삼성전자·SK하이닉스, 美 'FMS 2024'서 AI 메모리 대거 공개 2024-08-08 16:04:31

스마트폰과 SSD 등에 사용되는 9세대 V낸드는 '더블 스택'(2층) 구조로는 처음 300단 가까이 쌓아 올린 제품이다. 짐 앨리엇 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 미주총괄 부사장은 6일(현지시간) 키노트 연설에서 "AI 발전을 위해서는 메모리 반도체의 성장이 함께 이뤄져야 한다"며 "삼성전자는 끊임없는 연구개발...

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덴티움, '고온수전해 핵심소재 및 부품 개발' 국책사업 수행기관 선정 2024-06-27 15:11:04

담당하며 제노스, 케이세라셀, 범한퓨얼셀이 각 세부과제 별 주관기업으로 참여할 예정이다. 각 세부과제는 원료 분말 및 전해질 기판 개발(1세부), 셀/전극 소재 및 제조 기술 개발(2세부) 및 스택 평가/진단 기술 개발(3세부)로 구성되어 고품위 지르코니아 기반 원료 세라믹 소재를 국산화하고 전해질지지형 고온수전해...

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삼성전자 "하반기 중 QLC 낸드 빠르게 개발…AI 시장 대응" 2024-05-21 08:51:18

셀과 최소 몰드(셀을 동작시키는 층) 두께가 구현돼 이전 세대보다 약 1.5배 높은 비트 밀도를 갖췄다. 홍승완 플래시개발실 부사장은 "낸드는 고용량, 고성능 요구에 부합하는 방향으로 기술이 발전되고 있다"며 "이를 지원하기 위해 스택 당 고종횡비(HARC) 식각 공정 수를 최소화하는 기술, 고성능 소자 제조를 위한...

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삼성전자, 또 해냈다…업계 최고 286단 낸드플래시 첫 양산 2024-04-23 17:39:00

점은 ‘더블 스택’ 적층 기술을 활용했다는 점이다. ‘더블’의 의미는 쌓아 올린 저장공간인 셀을 전기적으로 연결하는 ‘채널 홀’을 두 번 뚫는다는 것이다. 채널 홀을 뚫는 횟수가 적을수록 기업들의 생산성이 높아진다. 구멍을 두 번에 걸쳐 뚫는 비용이 같은 작업을 세 번, 네 번 반복하는 것보다 적기 때문이다....

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삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산…"AI시대 SSD 시장 선도" 2024-04-23 14:42:48

Level Cell) V(수직) 낸드플래시’를 양산한다. 셀(저장공간)을 최대 단수로 쌓아 올려 한 번에 채널 홀을 뚫는 최첨단 신기술로 저장 용량을 키울 뿐 아니라 생산성까지 높인 게 핵심이다. 삼성전자는 업계 최초로 9세대 V낸드 양산을 시작한다고 23일 밝혔다. 하나의 셀에 3비트(bit) 데이터를 기록할 수 있는 TLC...

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회심의 V낸드 나왔다…최대로 쌓아올려 한번에 뚫는 '삼성 기술력' 2024-04-23 11:18:36

있는 구조) V(수직) 낸드플래시’를 양산한다. 셀(저장공간)을 최대 단수로 쌓아 올려 한 번에 채널 홀(전자가 이동하는 구멍)을 뚫는 최첨단 신기술로 저장 용량을 키울 뿐 아니라 생산성까지 높인 게 핵심이다. 삼성전자는 업계 최초로 9세대 V낸드 양산을 시작한다고 23일 밝혔다. 업계 최소 크기 셀과 최소 몰드(Mold)...

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• #회심의 V낸드 #낸드 #제품 #기술 #삼성전자 #대비

삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산…낸드 리더십 강화 2024-04-23 11:02:37

공정으로 단수를 쌓아 올리는 것이 핵심으로, 스택 수가 적을수록 거쳐야 하는 공정 수도 줄기 때문에 시간과 비용을 줄일 수 있어 경쟁력이 높다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell), 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(단위 면적당 저장되는 비트의 수)를 이전 세대 대비 약...

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• #삼성전자 업계 #낸드 #기술 #삼성전자 #제품 #업계 #양산 #낸드플래시

'낸드플래시 봄' 왔다…적층 경쟁 나선 반도체업계 2024-04-10 20:38:00

삼성전자 V9에서 주목할 점은 ‘더블 스택’ 기술을 활용한다는 것이다. 더블의 의미는 쌓아 올린 저장 공간인 셀을 전기적으로 연결하는 ‘채널 홀’을 두 번 뚫는다는 것이다. 채널 홀을 뚫는 횟수가 적을수록 기업의 생산성이 높아진다. 구멍을 두 번에 걸쳐 뚫는 비용이 같은 작업을 세 번, 네 번 반복하는 것보다 적기...

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• #낸드플래시 봄 #제품 #삼성전자 #낸드플래시 #낸드 #양산 #적층 #출시

"낸드플래시 봄이 왔다"…삼성 신무기로 '한계 도전' 2024-04-10 16:51:16

주목할 점은 ‘더블 스택’ 기술을 활용한다는 점이다. ‘더블’의 의미는 쌓아 올린 저장공간인 셀을 전기적으로 연결하는 ‘채널 홀’을 두 번 뚫는다는 것이다. 채널 홀을 뚫는 횟수가 적을수록 기업들의 생산성이 높아진다. 구멍을 두 번에 걸쳐 뚫는 비용이 같은 작업을 세 번, 네 번 반복하는 것보다 적기 때문이다....

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