP가 별도의 칩으로 존재한다. 두 개의 칩이 들어가는 만큼 삼성전자가 이날 공개한 통합칩셋(SoC)...
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삼성전자, 세계 첫 '5G 통합칩셋' 시대 열었다…연내 양산 2019-09-04 11:00:04
통합칩셋(SoC·System on Chip)인 '엑시노스 980' 샘플을 이달 중으로 고객사에 공급한 뒤 연내 양산할 계획이라고 4일 발표했다. 5G 통합칩셋을 양산하는 건 삼성전자가 전세계에서 처음이다. 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등도 5G 통합칩셋을 개발 중이지만 내년 상반기에나 양산에 나설 것으로 예상된다. 5G...
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'삼성 견제' 나선 애플 2019-08-22 17:45:16
통합칩셋’도 세계에서 처음으로 연내 출시할 계획이다. 네트워크 장비 분야에선 세계 1위로 올라섰다. 미국 시장조사업체 델오로에 따르면 5G 네트워크 장비 시장에서 삼성전자 점유율(2018년 4분기~2019년 1분기)은 37%로 화웨이(2위·28%)를 앞섰다. 파운드리(반도체 수탁생산) 분야에서도 5G칩용 극자외선(EUV) 공정을...
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[오늘의 한경 댓글] 삼성, 세계 첫 ‘5G폰용 통합칩셋’ 내놓는다 등 2019-08-13 17:40:40
‘5g폰용 통합칩셋’ 내놓는다> 기사에서 삼성전자가 세계 5세대(5g) 반도체 시장에서 주도권을 잡기 위해 5g 스마트폰용 통합칩셋을 연내 선보인다는 보도를 보고.▶52시간 근무로 좋아지는 건 대기업과 공기업 (근로자), 공무원입니다. (중략) 어느 정도 형평성 있는 시스템을 마련해야 하지 않을까요. (허**,...
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[단독] 삼성, 세계 첫 '5G폰용 통합칩셋' 내놓는다 2019-08-12 17:37:05
결합한 스마트폰용 통합칩셋을 연내 선보인다. 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 경쟁사를 제치고 5G 반도체 시장에서 주도권을 잡기 위해서다. 12일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 5G 통합칩셋 ‘엑시노스 9630’(가칭) 출시를 준비 중이다. 삼성전자 고위 관계자는 “올해 통합칩셋을 선보일 계획”이라고 말했다. 퀄컴 등...
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[단독] 5G반도체 치고나가는 삼성의 '초격차'…통신칩 세계 1위 노린다 2019-08-12 17:37:05
모바일 애플리케이션프로세서(ap)를 결합한 스마트폰용 통합칩셋을 연내 선보인다. 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 경쟁사를 제치고 5g 반도체 시장에서 주도권을 잡기 위해서다.12일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 5g 통합칩셋 ‘엑시노스 9630’(가칭) 출시를 준비 중이다. 삼성전자 고위 관계자는 “올해...
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