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반도체 기술개발 나선 부산대 2022-11-15 18:11:17
공정 △나노미터급 TOF 3차원 반도체 검사 △반도체 패키징 기판 발전 동향 등을 소개한다. 부산대 선도연구센터는 과학기술정보통신부와 한국연구재단에서 지원하는 가장 대표적인 대규모 집단연구과제수행기관이다. 지난해 ‘공학 분야인 ERC(Engineering Research Center)’에 선정되기도 했다. 지난해부터 2028년까지...
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특허청, 반도체 심사 인력 대거 뽑는다 2022-11-14 13:14:53
설계·소자 △노광·증착 △식각·세정·기판 △조립·검사·패키징 △소재 △디스플레이 특화기술 등 총 6개 세부 분야로 나눠 선발한다. 지원 자격은 반도체 기술 관련 경력과 학위를 보유하면 지원할 수 있고, 원서 접수 기간은 다음 달 1~7일까지다. 특허청은 서류전형과 면접시험을 거쳐 내년 2월 중 최종 합격자를...
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특허청, 반도체·디스플레이 전문 심사관 30명 채용 2022-11-14 11:05:21
설계·소자 분야, 노광·증착 분야, 식각·세정·기판 분야, 조립·검사·패키징 분야, 소재 분야, 디스플레이 특화기술 등 6개 세부 분야로 구분해 채용한다. 반도체 기술 관련 경력과 학위 보유자가 지원할 수 있고, 원서 접수 기간은 다음 달 1∼7일이다. 서류전형과 면접시험을 거쳐 내년 2월 중 최종 합격자를 발표한...
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SKC 자회사 앱솔릭스, 미국 반도체 글라스 기판 공장 착공 2022-11-02 18:25:58
공장에서는 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판을 생산한다. 이는 컴퓨터 칩세트의 성능과 전력 효율을 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 주목받는 차세대 소재다. 기존 플라스틱 기판 대신 SKC 글라스 기판을 적용하면 반도체 패키지 두께가 얇아지고 전력 사용량이 절반으로 줄며, 데이터 처리량도 획기적으로 개선할...
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한화정밀기계 반도체 패키징 핵심장비 '다이본더' 대통령 표창 2022-10-19 09:18:13
한화정밀기계 반도체 패키징 핵심장비 '다이본더' 대통령 표창 (서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 한화정밀기계는 반도체 후공정 핵심장비인 멀티헤드 다이본더(Die Bonder)가 한국기계산업진흥회에서 주관하는 기계로봇항공산업 발전유공 포상에서 대통령 표창을 받았다고 19일 밝혔다. 다이본더는 반도체 패키징...
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'반도체 전쟁 무기고' 어플라이드…"패키징 기술이 새 전장 될 것" 2022-10-17 18:00:59
어플라이드는 패키징에 주목했다. 패키징 기술이 발전할수록 칩 크기 축소와 절전, 시스템 효율성 향상 등을 꾀할 수 있어서다. 최근 반도체 기술경쟁은 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대되는 양상이다. 갈수록 정밀해지는 기술에 폭증하는 데이터를 소화할 수 있는 성능이 요구되면서 어플라이드는 ‘3D 적층기술’...
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하이쎄미코, 국내 최초 수직형 FPCB 제조 장비 개발 2022-09-28 16:09:06
기술 발전으로 패키징 공정에서도 초미세화 회로를 요구하는 고객사의 수요가 많이 늘어나고 있다”며 “미래 반도체 시장 수요에 맞는 장비를 국산화했다는 점에서 의미가 크다”고 말했다. 이 회사는 올해 ‘지그 장치가 필요 없는 롤투롤 방식의 FPCB 기판 처리장치’ 특허 등록을 마치고 지난달부터 양산을 본격화했다....
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새 먹거리 찾는 두산, 5G·반도체 부품 공개 2022-09-20 17:26:20
이달 21∼23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징산업전’(KPCA쇼 2022)에 참가해 신제품을 전시할 예정이라고 20일 밝혔다. KPCA쇼 2022는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍,...
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두산, 인쇄회로기판·반도체 패키징 전시…PCB 소재 선보여 2022-09-20 10:07:50
두산, 인쇄회로기판·반도체 패키징 전시…PCB 소재 선보여 (서울=연합뉴스) 오지은 기자 = 두산㈜은 21∼23일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가한다고 20일 밝혔다. 두산[000150]은 이번 전시회에서 다양한 종류의 CCL(동박적층판)을...
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삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체 패키지 기술 공개 2022-09-20 09:43:17
등 국내 반도체 패키지 기판 기업들이 KPCA show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전)에 참가해 신제품을 선보였다. 삼성전기는 20일 KPCA Show 2022에서 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 밝혔다. KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판...
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