"애플 반도체가 업계 흔들 것"…'괴물칩' 내놓은 팀 쿡 [실리콘밸리 나우] 2022-03-09 13:35:49

칩 2개를 애플의 고유한 패키징 아키텍처인 '울트라퓨전' 방식으로 이어붙인 것이다. 팀 쿡 CEO는 "마더보드를 통해 연결하는 방식과 달리 애플 고유의 패키징 기법을 활용해 전력 효율을 높이고 성능을 유지했다"고 강조했다. M1 울트라는 M1 맥스의 2배인 20코어 CPU, 64코어 그래픽처리장치(GPU), 32코어...

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애플, 고성능 PC `맥 스튜디오` 공개…269만원부터 2022-03-09 09:00:36

칩 2개를 애플의 고유한 패키징 아키텍처인 울트라퓨전 방식으로 이어붙여 만들었다. M1 맥스의 2배인 20코어 CPU, 64코어 그래픽처리장치(GPU), 32코어 뉴럴엔진에 최대 128GB의 고대역폭 저지연성 통합 메모리를 갖췄다. 탑재된 트랜지스터가 1천140억개로, 지금까지 출시된 PC용 칩 중 가장 많다. M1과 견주면 7배에...

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애플, 초고성능 칩 'M1 울트라'·고성능 PC '맥 스튜디오' 공개 2022-03-09 08:08:49

제품 중 최상위 라인업이었던 M1 맥스 칩 2개를 애플의 고유한 패키징 아키텍처인 울트라퓨전 방식으로 이어붙여 만들었다. M1 맥스의 2배인 20코어 CPU, 64코어 그래픽처리장치(GPU), 32코어 뉴럴엔진에 최대 128GB의 고대역폭 저지연성 통합 메모리를 갖췄다. 탑재된 트랜지스터가 1천140억개로, 지금까지 출시된 PC용 칩...

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"헤지펀드 거물도 투자"… 대세가 된 `종이포장` 2022-01-03 14:06:02

월스트리트저널(WSJ)에 따르면 포장재 업체인 그래픽패키징홀딩(GPH)이 6억 달러(약 7천억원)를 투자해 미시간주 칼라마주에 건설한 판지 공장이 이달 가동을 시작한다. 이 업체는 스티로폼 컵이나 과일 등을 담는 플라스틱 투명 팩, 맥주캔 6개들이 플라스틱 고리 등이 없는 미래를 그리고 있다. GPH는 코카콜라, 펩시,...

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• #헤지펀드 거물도 #그래픽 #판지 #플라스틱 #투자 #달러 #포장재 #공장

미국서 ESG 투자로 플라스틱 대신 종이포장 시대 열리나 2022-01-03 13:39:53

이에 따르면 포장재 업체인 그래픽패키징홀딩이 6억 달러(약 7천억원)를 투자해 미시간주 칼라마주에 건설한 판지 공장이 이달 가동을 시작한다. 이 업체는 스티로폼 컵이나 과일 등을 담는 플라스틱 투명 팩, 맥주캔 6개들이 플라스틱 고리 등이 없는 미래를 그리고 있다. 그래픽은 코카콜라, 펩시, 켈로그, 네슬레, 마스,...

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[인터뷰+] 밴드 1415, 편안한 음악 그 안에 강력한 상상의 힘 2021-12-20 16:31:32

첫 EP앨범부터 아트웍, 모션그래픽 영상 등의 작업을 같이 해왔다. 1415는 "예전에 팬분들과 단톡방에서 '우리가 무언가를 제작하게 된다면 어떤 품목이 좋을까요'라는 주제로 같이 이야기를 나누고 투표도 했다. 그걸 기반으로 비너스맨션과 함께 이번 앨범 아트웍부터 패키징까지 작업됐다"고 설명했다. 타이틀곡...

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삼성 '반도체 패키징'도 초격차…메모리 6개 탑재 솔루션 개발 2021-11-11 17:19:28

수 있는 패키징 솔루션 ‘H-큐브’(사진)를 개발했다고 11일 발표했다. 기존 솔루션은 넣을 수 있는 HBM이 최대 4개에 불과했다. 삼성전자는 실리콘 미세회로 기판 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직 반도체와 HBM을 함께 배치했다. TSV(실리콘 관통전극)를 통해 칩과 칩을 관통해 이어 붙인 것도...

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삼성, 반도체 패키징 솔루션 'H-큐브' 개발…HBM 6개 탑재 2021-11-11 11:04:58

삼성전자[005930]는 업계 최고 사양을 자랑하는 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브'(Hybrid-Substrate Cube)를 개발했다고 11일 밝혔다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로, 반도체 성능과 생산 효율성을 높일 수 있...

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• #삼성 반도체 #반도체 #패키징 #큐브 #솔루션 #기판

삼성전자, 최고사양 'H-Cube' 개발…고성능반도체 공급 확대 2021-11-11 11:00:04

고성능 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 'I-Cube'에 이어 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 최고 사양의 'H-Cube'를 개발했다고 11일 밝혔다. 이를 통해 데이터센터·인공지능(AI)·네트워크 등 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 다양한 형태의 패키지로 제공할 수...

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