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3분기도 '화나오션'…기대 못미친 실적 [장 안의 화제] 2024-10-29 15:55:47
수는 없겠지만 최근에 어떤 고사양적인 반도체 메모리와 그다음에 더 나아가서 제품의 품질 향상 부분은 마진율 상승으로 이루어지기 때문에 주목해 보시면 좋을 것 같습니다. ■ "흑자는 냈는데"…한화오션 아쉬운 실적 오늘 주로 실적 얘기를 많이 해야 될 것 같습니다. 한화오션 실적 얘기를 먼저 해봐야 될 것 같은데...
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더 얇고 가벼운 '갤럭시 Z 폴드 스페셜 에디션' 25일 국내 출시(종합) 2024-10-21 10:04:42
두께가 얇아지면서 기존 폴드 시리즈에 탑재됐던 S펜은 빠졌다. 펼쳤을 때 메인 스크린은 20:18 비율의 203.1㎜(8.0형) 디스플레이가 적용돼 Z 폴드 시리즈 중 가장 넓다. 접었을 때 사용 가능한 커버 스크린은 21:9의 비율의 164.8㎜(6.5형) 디스플레이로, 바(Bar) 타입 제품과 유사한 사용성과 그립감을 제공한다. 갤럭...
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"더 얇고 가볍게"…278만원 '갤폴드 SE' 25일 출시 2024-10-21 09:09:41
또 16GB 메모리를 적용해 폴더블에 최적화된 '갤럭시 AI' 사용 경험을 제공한다. 펼쳤을 때 사용 가능한 메인 스크린은 20:18 비율의 203.1mm(8.0형) 디스플레이가 적용된다. 갤럭시 Z 폴드 시리즈 가운데 가장 넓은 대화면을 지원한다. 접었을 때 화면 크기는 164.8mm(6.5형)이다. 여기에 퀄컴의 '갤럭시용...
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가장 얇은 갤럭시 Z폴드 출시…폴더블폰 '두께 전쟁' 본격화 2024-10-21 08:31:03
16GB 메모리를 장착해 폴더블에 최적화된 갤럭시 인공지능(AI) 사용경험을 제공한다. 기기를 펼치면 20대 18 비율의 203.1mm(8.0형) 메인 디스플레이가 Z폴드 시리즈 중 역대급 대화면을 자랑한다. 기기를 접었을 땐 21대 9 비율의 164.8mm(6.5형) 디스플레이로 바(Bar) 형태의 스마트폰 제품과 같은 사용성을 제공한다....
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더 얇고 가벼운 '갤럭시 Z 폴드 스페셜 에디션' 25일 국내 출시 2024-10-21 08:17:14
Z 폴드6'보다 1.5㎜ 얇고 3ｇ 가볍다. 펼쳤을 때 메인 스크린은 20:18 비율의 203.1㎜(8.0형) 디스플레이가 적용돼 Z 폴드 시리즈 중 가장 넓다. 접었을 때 사용 가능한 커버 스크린은 21:9의 비율의 164.8㎜(6.5형) 디스플레이로, 바(Bar) 타입 제품과 유사한 사용성과 그립감을 제공한다. 갤럭시 Z 시리즈 최초로...
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AI 훈풍에 '효자' 노릇한 낸드…4분기부터 주춤? 2024-10-20 06:02:02
반등에 성공한 메모리 반도체 낸드플래시(이하 낸드)가 오는 4분기에는 가격 하락 등으로 성장세가 다소 주춤할 수 있다는 관측이 나온다. 다만 인공지능(AI) 열풍에 따라 서버에 쓰이는 고부가 제품 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)의 수요는 여전히 견조해 일부 제품의 가격 하락세를 상쇄할 것으로 보인다. 20일...
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공공 클라우드 시장 공략 KT·MS, 특수 CPU 국내 증설 2024-10-12 08:00:03
컨피덴셜 컴퓨팅(또는 TEE 기술)이다. 메인 메모리에 데이터를 암호화된 상태로 올려 연산하거나 데이터 암호 키에 접근하면 키가 파괴되는 방식 등으로 클라우드 운영자가 데이터를 열람하거나 빼돌리지 못하게 하는 기술을 말한다. 이 기술을 구현하려면 특수 CPU(중앙처리장치)를 쓴 서버가 필요해 마이크로소프트 애저...
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삼성전자 '8세대 V낸드' 탑재한 SSD '990 EVO 플러스' 출시 2024-09-26 08:38:47
삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 상무는 "고화질 이미지와 영상 등으로 인해 고용량 데이터를 저장할 수 있는 스토리지에 대한 소비자들의 니즈가 증가하고 있다"며 "990 EVO 플러스는 빠른 데이터 처리 속도와 큰 저장 용량을 제공해 일반 PC 사용자부터 전문가까지 다양한 사용자들을 만족시킬 것으로 기대된다"고...
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두 달 만에 주가 '반토막'…개미 울고 있는 유니셈 [윤현주의 主食이 주식] 2024-09-21 07:00:04
장비 모두 반도체 웨이퍼를 직접 가공하는 메인 장비는 아니지만 반도체 공정에서 사용되는 필수 부대 설비다”고 강조했다. 또 “최근 반도체 과잉 재고가 어느 정도 해소되고 수요가 점차 증가하고 있으나 전방 고객사들의 투자는 HBM(고대역폭메모리) 등 특정 품목에 한정돼 진행되고 있어 설비 투자 규모 축소 상태를...
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삼성 "용량 4배 큰 eSSD 준비"…하이닉스 "HBM4E 2026년 출시" 2024-09-04 18:19:48
전시회 ‘세미콘 타이완 2024’. 메인 출입구의 가장 잘 보이는 자리에 큼지막한 현수막이 걸렸다. 행사 하이라이트인 ‘최고경영자(CEO) 서밋’에서 마이크를 잡는 반도체업계 거물 5명의 사진이다. 정중앙에 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이, 바로 오른쪽에 김주선 SK하이닉스 AI(인공지능)인프라 담당 사장이...
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