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'엔비디아 퀄 통과' 삼성전자 폭등할 줄 알았는데…'비실' 2024-08-07 09:12:57
줄인 고성능 메모리 반도체로, 인공지능(AI) 반도체에 필수 부품으로 꼽힌다. 특히 HBM3E는 엔비디아의 최신 AI 가속기인 H100과 차세대 제품 B200에 들어간다. 로이터는 삼성전자가 검증 테스트를 통과하기 위해 HBM3E의 설계를 다시 했다고 보도했다. 앞서 로이터는 삼성전자의 HBM3E가 발열과 전력 소모 문제로 테스트를...
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"반도체 공포 과도"…AI 메모리 수요는 여전 2024-08-06 17:31:08
AI 메모리를 공급을 주도하는 SK하이닉스를 비롯해서 이제 막 공급 물꼬를 튼 삼성전자까지 바로 실적에 영향을 미치는 요소입니다. 외신 보도로 논란이 됐던 건 엔비디아사 올해 하반기 출시 예정인 블랙웰 시리즈입니다. 그 가운데서도 B200 2개를 합친 GB200이라는 제품인데요. B200에는 HBM3E가 8개가 탑재됩니다....
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"中기업들, 美제재 대비 삼성 반도체 쟁여놔" 2024-08-06 15:31:14
스타트업까지 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 미리 사 모으고 있다고 로이터통신이 6일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 익명의 한 소식통은 화웨이와 바이두가 올해 초부터 인공지능(AI)에 필요한 반도체 구매를 늘려 현재 중국 기업들이 삼성전자 HBM 매출의 30%를 차지한다고 전했다. 싱가포르 소재 투자자문사...
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로이터 "중국 기업들, 미 제재 대비해 삼성 반도체 비축" 2024-08-06 15:12:54
반도체 수출 규제 강화에 대비해 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 미리 사 모으고 있다고 로이터통신이 익명의 소식통을 인용해 6일(현지시간) 보도했다. 한 소식통은 화웨이와 바이두가 올해 초부터 인공지능(AI)에 필요한 반도체 구매를 늘리면서 중국 기업들이 삼성전자 HBM 매출의 30%를 차지한다고 전했다. 싱가포...
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삼성전자, 업계 최소 0.65㎜ 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 08:50:05
등 사용자 데이터가 만들어지는 많은 기기에 확대 적용되며 핵심 메모리 설루션으로 떠오르고 있다. 삼성전자는 이번 0.65㎜ 모바일 LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 확대해 나갈 예정이다. 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR...
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AI發 반도체 빅뱅…HBM 이어 CXL이 뜬다 2024-08-05 17:19:58
인프라 구축을 위한 기술로 부상하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에서 자존심을 구긴 삼성전자가 CXL에 사활을 건 가운데 국내 팹리스(반도체 설계 전문)도 CXL 생태계에 앞다퉈 뛰어드는 모양새다. 5일 업계에 따르면 AI 반도체에 들어가는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 가속기, 프로세서 등 서로 다른 시스템...
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美 기술주 '패닉''…파랗게 질린 코스피 [마켓인사이트] 2024-08-05 14:20:18
대비 50.4% 증가한 112억 달러를 기록했습니다. 반도체 수출은 9개월 연속 플러스를 이어가는 것은 물론, 4개월 연속 50%대 증가율을 기록 중입니다. 중국의 메모리 반도체, 무선통신기기 부품, 디스플레이 등에 의해 한국산 IT 중간재 수출이 늘어난 데 따른 것입니다. NH투자증권은 "한국 반도체 수출 추이도 호조세를...
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'반도체 부활' 알린 삼성전자…시스템LSI도 '숨은 공신'? 2024-08-05 06:00:08
지난달 31일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서도 고대역폭 메모리(HBM) 등 메모리 반도체에 시선이 집중됐다. 설계를 담당하는 시스템LSI도 점차 실적 기여도를 높여가고 있다. 메모리를 제외한 DS부문 시스템LSI·파운드리 매출은 2분기 6조8천200억원을 기록했다. 전년 동기(5조7천600억원)보다 1조600억원 많아졌고,...
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엔비디아 AI 가속기 결함…삼성전자 반사이익 누릴까 2024-08-04 17:17:51
설계 결함’을 알렸다”고 보도했다. 블랙웰은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 대만 컴퓨텍스 2024에서 직접 공개한 차세대 AI 가속기다. AI 가속기는 AI 데이터센터에 필수적인 반도체패키지로 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 붙여 만든다. 디인포메이션은 “블랙웰 AI 가속기의 납품이 석...
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서학개미 초비상…엔비디아 신형 AI칩 '블랙웰' 샘플 결함설 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-03 14:23:58
'설계상의 결함'이 발견됐다는 외신 보도가 나왔다. AI 가속기는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)을 패키징해 만드는 반도체로 엔비디아의 주력 제품이다. 'B100', 'B200'이란 이름으로 출시될 예정인 블랙웰 AI 가속기는 현재 주력 제품인 'H100', 'H200'의 뒤를 이어...
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