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'세계 2위' 스마트폰 기술, 직원이 경쟁사로 빼돌려 2023-07-12 18:49:33
전 품질관리팀장인 B씨를 연성동박적층판(FCCL) 제조 기술 자료 등을 경쟁사에 유출한 혐의(부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 위반 등)로 불구속 기소했다고 12일 밝혔다. B씨로부터 자료를 넘겨받은 경쟁사 C사와 이 회사 직원 세 명도 법정에 서게 됐다. FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로...
'세계 2위 스마트폰 소재기업' 기술 빼돌린 직원 덜미 2023-07-12 16:21:35
전 품질관리팀장인 B씨를 연성동박적층판(FCCL) 제조기술 자료 등을 경쟁사에 유출한 혐의(부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 위반 등)로 불구속 기소했다고 12일 밝혔다. B씨로부터 자료를 넘겨받은 경쟁사 C사와 이 회사 직원 세 명도 법정에 서게 됐다. FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로...
두산 "첨단 신소재 적용 FCCL 개발" 2023-04-03 17:54:37
㈜두산이 연성동박적층판(FCCL) 경쟁력 강화에 나선다. FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로, 스마트폰과 태블릿PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로 쓰인다. ㈜두산은 미국 고분자 소재 제조사인 아이오닉머티리얼스와 액정고분자(LCP)를 적용한 고기능 첨단소재 공동개발...
두산, 美기업과 첨단소재 공동개발…FCCL 경쟁력 강화 2023-04-03 09:50:35
두산이 차세대 소재와 기술 확보를 통해 연성동박적층판(FCCL) 경쟁력 강화에 나선다. 두산은 미국 고분자 소재 제조사 아이오닉 머티리얼스와 액정고분자(LCP)를 적용한 고기능 첨단소재 공동개발 협약을 체결했다고 3일 밝혔다. LCP는 액체 상태이면서 액정성을 나타내는 고분자로 전기전자, 통신 항공우주 분야 등에...
두산, 美업체와 LCP 적용 고기능 첨단소재 공동개발 협약 2023-04-03 09:04:43
수 있다. LCP로 만든 필름을 연성동박적층판(FCCL)에 적용하면 별도 접착층이 필요 없어 얇은 칩 패키지나 디스플레이 드라이버 등에 활용 가능하다. 친환경적인 데다 고주파 대역으로 갈수록 전기적 신호 소실이 적어지는 특성이 있어 차세대 통신 제품에도 적합하다고 두산은 설명했다. 두산은 올해 말까지 LCP 필름을...
동박 입힌 회로기판 FCCL…두산, 전북 김제 공장 착공 2022-12-29 18:08:13
㈜두산은 연성동박적층판(FCCL) 생산라인 공장을 착공했다고 29일 발표했다. 이 회사는 전북 김제 지평선산업단지 8만2211㎡ 부지에 FCCL 공장을 구축할 계획이다. 투자비는 600억원이다. 2024년 하반기 공장을 완공할 예정이다. FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판이다. 동박적층판(CCL)보다 한 단계 위...
㈜두산, 김제에 연성동박적층판 생산공장 착공…600억 투자 2022-12-29 14:39:20
지평선산업단지 8만2211㎡ 부지에 최고 품질(하이엔드) 연성동박적층판(FCCL) 생산라인 공장을 29일 착공했다고 발표했다. ㈜두산은 약 600억원을 투자해 2024년 하반기 공장을 완공하고 제품을 양산할 계획이다. ㈜두산이 이번에 투자하는 FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로 동박적층판(CCL)보다 한 ...
㈜두산, 김제에 연성동박적층판 생산공장 착공…600억원 투자 2022-12-29 09:42:24
㈜두산, 김제에 연성동박적층판 생산공장 착공…600억원 투자 (서울=연합뉴스) 최평천 기자 = ㈜두산[000150]은 전북 김제의 지평선산업단지 8만2천211㎡ 부지에 최고 품질(하이엔드) 연성동박적층판(FCCL) 생산라인 공장을 착공했다고 29일 밝혔다. 두산은 약 600억원을 투자해 2024년 하반기 공장을 완공하고 제품을...
두산, 인쇄회로기판·반도체 패키징 전시…PCB 소재 선보여 2022-09-20 10:07:50
= 두산㈜은 21∼23일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB(인쇄회로기판) 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가한다고 20일 밝혔다. 두산[000150]은 이번 전시회에서 다양한 종류의 CCL(동박적층판)을 비롯해 5세대 이동통신(5G) 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS OScillator) 등을...
두산, 유럽 최대 배터리쇼 참가…"차세대 EV 솔루션 공개" 2022-06-28 09:35:38
연결하는 소재로서, 회로가 형성된 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)에 절연 필름을 라미네이팅해 만든다. PFC는 구리전선(Wiring Harness)과 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)의 단점을 보완한 제품으로, 구리전선에 비해 무게와 부피를 80%이상 감소시켜 배터리팩의 원가를...