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삼성전기 4분기 영업익 206억…51.5% 감소(종합) 2016-01-29 09:50:51
MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor·적층세라믹캐패시터) 사업에서는 자동차및 산업용 라인업을 확보해 글로벌 전장부품 시장을 적극 공략한다는 방침이다. 패키지기판 사업은 중앙처리장치(CPU)용 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응해시장 점유율을 확대할 계획이다. pdhis959@yna.co.kr(끝)<저 작 권...
"미래의 기계기술은?" 기계연 포럼 자료집 발간 2016-01-27 10:47:51
'공학:공익을 위한 힘', '적층가공 및 첨단소재 분야에서의 가능성', '미래의이동성을 위한 기술혁신', '세계화된 국가연구소의 존재 이유', '미세전자기계기스템의 마이크로 및 나노 제조기술' 등 기계기술 분야 산업 트렌드와 미래 사회가 요구하는 제조업의 모습을 살펴볼 수 있다....
아웃도어 업계, `상표 감추기`가 트렌드, 저 옷 어디 거? 2016-01-26 09:14:21
않는다. 대신 독자 개발한 적층 구조의 입체 프린트 기법인 지오닉(Geonic) 프린트라든가, 아웃도어 브랜드에서는 찾아보기 어려운 자카드 카무플라주 패턴을 과감하게 사용해 변화를 꾀하고 있다. 아웃도어 브랜드 아크테릭스에서 선보이는 프리미엄 컬렉션인 `베일런스(Veilance)` 역시 로고를 찾아보기 힘들다. 시조새...
삼성, 세계 최초 4GB HBM2 D램 양산…7배 빨라진 초고속메모리 2016-01-19 10:11:34
위에 4개의 코어칩을 적층하고 각 칩을 tsv(실리콘관통전극) 접합볼(범프)로 연결한 구조다. 8gb hbm2 d램 칩은 높은 대역폭으로 속도를 향상 시킬 수 있도록 기존 8gb tsv ddr4보다 36배 이상 많은 5000여개의 구멍을 뚫는 고난이도 tsv 기술을 적용했다. tsv기술을 적용한 적층 형태의 hbm2 d램은 그래픽카드에서 d램이...
삼성전자, 7배 이상 빨라진 D램 양산 2016-01-19 10:09:27
적층 형태로 차지하는 면적도 작습니다. 그래픽카드 등에 탑재될 경우 평면상에 D램을 배열해야 하는 GDDR5 대비 D램 실장면적을 95% 이상 줄일 수 있습니다. 이에 따라 HBM2 D램은 향후 차세대 그래픽처리장치(GPU), 수퍼컴퓨터, 서버, 네트워크 기기에 탑재될 전망입니다. 전세원 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는...
<고침> 경제(하나금투 "삼성전기, 4분기…) 2016-01-19 08:51:47
감소했다"면서도 "칩부품(LCR) 사업부를 견인하는 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 수익성 저하 여부가 향후 관전 포인트가 될 것"이라고 진단했다. 김 연구원은 삼성전기의 올해 1분기 영업이익을 지난해 같은 기간보다 122% 증가한 813억원으로 예상하며 "삼성전자의 갤럭시 S7 출시에 의한 효과가 반영돼 실적반등을...
하나금투 "삼성전기, 4분기 실적 기대 이하…목표가↓" 2016-01-19 08:11:46
감소했다"면서도 "칩부품(LCR) 사업부를 견인하는 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 수익성 저하 여부가 향후 관전 포인트가 될 것"이라고 진단했다. 김 연구원은 삼성전기의 올해 1분기 영업이익을 지난해 같은 기간보다 122% 증가한 813억원으로 예상하며 "삼성전자의 갤럭시 S7 출시에 의한 효과가 반영돼 실적반등을...
"삼성전기, 4분기 실적 부진할 것…목표가↓"-하나 2016-01-19 07:37:39
일인 만큼 투자심리에 타격이 크지는 않다"며 "적층세라믹콘덴서(mlcc) 수익성 저하 여부가 앞으로 실적에 큰 영향을 줄 것"이라고 말했다.올 1분기에는 4분기보다 실적이 개선될 것이란 전망이다. 김 연구원은 "삼성전기의 올 1분기 매출은 전분기 대비 5% 증가한 1조5363억원, 영업이익은 122%...
대신증권 "삼성전기, 4분기 실적 부진…목표가↓" 2016-01-14 08:17:10
그는 "갤럭시S7 출시로 삼성전기의 카메라모듈, 적층세라믹콘덴서(MLCC), 무선충전 중심으로 1월부터 공급이 본격화되고 있다"며 "환율 상승도 긍정적인 영향을줘 올해 1분기 수익성 개선이 빠르게 가시화될 것"이라고 예상했다. 그는 이어 "하반기에는 전장사업 확대 및 신규 사업 진출로 신성장 동력확보 노력이...
<르포> 미국 실리콘밸리에서 삼성의 미래를 보다 2016-01-11 14:00:23
설명했다. SSIC가 있는 DSA 빌딩은 마치 반도체 3단 적층(트리플레벨셀) 칩 모양처럼 3겹의 층으로 쌓는 형태로 설계했고 건물 중앙을 텅 비워뒀다. 중앙의 공간은 '오픈'을상징한다. R&D 지원팀의 남경우 부장은 8층 SSIC 사무실을 소개했다. 사무실에는 거의 벽이 없다. 전체가 다 뚫린...