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"1초면 FHD영화 15편 다운" SK하이닉스, 세계 최고속 모바일용 D램 출시 2023-01-25 09:46:52
Metal Gate)' 공정을 적용했다. HKMG는 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정이다. 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있다. SK하이닉스는 지난해 11월 HKMG 공정을 모바일 D램에 세계 최초로 도입했다. 회사는 "HKMG 공정...
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영화 15편을 1초에…SK하이닉스, 세계 최고속 모바일용 D램 출시 2023-01-25 08:56:11
공정은 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정으로, 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있는 것이 특징이다. IT 업계는 5G 스마트폰 시장이 확대되면 속도나 용량 등이 고도화된 메모리 수요가 늘어날 것으로 보고 있다. LPDDR5T의...
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삼성전자, 업계 최선단 12나노 D램 개발…기술 '초격차' 리더십 2022-12-21 11:00:07
"유전율이 높은 신소재 적용으로 커패시터 용량을 높이고, 회로 특성을 개선하기 위한 혁신적 설계로 업계 최선단의 공정을 완성했다"고 설명했다. 또 이번 제품은 멀티레이어 극자외선(EUV) 기술을 활용해 업계 최고 수준의 집적도로 개발됐다. EUV 기술을 적용하면 반도체 회로를 더 세밀하게 구현할 수 있어 생산성이...
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삼성전자, 업계 최선단 12나노급 D램 개발 2022-12-21 11:00:00
측은 "유전율(K)이 높은 신소재 적용으로 전하를 저장하는 커패시터의 용량을 높이고, 회로 특성 개선을 위한 혁신적인 설계 등을 통해 업계 최선단의 공정을 완성했다"고 설명했다. 또 멀티레이어 극자외선(EUV) 기술을 활용해 업계 최고 수준의 집적도로 개발됐다. 12나노급 D램은 이전 세대 제품 대비 생산성이 약 20%...
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SK하이닉스, 소비전력 25% 줄인 모바일 D램 개발 2022-11-09 17:37:10
최근 판매를 시작했다고 9일 밝혔다. HKMG는 유전율이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전 용량을 개선한 차세대 공정이다. 이 공정을 적용한 LPDDR 5X는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 초저전압 범위인 1.01~1.12V에서 작동한다. 이전 세대 대비 소비전력을 25% 줄인 게...
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삼성전자 '한 방'에…SK하이닉스도 신무기 '깜짝' 공개 [정지은의 산업노트] 2022-11-09 15:13:04
SK하이닉스의 기술 경쟁에 불이 붙고 있다. HKMG는 유전율이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정이다. 이 공정을 적용한 LPDDR 5X는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 초저전압 범위인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동한다. 이전 세대 대비 소비전력을 25%...
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SK하이닉스, 소비전력 25% 줄인 모바일 D램 판매 2022-11-09 09:46:00
최근 판매를 시작했다고 9일 밝혔다. HKMG 공정은 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정이다. 성능은 높이면서도 소모 전력을 줄인 게 특징이다. 회사는 해당 제품이 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 초저전압 범위인 1.01~1.12V에서...
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SK하이닉스, 소비전력 줄이고 속도 33% 빠른 모바일D램 개발 2022-11-09 09:26:39
5X) 개발에 성공했다고 9일 밝혔다. HKMG 공정은 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정으로, 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있는 것이 특징이다. SK하이닉스는 제품 개발 단계에서 업계 최초로 HKMG 공정을 도입했다며 "고성능...
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SK하이닉스, 소비전력 25% 줄이고 속도 33% 빠른 모바일D램 개발 2022-11-09 09:20:08
9일 밝혔다. HKMG 공정은 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정으로, 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있는 것이 특징이다. SK하이닉스는 제품 개발 단계에서 업계 최초로 HKMG 공정을 도입했다며 "고성능은 물론 모바일 D램 중...
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난제였던 '빛-물체 상호작용'…3D 촬영기법 개발해 풀었다 2022-03-04 17:12:59
텐서 일부를 확인하는 방법은 있다. 1967년 유전율 텐서를 3차원(3D) 굴절률로 단순화해 일부를 측정할 수 있는 기술이 발명됐다. 바로 ‘3D 홀로그래피 현미경’이다. 낚시를 할 때 편광선글라스를 쓰면 물고기가 어디 있는지 잘 보이는 원리와 같다. 그러나 홀로그래피 현미경은 광학적 이방성(빛의 입사각 또는 편광에...
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