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[고침] 경제(올해 과기·ICT R&D에 예산 5조8천억 투입…3…) 2024-01-04 15:39:23
기술과 반도체 첨단 패키징 핵심기술 개발, 온실리콘 디스플레이 미래 원천기술 개발에 각각 24억원, 64억원, 33억원을 신규 예산으로 책정하는 등 첨단바이오와 반도체·디스플레이·이차전지 등에서 전략기술 확보를 위한 투자를 확대한다. 우주산업 클러스터에 100억원, 민관합작 차세대 원자로 개발 프로젝트에 60억원...
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올해 과기·ICT R&D에 예산 5조8천억 투입…3년 전 수준 2024-01-04 12:00:04
기술과 반도체 첨단 패키징 핵심기술 개발, 온실리콘 디스플레이 미래 원천기술 개발에 각각 24억원, 64억원, 33억원을 신규 예산으로 책정하는 등 첨단바이오와 반도체·디스플레이·이차전지 등에서 전략기술 확보를 위한 투자를 확대한다. 우주산업 클러스터에 100억원, 민관합작 차세대 원자로 개발 프로젝트에 60억원...
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[신년사] 김윤 삼양그룹 회장 "창립 100주년 올해는 변화의 원년" 2024-01-02 13:37:15
동안 끊임없는 도전과 노력으로 식품, 화학, 패키징, 바이오 등 다양한 분야에서 진화하며 대한민국을 대표하는 기업으로 성장해왔다"면서 이같이 말했다. 그는 지난해는 삼양그룹이 미국 스페셜티 케미컬 소재 기업인 버든트(Verdant)를 인수하고 헝가리에 생분해성 봉합사 공장을 준공하는 등 본격적인 글로벌 사업 확장...
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한화정밀기계, 반도체 제조장비·공작기계 국산화 선도 2023-12-25 16:22:59
3D 패키징 공정에서 핵심 장비로 사용되는 플립칩본더 장비 SFM5를 공개했다. 높은 생산성과 정밀도로 국내외 반도체 기업들의 이목을 끌었다. 공작기계 분야에서도 일본과 스위스 제품을 수입하던 자동선반을 국내 최초로 개발에 성공했다. 높은 정밀도와 안정성을 요구하는 의료부품 가공전용장비 XM20까지 출시하며...
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삼전·하이닉스 신고가…"반도체, 이젠 포모株" 2023-12-22 17:46:40
고대역폭메모리(HBM) 가치사슬보다는 소재, 부품, 패키징 및 테스트(OSAT) 업체에 주목해야 한다고 강조했다. 한솔케미칼, HPSP, 파크시스템스, 이오테크닉스 등을 추천했다. 대신증권은 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등 인쇄회로기판(PCB) 관련주를 반도체 업황 수혜주로 꼽았다. 반도체를 미세화하기 위해서는 PCB에서...
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'반도체 소재' 덕산그룹, 2세경영 막 올랐다 2023-12-18 18:50:07
반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판을 연결해 전기신호를 전달하는 초정밀 부품인 솔더볼로 유명하다. 창업 초기 불량 제품이 쏟아져 나오고 핵심 기술인력이 회사를 떠나는 아픔을 겪기도 했지만 창업 5년여 만에 솔더볼 생산 분야 세계 2위 업체로 올라섰다. 덕산네오룩스는 OLED(유기발광다이오드) 소재...
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한은 "생산성 하락·인구감소 가팔라져…20년 후엔 역성장" 2023-12-17 18:29:39
2.1%를 기록했다. ○시스템 반도체, 패키징 등 발전해야저성장 국가라는 암울한 미래가 나타나지 않기 위해 조 부원장은 “새로운 산업의 기회를 포착해 신성장동력을 확보해야 한다”며 “데이터, 네트워크, 인공지능 등을 활용하는 디지털 전환을 통해 새로운 부가가치를 직접적으로 증가시켜야 한다”고 강조했다. 자본...
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[사설] 생산성·인구 '동시대란'에도 무덤덤한 한국病 2023-12-17 17:41:47
해법으로 제시했다. 시스템반도체·패키징·모빌리티로 반도체 확장 전략, K팝 등 문화산업, 군수산업, 기후위기 관련 산업에서 가능성을 찾자고 제안했다. 신도시 개발 대신 재건축을 추진하자는 대안도 일정이 늦어진 3기 신도시 건설과 관련해 시사점이 있다. 인구 감소 문제에서는 한은 역시 똑 부러진 해법을 내놓지...
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생산성 저하·인구 감소에…"역성장, 20년도 안남았다" 경고 [강진규의 데이터너머] 2023-12-17 12:00:08
생산성 높여야"역성장 국가라는 암울한 미래가 나타나지 않기 위해 조 부원장은 "새로운 산업의 기회를 포착해 신성장동력을 확보해야한다"며 "데이터, 네트워크, 인공지능 등을 활용하는 디지털 전환을 통해 새로운 부가가치를 직접적으로 증가시켜야 한다"고 강조했다. 반도체와 디스플레이 분야는 시스템반도체, 패키징,...
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네덜란드와 반도체 외교 '훈풍'…韓소부장 기업 주가 뛰었다 2023-12-12 14:08:43
3D패키징과 2.5D 패키징 기술을 혼합해 쓴다는 얘기다. 이승우 유진투자증권 연구원은 "AI에 대한 빅테크들의 경쟁은 점점 가열될 전망"이라며 "AMD의 MI300 우월한 성능 이면엔 메모리가 있는 만큼 향후 메모리에 대한 기대도 점차 높아질 것으로 기대한다"고 했다. 그간 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들의 주가...
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