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쏟아지는 공모주들...다음주 5곳 청약 [마켓인사이트] 2024-10-04 12:40:50
와이제이링크는 표면실장기술 장비 전문기업으로 여러 빅테크를 고객사로 확보한 기업입니다. 표면실장기술은 인쇄회로기판 조립품을 만드는데 쓰이는데, 반도체와 전기차, 로봇 제조에 필수적인 과정입니다. 최근엔 다소 꺾였지만 계속해서 이익을 내고 있는 기업이고요. 공모가 희망밴드는 8,600원에서 9,800원, 주관사는...
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한켐·인스피언 등 6개사 수요예측 2024-09-22 17:16:33
표면실장기술(SMT) 공정 장비 전문 기업 와이제이링크는 25일부터 5영업일 동안 수요예측에 나선다. SMT는 회로기판 표면에 전자부품을 부착하는 기술이다. 공모가는 8600~9800원, 공모금액은 306억~349억원이다. 위성 개발기업 루미르는 26일부터 다음달 4일까지 수요예측을 한다. 지구 관측이 가능한 초소형 인공위성 및...
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[IPO챗] '혼성신호 SoC' 아이언디바이스 내주 코스닥 입성 2024-09-21 09:00:03
진행된다. 2009년 설립된 와이제이링크는 SMT(표면실장기술) 공정 장비 전문 기업이다. SMT 공정은 기판에 SMT 부품이나 표면실장소자(SMD) 부품을 붙여 인쇄회로기판 조립품을 만드는 작업이다. 반도체, 전기차, 로봇 등 제조업에 필요한 공정으로 주요 고객사로는 테슬라, 스페이스X 등이 있다. 최근 5개년 연평균 매출...
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[IPO챗] 와이제이링크 "표면실장기술 장비로 글로벌 강자 될것" 2024-09-12 15:24:22
실장기술(SMT) 영역의 전문성을 토대로 세계 시장의 강자가 되겠다는 포부를 밝혔다. 와이제이링크는 12일 서울 여의도에서 IPO(기업공개) 기자 간담회를 열고 "글로벌 생산 인프라(기반 시설)를 확장하고 제품군을 늘려 SMT 플랫폼(기반서비스)의 글로벌 리더로 도약하겠다"고 강조했다. 와이제이링크는 SMT 공정 장비에...
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삼성전기, AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 기판 공급 2024-07-22 10:17:29
기계적 정확성을 보장한다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조 2천억 원에서 2028년 20조 원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 FCBGA에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조 9천억 원이라는 대규모 투자를 단행한 바 있다. 김원택 삼성전...
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삼성전기, AMD에 초대형 데이터센터용 고성능 기판 공급 2024-07-22 09:51:24
칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다는 게 회사 측 설명이다. 삼성전기는 이번 AMD와의 협력을 통해 고성능 반도체 기판 시장을 선도한다는 계획이다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 올해 15조2천억원에서 오는 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다. 김원택 삼성전기...
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삼성 평택캠퍼스 찾은 베트남 '서열 3위'…"반도체 협력 확대" 2024-07-04 11:03:24
'반도체 협력'을 약속했다. 4일 베트남 관보 및 현지 매체에 따르면 찐 총리는 전날 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 부회장과 박학규 경영지원실장(CFO·사장) 등 주요 경영진과 함께 반도체 생산라인을 살펴봤다. 국내 최대 규모의 반도체 공장인 평택캠퍼스는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산) 등을 모두...
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와이엠티, 올 1분기 매출 295억원…흑자전환 성공 2024-05-17 15:06:09
종합반도체회사(IDM)에서 인쇄회로기판(PCB) 공급자에게 품질관리 차원에서 필수로 설치를 요구하고 있다"며 "올해 총 98억의 매출을 올리는 게 목표"라고 밝혔다. 나노투스 극동박 신사업은 글로벌 자동차시장 둔화에 따른 물량감소로 작년동기 대비 매출 26% 감소했다. 하지만 추가 모델 승인으로 3분기 이후 회복될...
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다원넥스뷰 '합병 상장' 코스닥 도전…"초정밀 접합 기술 선두주자" 2024-04-17 08:31:57
"실장비가 아니더라도 그 비용이 생각보다 많이 소요된다"고 설명했다. 이밖에 플릿칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제작하는 공정에 적용되는 sLSMB(반도체 패키징)도 핵심 제품 중 하나다. 솔더 볼(Solder Ball)이란 반도체 패키징 과정에서 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 부품이다. 다원넥스뷰는 세계...
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서울반도체, 독일 조명건축박람회서 최고 성능 LED 선보여 2024-02-29 15:41:59
전문기업 서울반도체가 오는 8일까지 독일 프랑크푸르트에서 열리는 '2024년 독일 조명 건축 박람회(Light + Building 2024)'에 참가해 자체 개발한 최고 성능의 LED 기술을 선보인다. 이번 전시에서는 서울반도체가 세계 최초로 개발한 240 루멘퍼와트(lm/W) 조명 'WICOP(와이캅)'을 선보인다. 와이캅은...
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