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SEMI "전자제품·IC 판매 증가…올해 반도체 제조업 회복" 2024-02-21 14:09:30
함께 21일 발간한 반도체 제조 모니터링 보고서에서 지난해 4분기 전자제품과 집적회로(IC) 판매가 증가했다며 이같이 예상했다. SEMI에 따르면 지난해 4분기 전자제품 판매는 전년 동기 대비 1% 증가해 2022년 하반기 이후 처음 증가세를 기록했다. 올해 1분기에도 전년 동기 대비 3% 증가가 예상된다. 아울러 반도체의 수...
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[사설] 日은 반도체 국가 총력전…韓은 여전히 기업만 쳐다봐 2024-02-20 17:57:36
이 공장은 2022년 4월 착공 후 준공까지 불과 20개월이 걸렸다. 보수적 관료주의로 유명한 일본 정부가 전례 없는 ‘일사천리 행정’으로 통상 5년이라는 팹 건설 기간을 무색하게 만들었다. 그만큼 ‘반도체 왕국 재현’을 위한 일본의 집념은 등골이 서늘할 정도다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 유치하기 위해 사상...
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세계 최대 반도체 메가 클러스터 호재 누리는 '용인 에버랜드역 칸타빌' 2024-02-20 11:02:20
팹이 가동 중이다. 올해부터 2047년까지 622조원의 민간투자가 진행되며, 총 16개의 팹이 새롭게 들어설 예정이다. 부동산 관계자는 ”업계에서는 반도체 단지 구축 후 약 20여 년간 생산유발 효과 650조 원, 고용효과 346만 명을 창출할 수 있을 것으로 전망하고 있다”라며 “반도체 메가 클러스터 조성으로 경기 남부...
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여러 칩 겹겹이 쌓고 하나로 연결…AI 반도체 승부처는 '첨단 패키징' 2024-02-19 18:18:06
32억달러(약 4조2000억원)를 투자하기로 했다. 삼성전자는 지난해 18억달러를 투입했고 올해 투자 규모도 비슷할 것으로 알려졌다. 인텔은 지난달 미국 뉴멕시코주에 35억달러를 투자한 최첨단 패키징 시설 ‘팹9’을 완공했다. 고객 유치 경쟁도 치열하다. 삼성전자는 ‘I-CUBE’로 불리는 최첨단 패키징을 서비스한다....
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35세에 사직서 낸 '대우맨'…1억으로 1200억 라온테크 키웠다 [윤현주의 主食이 주식] 2024-02-18 07:00:01
것으로 예상된다”고 했다. 최근 4년간 실적은 양호하다. 2020년 매출 184억원, 영업이익 11억원에서 2022년 사상 최대 실적(매출 594억원, 영업이익 89억원)을 기록했다. 지난해에는 매출 345억원, 영업이익 19억원으로 다소 주춤했다. 올해 해외 진출 강화로 매출을 더 끌어올린다는 계획이다. 김 대표는 “반도체 장비...
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첨단반도체 양산 지원 미니팹 사업, 예비타당성 조사 대상 선정 2024-02-16 12:00:01
첨단반도체 양산 지원 미니팹 사업, 예비타당성 조사 대상 선정 SK하이닉스와 공동 구축…내년부터 7년간 총 9천60억원 소요 (서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 첨단반도체 양산을 위한 성능평가시설 구축 사업이 예비타당성 조사 대상으로 선정됐다. 과학기술정보통신부는 16일 '2024년 제2회 국가연구개발사업평가...
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과기정통부 "글로벌 R&D 확대…AI·디지털 혁신으로 대도약" 2024-02-13 15:00:01
"글로벌 R&D 확대…AI·디지털 혁신으로 대도약" 4대 추진전략·12대 핵심과제 발표 (서울=연합뉴스) 강건택 조승한 기자 = 정부가 올해 해외 협력 연구개발(R&D)을 대폭 늘리고 양자, 인공지능(AI), 첨단바이오 분야 연구 성과를 내겠다는 계획을 밝혔다. AI와 디지털 혁신을 통해 경제 성장과 일자리 창출에 나서고...
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"세계 최고 R&D 허브 조성"…과기부, 올해 추진계획 발표 2024-02-13 15:00:00
등이 4대 추진 전략이다. 먼저 정부는 세계 최고 R&D 허브를 조성하기 위해 기술 선진국과 공동연구를 확대하고, 해외 인재를 적극 유치하여 글로벌 R&D 협력기반을 강화한다. 해외 인재를 국내로 유치하기 위해 국내 정착 전주기 지원 서비스를 제공하며, 정부 R&D에 해외기관의 직접 참여를 허용하는 등...
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"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁' 2024-01-30 17:48:39
‘팹9’을 완공했다는 소식을 알렸다. 투자금액은 35억달러에 달한다. 인텔은 팹9의 강점으로 3D 패키징 서비스인 ‘포베로스’가 가능한 시설이라는 것을 강조하고 있다. 포베로스는 인텔의 주력 제품에 적용되고 있다. 예컨대 인텔의 PC용 중앙처리장치(CPU)인 ‘메테오레이크’는 기본 칩(타일) 위에 자사 4㎚ 공정에서...
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"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45
최첨단 패키징 시설 팹9(Fab9) 완공 소식을 알렸다. 팹9은 3D 패키징 시설이다. 인텔은 팹9의 강점으로 3D 패키징 브랜드인 '포베로스'가 가능한 시설이라는 점을 강조했다. 포베로스는 인텔의 주력 제품인 CPU에 적용되고 있다. 예컨대 인텔의 PC용 CPU인 '메테오레이크'는 인텔의 기본 타일 위에 자사...
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