美 셧다운 해도 안해도…국채금리 리스크 증폭 [장 안의 화제] 2024-12-20 16:56:01

HBM 본딩 업체죠. 한미반도체가 한화정밀기계를 대상으로 특허소송을 제기했다는 소식 들려오고 있지 않습니까? TC본더 특허를 침해했다는 건데 한미가 이 분야에서 세계 1위였고 점유율 65%. 한화정밀기계는 지금 퀄테스트가 되냐 안 되냐 이런 얘기가 나오던 상황이었는데 갑자기 특허소송. 이거는 위협이 된다는 얘기...

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• #셧다운 해도 #부분 #상황 #일단 #지금 #대한 #시장 #금리 #정도 #말씀 #가능성

'르네상스 원년' SK하이닉스, 혁신 주역에 최고상 시상 2024-12-20 09:49:46

사례가 수상했다. 퓨처 패스파인딩 대상은 웨이퍼 본딩 양산 체계 구축을 통한 인공지능(AI)용 메모리 제품 경쟁력 확보(미래기술연구원)와 고대역폭 메모리(HBM) 테스트 설루션 고도화를 통한 투자비 절감(AI 인프라) 사례가 받았다. 커스터머 퍼스트 대상 부문은 HBM3E(5세대) 대량 양산 체계 구축(제조/기술 외 3개...

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• #르네상스 원년 #SK하이닉스 #분야 #구성원 #사례 #회사 #대상

'HBM 슈퍼乙' 신경전 가열…한미반도체, 한화에 특허침해 소송 2024-12-19 17:21:51

개발한 2개 모듈·4개 본딩 헤드 방식이 한화정밀기계 장비에 동일하게 적용됐고 구조와 외관 등 설계가 유사하다고 판단하고 특허 침해 소송을 제기한 것으로 알려졌다. 한화정밀기계는 이날 입장문을 내고 "한화정밀기계는 30년이 넘는 반도체 장비 관련 R&D 기술을 기반으로 자체 개발한 제품을 제조 및...

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• #HBM 슈퍼 #한미반도체 #장비 #한화정밀기계 #소송 #해당 #반도체 #직원 #시장

"車 탑승자 실시간 감지"…LG이노텍, '인캐빈 카메라모듈' 개발 2024-12-17 08:55:49

수 있다. 이 밖에도 제품 크기 최소화를 위해 '웨지 본딩' 공법을 적용해 기존 제품 대비 크기를 15% 줄여 디자인 자유도를 높였다. 웨지 본딩은 초음파 출력으로 칩과 기판을 붙이는 기술이다. LG이노텍은 올해 고성능 히팅 카메라 모듈, 고성능 라이다(LiDAR)에 이어 고성능 인캐빈 카메라 모듈까지 선보이며 차...

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• #탑승자 실시간 #차량 #카메라 #LG이노텍 #모듈 #제품 #캐빈

'한미반도체 2세' 곽동신, 회장 승진 2024-12-16 19:33:55

2600억원에 육박할 것으로 예상된다. 2007년 말 2000억원 수준이던 시가총액은 8조963억원(16일 종가)으로 40배 넘게 증가했다. 곽 회장은 이날 차세대 HBM 장비인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’를 선보였다. 이번에 공개한 TC 본더는 새로운 ‘본딩 헤드’를 적용해 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭...

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• #한미반도체 2세 #회장 #한미반도체 #장비

곽동신 한미반도체 부회장, 17년 만에 회장 승진 2024-12-16 15:00:13

나섰다. 그는 "이번에 선보인 TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징"이라고 설명했다. 그러면서 "글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것"이라...

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• #곽동신 한미반도체 #한미반도체 #고객 #회장 #부회장 #반도체 #세계

글로벌 미니쉬아카데미 첫 개최…일본·미국 본격 공략 2024-12-05 13:47:00

스캔, 본딩, 교합, 세팅 실습, 원데이 라이브 등을 진행했다. 모든 과정은 한국인 의사의 교육과정과 동일했다. 일본인 의사들은 도쿄와 도쿄 인근의 개원의로, 미니쉬를 활용해 틀어진 치아와 배열이 불규칙한 치아의 색상, 크기, 모양, 비율을 하루 만에 개선할 수 있다는 점에 관심을 보였다. 미국인 의사는 마취가 필요...

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• #글로벌 미니쉬아카데미 #의사 #일본 #글로벌 #미국 #미니쉬아카데미

전영현 "차세대 칩 경쟁력 높일 것"…삼성, 기흥 R&D에 20兆 투자 2024-11-18 17:48:39

갖출 예정이다. 차세대 메모리반도체 개발에 활용될 고해상도 극자외선(EUV) 노광 설비, 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비를 도입한다. 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라도 들어선다. 한국 반도체 소부장(소재·부품·장비) R&D 생태계의 중심지 역할도 한다. 기흥 사업장을...

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• #전영현 차세대 #반도체 #삼성전자 #개발 #삼성 #기흥캠퍼스 #기술 #연구 #제품