지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
토모큐브, 차세대 반도체 패키징 산업전 참가…혁신적인 홀로토모그래피 선보여 2024-08-28 10:25:25
글래스 기판의 TGV(반도체 패키징용 유리 기판에 전기 흐름을 돕는 미세한 전극 통로를 만드는 것)를 파손 없이 3차원으로 검계측할 수 있는 기술이다. TGV 내벽의 조도 측정, 미세 크랙 검사, 그리고 레이저 가공 누락 영역의 정밀감지 등 다양한 기능을 제공한다. 이 제품은 유리 디스플레이 기판(Glass Substrate), XR/...
- 뉴스 > IT·과학
- 바로가기
-
"침으로 뇌신경·심혈관 진단"…동운아나텍, 당뇨진단 이어 도전 2024-08-04 17:09:24
주요 자재를 교체하기로 했다. 기존 전극 부분에 들어가는 ‘금 시트’ 가격이 최근 2배 이상 폭등하고 수급도 불안정해졌기 때문이다. 회사 관계자는 “카본으로 바꾼 뒤 혈당 측정 정확도가 88.61%에서 97.49%로 높아졌다”고 말했다. 연내 임상시험계획서를 식약처에 제출해 내년 초 임상 승인, 내년 4분기 제품 출시가...
- 뉴스 > IT·과학
- 바로가기
-
에스에프에이, 美 자동차업체에 연료전지 제조장비 800억원어치 수출 2024-07-24 16:09:29
양산라인에 들어가는 전극 제조 핵심 공정장비와 검사장비, 물류시스템까지 턴키 형태로 수주했다고 밝혔다. SFA가 양산 공정에 필요한 안정적 물류 시스템, 공정기술, 정밀 라미네이션 기술과 초고속 레이저를 활용한 미세 홀 가공 기술 등을 보유한 덕분이라고 회사측은 설명했다. 이 회사는 앞서 2022년에 두산퓨얼셀에...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
머릿속 생각 읽어내는 컴퓨터, 반도체로 개발한다 2024-07-16 15:13:24
접합할 수 있고 초미세 패터닝이 가능하다"고 설명했다. 또 "축축한 생리적 환경에서 손으로 비비고 잡아당기고 구기더라도 패턴이 안정적으로 유지됨을 확인했다"고 했다. 이번 하이드로젤 BCI 전극은 동물 실험으로 성능을 입증했다. 쥐의 머리에 삽입해 3주 동안 안정적으로 뇌 신호를 컴퓨터로 전송하는 데 성공했다....
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
차세대 칩·5G안테나까지…진격의 '소부장 스타트업' [긱스] 2024-05-07 19:04:26
있는 투명 안테나를 개발했다. 디스플레이의 미세 전극을 활용한 기술로 휴대폰 통신 성능을 크게 높일 수 있다. 박 대표는 “북미 글로벌 스마트폰 제조사와 상용화를 위한 개발을 논의하고 있다”고 말했다. 한국전자통신연구원(ETRI) 사내 기업으로 시작한 스타트업 이노레이는 2차전지 검사 장비를 개발한다. 2차전지에...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"레이저 기술력 … 반도체 TGV 장비 선점" 2024-04-29 18:08:28
반도체 대기업에 유리관통전극(TGV) 장비를 공급해 시장의 주목을 받았다. TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 회로를 만드는 유리기판 제조의 핵심 공정이다. 반도체업계의 유리기판 수요가 커지면서 관련 기술과 장비 수요도 늘고 있다. 국내 최초로 TGV 장비 공급한기수 필옵틱스 대표는 29일 한국경제신문과의...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"20시간 넘게 일하던 걸 2시간 만에…" 주가 110% 폭등 이유 [이미경의 옹기중기] 2024-04-29 15:04:27
반도체 대기업에 유리관통전극(TGV) 장비를 출하해 시장의 주목을 받았다. 해당 소식이 알려지자 필옵틱스의 주가는 1만5630원(3월27일 종가 기준)에서 약 2주 뒤인 4월 8일 3만2900원으로 110.5% 올랐다. TGV는 유리에 미세한 구멍을 뚫어 촘촘한 회로를 만드는 유리기판 제조의 핵심 공정이다. 유리기판에 대한 반도체...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화 2024-04-19 09:12:20
이를 TSV 기술(D램 칩에 미세 구멍을 뚫어 전극을 연결하는 기술)로 수직 연결해 만들어진다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 제어하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
보조금·AI 반도체 수요 증가에 美 투자 속도내는 반도체 업계 2024-04-07 12:58:29
방출에도 효과적이다. 삼성전자는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36기가바이트(GB) HBM3E 12H(High)를 구현했다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
불붙은 유리기판株…"AI 차세대 주자" VS "단기 테마" 2024-04-05 18:22:53
투자자들의 주목을 받았다. 필옵틱스는 유리관통전극(TGV)용 장비를 개발해 공급을 준비 중이다. 이 장비는 유리기판 내 미세 전극 통로 형성을 위해 구멍을 내는 데 쓰인다. 깨지기 쉬운 유리의 특성상 난도가 높다. 이창민 KB증권 연구원은 “유리기판은 단기에 성과를 보긴 힘들지만 산업에 접목됐을 때 없던 시장이 ...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
