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"선물용으로 좋아요"…플라스틱 대체하는 종이 포장의 반란 2025-01-13 16:48:52
증가했다. 한국생산기술연구원 패키징기술센터에 따르면 2023년 기준 국내 포장산업 시장 규모는 60조원 정도다. 포장산업 규모는 매년 커지고 있지만 플라스틱을 대체하는 종이 포장재의 지위는 아직 낮은 편이다. 아직은 플라스틱 제품보다 비싸 기업들이 덜 찾고 있기 때문이다. 제지업계에서는 “유럽보다 플라스틱...
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LG이노텍 "AI칩용 기판, 빅테크 러브콜 쇄도" 2025-01-12 18:09:38
고성능·고밀도 칩 제조에 필요한 차세대 기판 패키징 기술인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 적용한 제품을 생산하기 시작했다. 인공지능(AI)산업을 주도하는 글로벌 빅테크를 고객사로 확보했다는 의미다. 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 “유리기판은 올해 말부터 시제품을 양산한다”고 밝혔다. 유리기판은 기존...
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[트럼프 2기 출범] 美 현지 투자·네트워킹으로 '보호무역 파고' 넘는다 2025-01-12 07:11:11
반도체 패키징 생산기지를 지어 2028년 양산에 들어갈 계획이다. 미국 정부가 두 회사에 지급하는 투자 보조금의 근거인 반도체법(칩스법)을 두고 트럼프 당선인이 폐기 가능성을 거론한 점은 변수로 꼽히지만, 일방적으로 법을 폐기하는 것은 현실적으로 어려울 것이라는 관측 속에 삼성전자와 SK하이닉스는 트럼프 2기...
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국채금리 변동성↑…기술주 투심 부진 [美증시 특징주] 2025-01-09 08:05:12
패키징 시설을 설립한다고 하고요. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 인공지능 수요가 급증하고 있다며 HBM 시장이 2030년에는 1천억 달러 이상 규모로 성장할 것으로 전망했습니다. 마이크론은 싱가포르에 낸드플래시 반도체 생산 시설을 두고 있지만 HBM 전용 공장을 만드는 것은 이번이 처음입니다. 내년 가동을 목표로...
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정동영 "AI 반도체·팹리스 육성 절실" 2025-01-08 17:55:52
설계-패키징-제조의 전 과정을 통합한 체계를 구축해야 한다"고 주장했다. 김경수 카이스트 부총장은 "마이크로아키텍처 설계와 소프트웨어 최적화 등 AI 반도체 개발의 역량을 갖춘 전문 인력을 양성해야 한다"며, 산학협력을 통한 실무 중심 교육과 글로벌 교육 프로그램 도입을 제안했다. 이어 하정우 네이버클라우드...
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가격·물량·기술 中에 완전히 밀려…韓 제조업 '美 호랑이굴'로 들어가라 2025-01-01 18:08:03
소재 기술과 핵심 설비(장비) 기술은 첨단 제조업 발전의 기본”이라며 “지금은 일본 네덜란드 등이 장악한 분야지만 시간이 걸리더라도 한국 기업이 투자를 늘려야 한다”고 말했다. 그는 “삼성전자의 3차원(3D) 낸드, TSMC의 최첨단 패키징처럼 새로운 방식으로 경쟁의 틀을 바꾸는 전략도 필요하다”고 말했다....
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'1000명 외인부대' CXMT…美 마이크론 잡고 D램 톱3 노린다 2024-12-30 18:13:51
전문가가 필요하기 때문이다. 최첨단 패키징은 2030년께 상용화될 3차원(3D) D램(반도체 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올린 D램) 개발에도 활용된다. CXMT가 최첨단 패키징 전문가를 대거 영입한다는 건 고부가가치 첨단 D램인 HBM과 3D D램에도 도전장을 내밀겠다는 의미다. CXMT에 합류한 마이크론 출신 L씨, 대만의...
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HD현대인프라코어, 엔진·배터리사업 키운다…군산에 1천168억원 투자 2024-12-26 11:00:12
생산공장과 배터리 패키징 공장을 구축할 계획이다. 투자 총액 1천168억원은 HD현대인프라코어가 HD현대에 편입된 이후 단행한 최대 규모 시설 투자다. 이르면 2026년 하반기부터 신규 공장에서 K2 전차용 방산 엔진, 초대형 발전기용 엔진, 상용차 및 산업용 배터리팩이 양산된다. 신규 군산공장은 전차용 방산 엔진과...
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삼성, 2나노에 집중…획기적 수율 개선 특명 2024-12-23 17:33:21
이상의 메모리를 요구하게 됩니다. 모리스 창 TSMC 창업자가 삼성과의 협업을 사실상 거부한 상황에서 삼성은 자체 선당공정만을 활용할 수밖에 없습니다. 삼성이 가장 크게 내세우고 있는 제조 경쟁력이 메모리-파운드리-패키징이 모두 가능한 턴키방식이잖아요. 사활을 걸고 최선단공정 경쟁력 우위를 키우는 수밖에...
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HBM 신화 주역…추격자에서 개척자로[SK하이닉스 곽노정 사장-2024 올해의 CEO] 2024-12-23 06:07:07
기술 경쟁력을 강화하고 있다. 미래를 위한 투자도 지속하고 있다. SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 있다. 인디애나 팹에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 국내 생산 기지 투자 확대에도 적극적이다. 급증하는 AI...
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