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하이쎄미코, 국내 최초 수직형 FPCB 제조 장비 개발 2022-09-28 16:09:06
기술 발전으로 패키징 공정에서도 초미세화 회로를 요구하는 고객사의 수요가 많이 늘어나고 있다”며 “미래 반도체 시장 수요에 맞는 장비를 국산화했다는 점에서 의미가 크다”고 말했다. 이 회사는 올해 ‘지그 장치가 필요 없는 롤투롤 방식의 FPCB 기판 처리장치’ 특허 등록을 마치고 지난달부터 양산을 본격화했다....
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새 먹거리 찾는 두산, 5G·반도체 부품 공개 2022-09-20 17:26:20
이달 21∼23일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징산업전’(KPCA쇼 2022)에 참가해 신제품을 전시할 예정이라고 20일 밝혔다. KPCA쇼 2022는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체 패키징 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍,...
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두산, 인쇄회로기판·반도체 패키징 전시…PCB 소재 선보여 2022-09-20 10:07:50
두산, 인쇄회로기판·반도체 패키징 전시…PCB 소재 선보여 (서울=연합뉴스) 오지은 기자 = 두산㈜은 21∼23일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가한다고 20일 밝혔다. 두산[000150]은 이번 전시회에서 다양한 종류의 CCL(동박적층판)을...
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삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체 패키지 기술 공개 2022-09-20 09:43:17
등 국내 반도체 패키지 기판 기업들이 KPCA show 2022(국제PCB 및 반도체패키징산업전)에 참가해 신제품을 선보였다. 삼성전기는 20일 KPCA Show 2022에서 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 밝혔다. KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판...
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삼성전기·LG이노텍, KPCA 참가…반도체패키지 기판 기술력 선봬 2022-09-20 08:56:36
LG이노텍은 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP용 기판, 디스플레이 패널에 사용되는 칩온필름(COF) 등 전자 부품들도 대거 소개할 예정이다. 첫날 개막식에는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다. LG이노텍 손길동 기판소재사업부장(전무)은 "기판소재...
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덕산하이메탈·한양대·美 메릴랜드대 협업…울산서 차세대 반도체 만든다 2022-08-29 18:41:54
기술로 떠오르고 있다. 덕산하이메탈은 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판(PCB)을 연결해 전기신호를 전달하는 공 모양의 초정밀 부품인 솔더볼을 생산하고 있다. 일본이 독점하던 솔더볼을 성공적으로 국산화해 솔더볼 부문 세계 2위, 마이크로 솔더볼(MSB) 부문 세계 1위 점유율을 기록하고 있다. 이 대표는...
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'반도체 세정 韓 1위' 비전세미콘, 15개국서 러브콜 2022-08-08 17:24:39
거친 웨이퍼는 셀별로 분리한 후 인쇄회로기판(PCB)에 고정한다. 이어 와이어 본딩, 몰딩 등 패키징 공정을 진행하는 동안 기판을 비롯한 모든 자재를 공정 사이사이에 플라즈마로 세정하는 과정을 거친다. 반도체 순도를 높이기 위해서다. 대전에 있는 비전세미콘은 반도체 패키징 공정에 사용되는 플라즈마 세정시스템을...
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반도체 업황 우려에도 치솟은 심텍 2022-08-01 19:13:25
우려가 있지만 심텍이 생산하는 반도체 패키징 기판은 수요가 견고해 당분간 호실적을 이어 나갈 것이란 예상이 많다. 1일 심텍은 3.21% 오른 4만1800원에 마감했다. 지난달 29일 컨센서스(증권사 전망치 평균)를 뛰어넘는 잠정 실적을 발표한 이후 2거래일 연속 상승을 이어 나가고 있다. 심텍의 2분기 영업이익은 전년...
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심텍, 반도체 업황 우려에도 주가 5%대 급등 2022-08-01 13:53:50
있다. 심텍은 2분기 비메모리와 메모리 반도체용 패키징 기판에서 모두 좋은 실적을 내며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 영업이익은 전년 동기 대비 267.5% 증가한 1147억 1100만 원으로 잠정 집계됐으며, 매출액은 47% 상승한 4774억원을 기록했다. 각각 컨센서스를 7%, 24% 상회하는 실적이다. 김록호 하나증권 연구원은...
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반도체·전자·부품업계 2분기 실적 발표…희비 갈릴 듯 2022-07-26 06:01:00
IT 수요 부진으로 당초 예상을 밑돌겠지만, 패키징 기판 실적 호조가 전체 실적을 방어한 것으로 분석됐다. MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 핵심 부품으로 스마트폰과 가전제품, 자동차 등 전자제품에 필수로 사용된다. LG전자는 부진한 성적표를 받을 것으로 예상된다. LG전자는 지난 7일...
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