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젠슨 황이 밀어준다…'HBM3E 16단' 내년초 공급 2024-11-04 17:27:57
16단 제품을 양산해서 확실하게 AI 메모리 주도권을 잡겠다는 생각입니다. 최태원 SK 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO의 요청에 응답해 HBM4 공급 일정도 앞당겼다고 밝혔습니다. 정재홍 기자가 보도합니다. <기자> SK가 대규모로 개최한 올해 AI 서밋은 이른바 '엔비디아 연합'의 공동 잔치였습니다. 젠슨 황...
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태성 "유리기판 안 깨지는 에칭 장비 개발" 2024-11-04 17:19:09
쉬운 데다 휨, 정전기 발생 등으로 파손 확률이 매우 높아 양산에 성공한 곳이 없었다”며 “우리가 개발한 장비는 기판을 한 장씩 비접촉으로 옮겨 휨, 크랙, 정전기 등의 문제를 획기적으로 해결했다”고 강조했다. 태성이 개발한 유리기판 에칭 장비는 글라스 관통 전극 제조(TGV·through glass via) 이후 필요한 식각,...
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SK이노 영업손실 확대...배터리사업 첫 흑자 2024-11-04 15:35:28
경우 켄터키2공장 양산 시점을 미뤘습니다. 현대차 그룹과 함께 건설 중인 조지아주 합작법인(JV) 공장도 일정에 맞춰 건설 중이지만 가동 시점은 변동될 수 있다고 설명했습니다. 이런 대규모 시설투자는 대부분 올해 집행되면서 내년 이후에는 투자금액이 대폭 줄어들 전망입니다. <앵커> 모회사인 SK이노베이션은...
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[현장] "AI 보틀넥, SK 혼자선 해결 못해" 최태원, 엔비디아·TSMC·오픈AI와 기술난제 푼다 2024-11-04 15:33:41
소개했다. 이에 SK하이닉스는 내년 하반기 양산을 목표하고 있는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 관련해 엔비디아의 요청에 본래 스케줄보다 양산 시기를 6개월 가량 앞당기기 위해 노력 중이라고 전했다. 최 회장은 "엔비디아가 매년 새로운 버전의 더 좋은 칩을 내놓으면서 더 많은 HBM을 요구하고 있다"며...
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최태원 "젠슨 황과 의지 맞췄다…삼성도 AI물결 타서 좋은 성과 낼 것" 2024-11-04 15:28:24
최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하하고, HBM3E 16단도 내년 초 샘플 공급 예정이다. 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품은 젠슨 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다. 최 회장은 '삼성 HBM4와 비교해 SK하이닉스의 경쟁력'을...
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신재생에너지와 함께 커지는 ESS…K배터리 '캐즘' 탈출구 2024-11-04 14:42:33
양산도 준비 중이다. 삼성SDI는 삼원계인 NCA(니켈·코발트·알루미늄)로 ESS용 배터리를 만들고 있다. LFP 배터리는 NCA보다 에너지 밀도가 낮지만 가격이 저렴하다. 고객사에 따라서는 넓은 부지를 확보한 경우엔 LFP 배터리를 선호할 수 있다. 제품 포트폴리오를 다각화해 수주전에서 유리한 고지를 점하겠다는 것이다....
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급성장하는 HBM…첨단 제품에 수요 몰려 2024-11-04 14:41:40
사장은 최근 기자들과 만나 HBM3E 12단 제품의 연내 양산을 계획대로 추진하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 8단과 12단 제품을 공급하기 위해 퀄 테스트(품질 검증)를 하고 있다. 마이크론도 엔비디아에 HBM3E 12단 샘플을 전달하고 답을 기다리고 있다. 엔비디아를 뚫지 못하면 후발주자들의 입지가 더욱...
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젠슨 황 SK에 "HBM4 6개월 빨리 달라" 최태원 "해보겠다…엔비디아 삼각동맹 강화 2024-11-04 13:59:15
더욱 끈끈해지는 모습이다. 차세대 제품 HBM4는 내년 하반기 양산해 엔비디아에 공급할 예정이다. 최 회장은 이날 행사에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다"고 말했다. 젠슨 황 CEO는...
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TSMC, 내달 미국 공장서 4나노 공정 제품 첫 정식 생산 예정 2024-11-04 13:53:55
밝혔다. 이어 2공장은 2028년께 웨이퍼 약 5만장을 양산할 계획이라고 설명했다. 그러면서 TSMC가 피닉스 공장에 1∼3공장 건설 외에 4∼6공장의 확충을 준비하고 있다고 밝혔다. 대만언론은 미국 애리조나의 TSMC 공장이 미·중 기술 전쟁 속에서 미국 현지 반도체 제조의 바로미터라고 설명했다. 나노는 반도체 회로 선폭...
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곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초 'HBM3E 16단' 고객사에 공급" 2024-11-04 13:45:55
32% 향상됐다"며 "이미 12단에서 양산성이 검증된 어드밴드스 MR-MUF 방식을 계속 적용하고, 백업으로 하이브리드 본딩도 개발 중"이라고 말했다. SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하한다는...
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